Segmentierung zur Waferinspektion

    公开(公告)号:DE112013000627T5

    公开(公告)日:2014-10-09

    申请号:DE112013000627

    申请日:2013-01-17

    Abstract: Verfahren und Systeme zur Segmentierung von Pixeln zur Waferinspektion werden bereitgestellt. Ein Verfahren beinhaltet die Bestimmung einer Statistik für einzelne Pixel auf Grundlage eines Merkmals der einzelnen Pixel in einem Bild, welches für einen Wafer durch ein Inspektionssystem aufgenommen wurde. Das Verfahren beinhaltet ebenfalls, die einzelnen Pixel auf Grundlage der Statistik ersten Segmenten zuzuordnen. Zusätzlich beinhaltet das Verfahren eine oder mehrere Kanten zwischen den ersten Segmenten in einem Bild der ersten Segmente zu detektieren, und eine Kantenkarte zu erzeugen, indem die eine oder mehreren Kanten auf eine Fläche projiziert werden, welche dem Bild des Wafers entspricht. Das Verfahren umfasst ferner, die einzelnen Pixel zweiten Segmenten zuzuordnen, indem die ersten Segmente und die Kantenkarte auf das Bild des Wafers angewendet werden, und dadurch das Bild segmentiert wird. Die Defektinspektion wird auf Grundlage der zweiten Segmente, denen die einzelnen Pixel zugeordnet sind, durchgeführt.

    COMPUTER-IMPLEMENTED METHODS, CARRIER MEDIA, AND SYSTEMS FOR SELECTING POLARIZATION SETTINGS FOR AN INSPECTION SYSTEM
    4.
    发明申请
    COMPUTER-IMPLEMENTED METHODS, CARRIER MEDIA, AND SYSTEMS FOR SELECTING POLARIZATION SETTINGS FOR AN INSPECTION SYSTEM 审中-公开
    计算机实现方法,载体介质和选择用于检查系统的极化设置的系统

    公开(公告)号:WO2009140411A2

    公开(公告)日:2009-11-19

    申请号:PCT/US2009043825

    申请日:2009-05-13

    CPC classification number: G01N21/21 G01N21/9501 G01N2021/8822 G01N2021/8867

    Abstract: Computer-implemented methods, carrier media, and systems for selecting polarization settings for an inspection system for inspection of a layer of a wafer are provided. One method includes detecting a population of defects on the layer of the wafer using results of each of scans of the wafer performed with different combinations of polarization settings of the inspection system for illumination and collection of light scattered from the wafer. The method also includes identifying a subpopulation of the defects for each of the different combinations, each of which includes the defects that are common to at least two of the different combinations, and determining a characteristic of a measure of signal-to-noise for each of the subpopulations. The method further includes selecting the polarization settings for the illumination and the collection to be used for the inspection corresponding to the subpopulation having the best value for the characteristic.

    Abstract translation: 提供了计算机实现的方法,载体介质和用于选择用于检查晶片层的检查系统的偏振设置的系统。 一种方法包括使用用于照射的检查系统的偏振设置的不同组合和从晶片散射的光的收集的晶片的每次扫描的结果来检测晶片层上的缺陷群。 该方法还包括识别每个不同组合的缺陷的子群体,每个组合包括对于至少两个不同组合是共同的缺陷,以及确定每个组合的信噪比度量的特性 的亚群。 该方法还包括选择用于与用于该特征具有最佳值的亚群相对应的检查的照明和收集的偏振设置。

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