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公开(公告)号：DE102015103849A1
公开(公告)日：2015-09-17
申请号：DE102015103849
申请日：2015-03-16
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： GEITNER OTTMAR , GRASSMANN ANDREAS , HABLE WOLFRAM , NEUGIRG CHRISTIAN , SCHWARZ ALEXANDER , WINTER FRANK , YOO INPIL
Abstract: Ein elektronisches Modul wird bereitgestellt, das einen ersten Carrier umfasst; einen elektronischen Chip, der mindestens eine elektronische Komponente umfasst und auf dem ersten Carrier angeordnet ist; ein eine Oberfläche umfassendes Spacerelement, das auf dem elektronischen Chip angeordnet und in wärmeleitfähiger Verbindung mit der mindestens einen elektronischen Komponente ist; einen zweiten Carrier, der auf dem Spacerelement angeordnet ist; und eine Formmasse, die den elektronischen Chip und das Spacerelement mindestens teilweise einschließt; wobei das Spacerelement ein Material mit einem CTE-Wert umfasst, der mit mindestens einem anderen CTE abgeglichen ist.
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公开(公告)号：DE102015103849B4
公开(公告)日：2021-07-01
申请号：DE102015103849
申请日：2015-03-16
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： GEITNER OTTMAR , GRASSMANN ANDREAS , HABLE WOLFRAM , NEUGIRG CHRISTIAN , SCHWARZ ALEXANDER , WINTER FRANK , YOO INPIL
Abstract: Elektronisches Modul, das Folgendes aufweist:einen ersten Carrier;einen elektronischen Chip, der mindestens eine elektronische Komponente aufweist und auf dem ersten Carrier angeordnet ist;ein Spacerelement, das auf dem elektronischen Chip angeordnet und in wärmeleitfähiger Verbindung mit der mindestens einen elektronischen Komponente ist;einen zweiten Carrier, der auf dem Spacerelement angeordnet ist; undeine Formmasse, die den elektronischen Chip und das Spacerelement mindestens teilweise einschließt;wobei das Spacerelement ein Material mit einem Wert eines Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist,der mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten der Formmasse abgeglichen ist undder mit mindestens einem Wärmeausdehnungskoeffizienten abgeglichen ist, der aus der Gruppe von Wärmeausdehnungskoeffizienten ausgewählt ist, die aus Folgendem besteht:einem Wärmeausdehnungskoeffizienten des ersten Carriers,einem Wärmeausdehnungskoeffizienten des zweiten Carriers undeinem Wärmeausdehnungskoeffizienten des elektronischen Chips;wobei der Wärmeausdehnungskoeffizient des Spacermaterials im Bereich von 7 ppm/K und 15 ppm/K ist.
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公开(公告)号：DE102016103788B4
公开(公告)日：2019-06-06
申请号：DE102016103788
申请日：2016-03-03
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： GRASSMANN ANDREAS , YOO INPIL
IPC: H01L23/46 , H01L23/31 , H01L23/433 , H01L25/11 , H05K7/20
Abstract: Kühlvorrichtung, umfassend:eine Mehrzahl von diskreten Modulen (100), von denen jedes umfasst:einen Halbleiterchip, der von einer Formmasse (102) eingekapselt ist;eine Mehrzahl von Anschlüssen (104), die mit dem Halbleiterchip elektrisch verbunden sind und aus der Formmasse (102) hervorstehen; undeine erste Kühlplatte (106), die von der Formmasse (102) mindestens teilweise nicht abgedeckt ist; undein Kunststoffgehäuse (200), das eine Peripherie jedes Moduls (100) umgibt, um ein Mehrchipmodul zu bilden, wobei das Kunststoffgehäuse (200) Folgendes umfasst:ein erstes singuläres Kunststoffteil (204), das die Module (100) aufnimmt; undein zweites singuläres Kunststoffteil (206), das an einer Peripherie des ersten Kunststoffteils (204) befestigt ist, wobei das zweite Kunststoffteil (206) Ausschnitte (210), die die ersten Kühlplatten (106) freilegen, und eine Abdichtstruktur (212) aufweist, die ein Dichtungsmaterial enthält, das eine wasserdichte Dichtung um die Peripherie jedes Moduls (100) auf einer Seite der Module (100) mit den ersten Kühlplatten (106) bildet.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：DE102019100265A1
公开(公告)日：2019-07-18
申请号：DE102019100265
申请日：2019-01-08
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： REITER TOMAS MANUEL , ROEWE TOM , YOO INPIL
Abstract: Gemäß einer Ausführungsform beinhaltet ein Verfahren: Überwachen einer Temperaturdifferenz zwischen zwei doppelseitig gekühlten (DSC) Leistungsmodulen mehrerer DSC-Leistungsmodule, die in Stapeln von DSC-Leistungsmodulen angeordnet sind; Vergleichen der Temperaturdifferenz mit einer ersten Temperaturschwelle; Detektieren einer Kühlrohrsystemblockierung, wenn die Temperaturdifferenz über der ersten Temperaturschwelle liegt; und nach dem Detektieren der Kühlrohrsystemblockierung, Deaktivieren von Gatetreiberschaltungen, die mit den mehreren DSC-Leistungsmodulen gekoppelt sind, oder Betreiben der DSC-Leistungsmodule in einem Niederleistungsmodus. Jeder Stapel beinhaltet mehrere DSC-Leistungsmodule. Jedes DSC-Leistungsmodul weist eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche auf, die jeweils mit einem oder mehreren Kühlkanälen eines Kühlrohrsystems thermisch gekoppelt sind. Die beiden DSC-Leistungsmodule sind thermisch mit demselben Kühlkanal des einen oder der mehreren Kühlkanäle gekoppelt.
