公开(公告)号：JP2011059123A

公开(公告)日：2011-03-24

申请号：JP2010230862

申请日：2010-10-13

Applicant: Kla-Tencor Corp ,  ケーエルエー−テンカー コーポレイション

Inventor： SHORTT DAVID W

IPC: G01N21/956 ,  G01B11/06 ,  G01B11/30 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01B11/0633

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inspection tool including illumination elements for directing light beams at different wavelengths, or at different angles of incidence, or by a combination thereof.
SOLUTION: A beam creates reflected light and scattered light optical signals. Scanning elements and optical detector elements are provided. The optical detector elements receive reflected light signals and scattered light signals. A circuit for receiving the reflected light signals and the scattered light signals is used, the value of thickness for a partially transmissive layer formed on a workpiece is determined, and the effect of the thickness of the partially transmissive layer is corrected, so that signals identify and characterize the defects of the workpiece. Further, the present invention also includes descriptions of methods for achieving such inspections.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种检查工具，其包括用于引导不同波长或不同入射角的光束的照明元件或其组合。 解决方案：光束产生反射光和散射光的光信号。 提供扫描元件和光学检测器元件。 光检测器元件接收反射光信号和散射光信号。 使用用于接收反射光信号和散射光信号的电路，确定在工件上形成的部分透射层的厚度值，并且校正部分透射层的厚度的影响，使得信号识别 并表征工件的缺陷。 此外，本发明还包括用于实现这种检查的方法的描述。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：SG11201900913VA

公开(公告)日：2019-04-29

申请号：SG11201900913V

申请日：2017-09-26

Applicant: KLA TENCOR CORP

Inventor： SHORTT DAVID W ,  LANGE STEVEN R ,  WEI JUNWEI ,  KAPP DANIEL ,  AMSDEN CHARLES

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/67

Abstract: Methods and systems for accurately locating buried defects previously detected by an inspection system are described herein. A physical mark is made on the surface of a wafer near a buried defect detected by an inspection system. In addition, the inspection system accurately measures the distance between the detected defect and the physical mark in at least two dimensions. The wafer, an indication of the nominal location of the mark, and an indication of the distance between the detected defect and the mark are transferred to a material removal tool. The material removal tool (e.g., a focused ion beam (FIB) machining tool) removes material from the surface of the wafer above the buried defect until the buried defect is made visible to an electron-beam based measurement system. The electron-beam based measurement system is subsequently employed to further analyze the defect.

公开(公告)号：DE112014001747B4

公开(公告)日：2022-07-28

申请号：DE112014001747

申请日：2014-03-28

Applicant: KLA TENCOR CORP

Inventor： BEZEL ILYA V ,  SHCHEMELININ ANATOLY ,  DERSTINE MATTHEW W ,  GROSS KENNETH P ,  SHORTT DAVID W ,  ZHAO WEI ,  CHIMMALGI ANANT ,  WANG JINCHENG

IPC: H01J65/04 ,  H01J65/00 ,  H05H1/24

Abstract: Vorrichtung (100) zur Steuerung einer Konvektionsströmung in einem lichtgestützten Plasma umfassend:• eine Beleuchtungsquelle (112), die konfiguriert ist, um Beleuchtung (114) zu erzeugen;• eine Plasmazelle (104), die einen Kolben (105) umfasst, um ein Gasvolumen (103) zu enthalten;• ein Kollektorelement (102), das angeordnet ist, um die Beleuchtung (114) aus der Beleuchtungsquelle (112) in das Gasvolumen (103) zu fokussieren, um ein Plasma (106) innerhalb des im Kolben enthaltenen Gasvolumens (103) zu erzeugen, wobei ein Teil der Plasmazelle (104) in einem konkaven Bereich (109) des Kollektorelements (102) angeordnet ist, und wobei das Kollektorelement (102) eine Öffnung (108) enthält, durch welche Öffnung sich ein Teil der Plasmazelle erstreckt, damit ein Teil einer Plasmafahne (107) sich zu einem Bereich (110) außerhalb des konkaven Bereichs (109) des Kollektorelements (102) ausbreitet;• ein außenliegendes Plasmasteuerelement (128), welches im Bereich (110) außerhalb des konkaven Bereichs (109) des Kollektorelements (102) platziert ist, wobei das außenliegende Plasmasteuerelement (128) wenigstens eine Struktur beinhaltet, die innerhalb des Plasmakolbens (105) angeordnet ist oder die außerhalb des Plasmakolbens (105) angeordnet ist;• wobei das außenliegende Plasmasteuerelement (128) ein außenliegendes Konvektionssteuerelement umfasst, wobei das außenliegende Konvektionssteuerelement innerhalb des Plasmakolbens (105) platziert und dazu angeordnet ist, Konvektionsströme innerhalb des Plasmakolbens (105) zu steuern.

公开(公告)号：DE112014001747T5

公开(公告)日：2015-12-17

申请号：DE112014001747

申请日：2014-03-28

Applicant: KLA TENCOR CORP

Inventor： BEZEL ILYA V ,  DERSTINE MATTHEW W ,  GROSS KENNETH P ,  SHORTT DAVID W ,  ZHAO WEI ,  CHIMMALGI ANANT ,  WANG JINCHENG ,  SHCHEMELININ ANATOLY

IPC: H01J61/02

Abstract: Eine Vorrichtung zur Steuerung einer Konvektionsströmung in einem lichtgestützten Plasma umfasst eine Beleuchtungsquelle, die konfiguriert ist, um Beleuchtung zu erzeugen, eine Plasmazelle, die einen Kolben zum Einschluss eines Gasvolumens umfasst, ein Kollektorelement, das angebracht ist, um Beleuchtung aus der Beleuchtungsquelle in das Gasvolumen zu fokussieren, um ein Plasma innerhalb des Gasvolumens, das im Kolben enthalten ist, zu erzeugen. Außerdem ist die Plasmazelle innerhalb eines konkaven Bereichs des Kollektorelements angeordnet, wobei das Kollektorelement eine Öffnung umfasst, damit ein Teil einer Plasmafahne sich zu einem Bereich außerhalb des konkaven Bereichs des Kollektorelements ausbreitet.

公开(公告)号：EP1232384A4

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：EP00942900

申请日：2000-06-16

Applicant: KLA TENCOR CORP

Inventor： SULLIVAN PAUL J ,  KREN GEORGE ,  SMEDT RODNEY C ,  HANSEN HANS J ,  SHORTT DAVID W ,  KAVALDJIEV DANIEL IVANOV ,  BEVIS CHRISTOPHER F

IPC: G01B11/30 ,  G01N21/95 ,  G01R31/265 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66 ,  G01N21/00

CPC classification number: G01N21/9501 ,  G01R31/2656 ,  G01R31/2831

Abstract: A system for inspecting specimens (111) such as semiconductor wafers is provided. The system provides scanning of dual-sided specimens using a damping arrangement (114) which filters unwanted acoustic and seismic vibration, including an optics arrangement (112-113), which scans a first portion of the specimen and a translation or rotation arrangement for translating or rotating the specimen to a position where the optics arrangement can scan the remaining portions of the specimen. The system further includes means for stitching the scans together, thereby providing both damping of the specimen and the need for smaller and less expensive optical elements.