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    Elektronisches Modul und Verfahren zu seiner Fertigung
    3.
    发明专利
    Elektronisches Modul und Verfahren zu seiner Fertigung 未知

    公开(公告)号：DE102015103849B4

    公开(公告)日：2021-07-01

    申请号：DE102015103849

    申请日：2015-03-16

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： GEITNER OTTMAR ,  GRASSMANN ANDREAS ,  HABLE WOLFRAM ,  NEUGIRG CHRISTIAN ,  SCHWARZ ALEXANDER ,  WINTER FRANK ,  YOO INPIL

    IPC: H01L23/36 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L23/46

    Abstract: Elektronisches Modul, das Folgendes aufweist:einen ersten Carrier;einen elektronischen Chip, der mindestens eine elektronische Komponente aufweist und auf dem ersten Carrier angeordnet ist;ein Spacerelement, das auf dem elektronischen Chip angeordnet und in wärmeleitfähiger Verbindung mit der mindestens einen elektronischen Komponente ist;einen zweiten Carrier, der auf dem Spacerelement angeordnet ist; undeine Formmasse, die den elektronischen Chip und das Spacerelement mindestens teilweise einschließt;wobei das Spacerelement ein Material mit einem Wert eines Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist,der mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten der Formmasse abgeglichen ist undder mit mindestens einem Wärmeausdehnungskoeffizienten abgeglichen ist, der aus der Gruppe von Wärmeausdehnungskoeffizienten ausgewählt ist, die aus Folgendem besteht:einem Wärmeausdehnungskoeffizienten des ersten Carriers,einem Wärmeausdehnungskoeffizienten des zweiten Carriers undeinem Wärmeausdehnungskoeffizienten des elektronischen Chips;wobei der Wärmeausdehnungskoeffizient des Spacermaterials im Bereich von 7 ppm/K und 15 ppm/K ist.

    LEISTUNGSHALBLEITERMODUL
    4.
    发明专利
    LEISTUNGSHALBLEITERMODUL 未知

    公开(公告)号：DE102021115824A1

    公开(公告)日：2021-12-23

    申请号：DE102021115824

    申请日：2021-06-18

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： NIENDORF MICHAEL ,  BUSCH LUDWIG ,  KREITER OLIVER MARKUS ,  NEUGIRG CHRISTIAN ,  NIKITIN IVAN

    IPC: H01L23/495 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07

    Abstract: Ein Leistungshalbleitermodul enthält einen Leiterrahmen mit einem ersten Die-Pad, einem zweiten Die-Pad, das von dem ersten Die-Pad getrennt ist, einem ersten Leistungsanschluss, der als eine Verlängerung des ersten Die-Pads ausgebildet ist, einem zweiten Leistungsanschluss, der von dem ersten und zweiten Die-Pad getrennt ist, und einem ersten Verbindungsbereich, der als eine Verlängerung des zweiten Leistungsanschlusses entlang des zweiten Die-Pads ausgebildet ist. Eine erste Vielzahl von Leistungshalbleiterchips ist an dem ersten Die-Pad angebracht und elektrisch parallel geschaltet. Eine zweite Vielzahl von Leistungshalbleiterchips ist an dem zweiten Die-Pad angebracht und elektrisch parallel geschaltet. Eine erste elektrische Verbindung erstreckt sich zwischen der ersten Vielzahl von Leistungshalbleiterchips und dem zweiten Die-Pad in einer ersten Richtung. Eine zweite elektrische Verbindung erstreckt sich zwischen der zweiten Vielzahl von Leistungshalbleiterchips und dem ersten Verbindungsbereich in der ersten Richtung.

    HALBLEITERCHIPPACKAGE UND VERFARHEN ZUM HERSTELLEN DESSELBEN
    5.
    发明专利
    HALBLEITERCHIPPACKAGE UND VERFARHEN ZUM HERSTELLEN DESSELBEN 未知

    公开(公告)号：DE102018124419A1

    公开(公告)日：2019-04-04

    申请号：DE102018124419

    申请日：2018-10-02

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： NEUGIRG CHRISTIAN ,  SCHERL PETER

    IPC: H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07

    Abstract: Ein Halbleiterchippackage kann einen auf einem Substrat angeordneten Halbleiterchip enthalten. Der Halbleiterchip kann eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche enthalten. Die erste Oberfläche des Halbleiterchips kann mit dem Substrat verbunden sein. Das Halbleiterchippackage kann einen Anschlussrahmen, der einen ersten Anschluss und einen zweiten Anschluss enthält, aufweisen. Der erste Anschluss des Anschlussrahmens kann direkt an der zweiten Oberfläche des Halbleiterchips befestigt sein. Der zweite Anschluss des Anschlussrahmens kann direkt an dem Substrat befestigt sein.

    Leistungsmodul, das zwei Substrate aufweist, und Verfahren zu seiner Herstellung
    6.
    发明专利
    Leistungsmodul, das zwei Substrate aufweist, und Verfahren zu seiner Herstellung 未知

    公开(公告)号：DE102014107743B4

    公开(公告)日：2018-11-15

    申请号：DE102014107743

    申请日：2014-06-03

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： GEITNER OTTMAR ,  HABLE WOLFRAM ,  GRASSMANN ANDREAS ,  WINTER FRANK ,  NEUGIRG CHRISTIAN ,  NIKITIN IVAN

    IPC: H01L21/54 ,  H01L23/16 ,  H01L25/07

    Abstract: Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls, das zwei Substrate aufweist, wobei das Verfahren Folgendes aufweist:• Aufbringen einer Kompensationsschicht mit einer ersten Dicke über einem ersten Substrat;• Aufbringen eines zweiten Substrats über der Kompensationsschicht; und• Reduzieren der Dicke der Kompensationsschicht von der ersten Dicke auf eine zweite Dicke, nachdem das zweite Substrat auf der Kompensationsschicht aufgebracht worden ist; wobei• während der Herstellung das Leistungsmodul in einer Montagestruktur angeordnet oder aufgebracht ist, die eine untere Werkstück haltende Struktur und eine Deckelstruktur aufweist, wobei an der unteren, Werkstück haltenden Struktur ein Höhe einstellender Abstandshalter angeordnet ist, der während des Herstellungs- oder Montageprozesses des Moduls als ein Anschlag verwendet werden kann; und• wobei das erste Substrat und das zweite Substrat jeweils ein Substrat aus der aus Folgenden bestehenden Gruppe aufweist: ein Direct Copper Bonding Substrat oder ein Direct Aluminium Bonding Substrat.

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