Abstract:
Metrologiesystem (100), umfassend:eine Beleuchtungsquelle (110), dazu ausgebildet, eine Menge an Beleuchtungslicht (114) zu erzeugen;ein Beleuchtungsoptik-Subsystem, dazu ausgebildet, die Menge an Beleuchtungslicht (114) von der Beleuchtungsquelle (110) unter einem odermehreren Einfallswinkeln (α) innerhalb einer Einfallsebene auf einen Messbereich (116) auf einer Oberfläche einer der Vermessung unterzogenen Probe (115) zu richten;einen Detektor (123), der eine planare, zweidimensionale Oberfläche hat, welche auf einfallendes Licht empfindlich ist, wobei der Detektor (123) dazu ausgebildet ist, eine Vielzahl an Ausgangssignalen, die eine Antwort der Probe (115) auf die Menge an Beleuchtungslicht (114) anzeigen, zu erzeugen, indem Ladung über eine Vielzahl an Pixeln in einer Richtung senkrecht zu einer Richtung der Wellenlängendispersion auf der Detektoroberfläche integriert wird; undein Erfassungsoptik-Subsystem, dazu ausgebildet, eine Menge an erfasstem Licht (117) von dem Messbereich (116) auf der Oberfläche der Probe (115) zu erfassen und die Menge an erfasstem Licht (117) auf die Oberfläche des Detektors (123) zu richten, wobei das Erfassungsoptik-Subsystem den Messbereich (116) derart auf die Oberfläche des Detektors (123) abbildet, dass eine Richtung, welche auf der Waferoberfläche in der Einfallsebene ausgerichtet ist, auf der Detektoroberfläche senkrecht zu der Richtung der Wellenlängendispersion orientiert ist.
Abstract:
Eine Photokathode verwendet eine Feldemitteranordnung (FEA), die integral auf einem Siliziumsusbtrat gebildet ist, um die Emission von Photoelektronen zu erhöhen, und eine dünne Borschicht, die unmittelbar auf der Ausgangsoberfläche der FEA angeordnet ist, um Oxidation zu verhindern. Die Feldemitter sind durch Vorsprünge gebildet, die verschiedene Formen (z. B. Pyramiden oder abgerundete Whisker) haben und in einem zweidimensionalen periodischen Muster angeordnet sind, und können dazu ausgebildet sein, in einem Sperrrichtungsbetrieb zu arbeiten. Eine optionale Gate-Schicht ist vorgesehen, um Emissionsströme zu steuern. Eine optionale zweite Borschicht ist auf der beleuchteten (oberen) Oberfläche gebildet, und eine optionale Schicht aus Antireflektionsmaterial ist auf der zweiten Borschicht gebildet. Ein optionales externes Potenzial wird zwischen den gegenüberliegenden beleuchteten und Ausgangsoberflächen erzeugt. Eine optionale Kombination aus n-Typ-Silizium-Feldemitter und p-i-n-Photodioden-Schicht wird durch ein spezielles Dotierungsschema und das Anlegen eines externen Potenzials gebildet. Die Photokathode bildet einen Teil von Sensor- und Inspektionssystemen.
Abstract:
Verfahren und Systeme zur Durchführung breitbandiger spektroskopischer Metrologie mit reduzierter Empfindlichkeit gegenüber Fokus-Fehlern werden hierin vorgestellt. Signifikante Reduzierungen der Empfindlichkeit gegen einen Fehler in der Fokusposition werden erzielt, indem der Messbereich auf den Detektor derart abgebildet wird, dass die Richtung, die auf der Waferoberfläche in der Einfallsebene ausgerichtet ist, senkrecht zu der Richtung der Wellenlängendispersion auf der Detektoroberfläche orientiert ist. Diese Reduktion in der Fokus-Fehler-Empfindlichkeit ermöglicht verringerte Anforderungen an die Fokus-Genauigkeit und -Wiederholbarkeit, kürzere Fokussierzeiten und reduzierte Empfindlichkeit gegenüber Wellenlängenfehlern, ohne die Messgenauigkeit zu beeinträchtigen. In einem weiteren Aspekt wird die Abmessung des auf die Waferebene projizierten Beleuchtungsfeldes in der Richtung senkrecht zu der Einfallsebene angepasst, um die sich ergebende Messgenauigkeit und Geschwindigkeit basierend auf der Art des vermessenen Zieles zu optimieren.
Abstract:
Illumination subsystems of a metrology system, metrology systems, and methods for illuminating a specimen for metrology measurements are provided.
Abstract:
Methods and systems for performing broadband spectroscopic metrology with reduced sensitivity to focus errors are presented herein. Significant reductions in sensitivity to focus position error are achieved by imaging the measurement spot onto the detector such that the direction aligned with the plane of incidence on the wafer surface is oriented perpendicular to the direction of wavelength dispersion on the detector surface. This reduction in focus error sensitivity enables reduced focus accuracy and repeatability requirements, faster focus times, and reduced sensitivity to wavelength errors without compromising measurement accuracy. In a further aspect, the dimension of illumination field projected on the wafer plane in the direction perpendicular to the plane of incidence is adjusted to optimize the resulting measurement accuracy and speed based on the nature of target under measurement.
Abstract:
System and methods for process aware metrology are provided. The method compries the steps of selecting nominal values and one or more different values of process parameters for one or more process steps used to form the structure on the wafer, simulating one or more characteristics of the structure that would be formed on the wafer using the nominal values, generating an initial model of the structure based on results of the simulating step, simulating the one or more characteristic of the structure that would be formed on the wafer using the one or more different values as input to the initial model, translating results of both of the simulating steps into the optical model of the structure, and determining parameterization of the optical model based on how the one or more characteristics of the structure vary between at least two of the nominal values and the one or more different values.
Abstract:
Illumination subsystems of a metrology or inspection system, metrology systems, inspection systems, and methods for illuminating a specimen for metrology measurements or for inspection are provided.