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公开(公告)号：CN1494369A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN03159382.8
申请日：2003-09-11
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: C25D5/022 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/427 , H05K2201/0959 , H05K2203/054 , H05K2203/1572
Abstract: 印刷电路板的一种电镀方法，包括：提供衬底的第一步骤，所述衬底具有多个连接焊盘和连接到连接焊盘的电路图案；使用某些电路图案的第二步骤，在衬底表面上提供所述电路图案作为电源连接部分，并把电源连接部分连接到外部电源；用阻止电镀保护膜覆盖除了连接焊盘之外的衬底表面对它进行屏蔽的第三步骤；通过电源连接部分把电源提供给连接焊盘以及在连接焊盘上形成镀金层的第四步骤；以及使电源连接部分和外部电源在电气上短接的第五步骤。具有这种方法，可以得到印刷电路板而无需用于镀金的电源线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1306856C
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN03159382.8
申请日：2003-09-11
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: C25D5/022 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/427 , H05K2201/0959 , H05K2203/054 , H05K2203/1572
Abstract: 印制电路板的一种电镀方法，包括：提供衬底的第一步骤，所述衬底具有多个连接焊盘和连接到连接焊盘的电路图案；使用某些电路图案的第二步骤，在衬底表面上提供所述电路图案作为电源连接部分，并把电源连接部分连接到外部电源；用阻止电镀保护膜覆盖除了连接焊盘之外的衬底表面对它进行屏蔽的第三步骤；通过电源连接部分把电源提供给连接焊盘以及在连接焊盘上形成镀金层的第四步骤；以及使电源连接部分和外部电源断路的第五步骤。具有这种方法，可以得到印制电路板而无需用于镀金的电源线。
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公开(公告)号：CN1202696C
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN02124472.3
申请日：2002-06-28
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H01L21/4867 , H05K3/064 , H05K3/243 , H05K2203/0574 , H05K2203/0585 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 一种印刷电路板(PCB)及其制作方法，无需用于电镀的引入线。优选地，在球焊盘区和/或者多层PCB顶层的焊盘区进行电镀。后来形成电路图案的金属层用于供应电源，以对用于焊球焊接的球焊盘和用于引线焊接的焊盘进行镀金(Au)。这样，在形成电路图案之前进行镀金(Au)。在金属层上涂敷正性第一光致抗蚀剂以形成球焊盘和焊盘。涂敷的第一光致抗蚀剂用来形成电路图案。球焊盘区和焊盘区的镀金(Au)金属层由第二光致抗蚀剂进行保护，其与第一光致抗蚀剂相比，与较大的光量起反应。第一和第二光致抗蚀剂可以同时显影。
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公开(公告)号：CN1225952C
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN02102088.4
申请日：2002-01-21
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K3/1225 , H05K3/28 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0278 , H05K2203/0557 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49135 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 一种用于印刷电路板的孔填充方法、根据该方法的孔填充设备和根据该方法的生产方法。掩模用于有选择性地露出印刷电路板板上的通路盲孔，通孔和表面电路图案，掩模放置在印刷电路板上，印刷电路板上有通路盲孔和通孔，用于实现板表面上的电路图案和板内的电路图案的电连接，通过把绝缘材料紧靠在电路板的表面并对其进行挤压将绝缘材料填充在通路盲孔之中。因此，可把绝缘材料无空隙地顺利填充。通过在电路图案空隙间填充与其一样高度的绝缘材料可以简化这种填充过程，并进而避免对电路图案的损坏。
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公开(公告)号：CN1398152A
公开(公告)日：2003-02-19
申请号：CN02124472.3
申请日：2002-06-28
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H01L21/4867 , H05K3/064 , H05K3/243 , H05K2203/0574 , H05K2203/0585 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 一种印刷电路板(PCB)及其制作方法，无需用于电镀的引入线。优选地，在球焊盘区和/或者多层PCB顶层的焊盘区进行电镀。后来形成电路图案的金属层用于供应电源，以对用于焊球焊接的球焊盘和用于引线焊接的焊盘进行镀金(Au)。这样，在形成电路图案之前进行镀金(Au)。在金属层上涂敷正性第一光致抗蚀剂以形成球焊盘和焊盘。涂敷的第一光致抗蚀剂用来形成电路图案。球焊盘区和焊盘区的镀金(Au)金属层由第二光致抗蚀剂进行保护，其与第一光致抗蚀剂相比，与较大的光量起反应。第一和第二光致抗蚀剂可以同时显影。
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公开(公告)号：CN1391431A
公开(公告)日：2003-01-15
申请号：CN02102088.4
申请日：2002-01-21
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K3/1225 , H05K3/28 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0278 , H05K2203/0557 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49135 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 一种用于印刷电路板的孔填充方法、根据该方法的孔填充设备和根据该方法的生产方法。掩模用于有选择性地露出印刷电路板板上的通路盲孔，通孔和表面电路图案，掩模放置在印刷电路板上，印刷电路板上有通路盲孔和通孔，用于实现板表面上的电路图案和板内的电路图案的电连接，通过把绝缘材料紧靠在电路板的表面并对其进行挤压将绝缘材料填充在通路盲孔之中。因此，可把绝缘材料无空隙地顺利填充。通过在电路图案空隙间填充与其一样高度的绝缘材料可以简化这种填充过程，并进而避免对电路图案的损坏。
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