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公开(公告)号：DE102014106134A1
公开(公告)日：2014-11-06
申请号：DE102014106134
申请日：2014-04-30
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： YOO INPIL , CASTRO SERRATO CARLOS
IPC: H01L23/473 , H01L21/50 , H01L23/48
Abstract: Ein Kühlsystem für gemoldete Module umfasst mehrere individuelle Module, welche jeweils einen Halbleiter-Chip, welcher durch eine Moldmasse verkapselt ist, mehrere Anschlüsse, welche mit dem Halbleiter-Chip elektrisch verbunden sind und zumindest teilweise von der Moldmasse unbedeckt sind, und eine Kühlplatte umfassen, welche zumindest teilweise von der Moldmasse unbedeckt ist. Ein gemoldeter Körper umgibt ein Äußeres von jedem individuellen Modul, um ein Mehrfach-Chip-Modul auszubilden. Die Anschlüsse von jedem individuellen Modul und die Kühlplatten sind zumindest teilweise von dem gemoldeten Körper unbedeckt. Ein Deckel mit einer Öffnung ist an einem Äußeren des gemoldeten Körpers an einer ersten Seite des Mehrfach-Chip-Moduls befestigt. Der Deckel dichtet das Mehrfach-Chip-Modul an der ersten Seite ab, um einen Hohlraum zwischen dem Deckel und dem gemoldeten Körper auszubilden, um einer Flüssigkeit zu ermöglichen, durch die Öffnung auszutreten oder einzutreten, um die Kühlplatten jedes individuellen Moduls zu kontaktieren.
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公开(公告)号：DE102019100265B4
公开(公告)日：2022-06-30
申请号：DE102019100265
申请日：2019-01-08
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： REITER TOMAS MANUEL , ROEWE TOM , YOO INPIL
Abstract: Verfahren, umfassend:Überwachen einer Temperaturdifferenz zwischen zwei doppelseitig gekühlten Leistungsmodulen mehrerer doppelseitig gekühlter Leistungsmodule (106; 602, 604, 606, 608, 610, 612; 908, 910, 912, 916, 918) , die in Stapeln von doppelseitig gekühlten Leistungsmodulen (106; 602, 604, 606, 608, 610, 612; 908, 910, 912, 916, 918) angeordnet sind, wobei jedes doppelseitig gekühlte Leistungsmodul der mehreren doppelseitig gekühlten Leistungsmodule (106; 602, 604, 606, 608, 610, 612; 908, 910, 912, 916, 918) thermisch mit einem oder mehreren Kühlkanälen mehrerer Kühlkanäle (614, 616, 618; 905, 906) eines Kühlrohrsystems gekoppelt ist und die beiden doppelseitig gekühlten Leistungsmodule thermisch mit demselben Kühlkanal der mehreren Kühlkanäle (614, 616, 618; 905, 906) gekoppelt sind;Vergleichen der Temperaturdifferenz mit einer ersten Temperaturschwelle;Detektieren einer Kühlrohrsystemblockierung, wenn die Temperaturdifferenz über der ersten Temperaturschwelle liegt;nach dem Detektieren der Kühlrohrsystemblockierung, Deaktivieren von Gatetreiberschaltungen (107; 506, 508; 960, 968, 976), die mit den mehreren doppelseitig gekühlten Leistungsmodulen (106; 602, 604, 606, 608, 610, 612; 908, 910, 912, 916, 918) gekoppelt sind, oder Betreiben der doppelseitig gekühlten Leistungsmodule (106; 602, 604, 606, 608, 610, 612; 908, 910, 912, 916, 918) in einem Niederleistungsmodus;Überwachen von absoluten Temperaturen eines oder mehrerer doppelseitig gekühlter Leistungsmodule der mehreren doppelseitig gekühlten Leistungsmodule (106; 602, 604, 606, 608, 610, 612; 908, 910, 912, 916, 918);Berechnen des Durchschnitts der überwachten absoluten Temperaturen, um eine Durchschnittstemperatur zu erzeugen; undVergleichen der Durchschnittstemperatur mit einer zweiten Temperaturschwelle, wobei das Detektieren der Kühlrohrsystemblockierung ein Detektieren der Kühlrohrsystemblockierung umfasst, wenn die Durchschnittstemperatur über einer zweiten Temperaturschwelle liegt.
