公开(公告)号：DE102023213364A1

公开(公告)日：2024-09-19

申请号：DE102023213364

申请日：2023-12-29

Applicant: INTEL CORP

Inventor： DAS SHARMA DEBENDRA ,  LANKA NARASIMHA ,  ONUFRYK PETER ,  CHOUDHARY SWADESH ,  PASDAST GERALD ,  WU ZUOGUO ,  ZIAKAS DIMITRIOS ,  MUTHRASANALLUR SRIDHAR

IPC: G06F13/38 ,  G06F13/16 ,  G06F13/40

Abstract: Vorliegend beschriebene Ausführungsformen können Einrichtungen, Systeme, Methoden oder Prozesse beinhalten, die auf Package-interne Die-zu-Die- (D2D-) Interconnects gerichtet sind. Insbesondere können Ausführungsformen vorliegend Package-interne D2D-Interconnects für Speicher betreffen, die den UCIe- (Universal Chiplet Interconnect Express) Adapter oder die -PHY (physikalische Schicht/Bitübertragungsschicht) verwenden oder mit diesen in Zusammenhang stehen. Weitere Ausführungsformen sind beschrieben und beansprucht.