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公开(公告)号：DE102014106134B4
公开(公告)日：2021-04-29
申请号：DE102014106134
申请日：2014-04-30
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： YOO INPIL , CASTRO SERRATO CARLOS
IPC: H01L23/473 , H01L21/50 , H01L23/48
Abstract: Kühlsystem für gemoldete Module, umfassend:mehrere individuelle Module (100), welche jeweils einen Halbleiter-Chip, welcher durch eine Moldmasse (102) verkapselt ist, mehrere Anschlüsse (104), welche mit dem Halbleiter-Chip elektrisch verbunden sind und zumindest teilweise von der Moldmasse (102) unbedeckt sind, und eine Kühlplatte (106) umfassen, welche zumindest teilweise von der Moldmasse (102) unbedeckt ist;einen gemoldeten Körper (108), welcher um ein Äußeres von jedem der mehreren individuellen Module (100) gemoldet ist, wodurch ein Mehrfach-Chip-Modul (110) ausgebildet ist, wobei die Anschlüsse (104) jedes individuellen Moduls und die Kühlplatten (106) zumindest teilweise von dem gemoldeten Körper (108) unbedeckt sind; undeinen Deckel (116; 300) mit einer Öffnung (118, 120; 304), welcher an einem Äußeren des gemoldeten Körpers (108) an einer ersten Seite (109) des Mehrfach-Chip-Moduls (110) befestigt ist, wobei der Deckel (116) das Mehrfach-Chip-Modul (110) an der ersten Seite (109) abdichtet, um einen Hohlraum (200) zwischen dem Deckel (116) und dem gemoldeten Körper (108) auszubilden, um ein Austreten oder Eintreten einer Flüssigkeit durch die Öffnung (118, 120) zu ermöglichen, um die Kühlplatten (106) jedes individuellen Moduls (100) zu kontaktieren.
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公开(公告)号：DE102016103788A1
公开(公告)日：2016-09-08
申请号：DE102016103788
申请日：2016-03-03
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： GRASSMANN ANDREAS , YOO INPIL
IPC: H01L23/46
Abstract: Eine Kühlvorrichtung weist einen Halbleiterchip, der von einer Formmasse eingekapselt ist, eine Mehrzahl von Anschlüssen, die mit dem Halbleiterchip elektrisch verbunden sind und aus der Formmasse hervorstehen, und eine erste Kühlplatte auf, die mindestens teilweise von der Formmasse nicht abgedeckt ist. Jedes Modul weist einen Halbleiterchip, der von einer Formmasse eingekapselt ist, eine Mehrzahl von Anschlüssen, die mit dem Halbleiterchip elektrisch verbunden sind und aus der Formmasse hervorstehen, und eine erste Kühlplatte auf, die von der Formmasse mindestens teilweise nicht abgedeckt ist. Das Kunststoffgehäuse umgibt die Peripherie jedes Moduls umgibt, um ein Mehrchipmodul zu bilden. Das Kunststoffgehäuse weist ein erstes singuläres Kunststoffteil, das die Module aufnimmt, und ein zweites singuläres Kunststoffteil auf, das an einer Peripherie des ersten Kunststoffteils befestigt ist. Das zweite Kunststoffteil weist Ausschnitte, die die ersten Kühlplatten freilegen, und eine Abdichtstruktur auf, die ein Dichtungsmaterial enthält, das eine wasserdichte Dichtung um die Peripherie jedes Moduls auf einer Seite der Module mit den ersten Kühlplatten bildet.
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