公开(公告)号：CN1391431A

公开(公告)日：2003-01-15

申请号：CN02102088.4

申请日：2002-01-21

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李圣揆 ,  赵成植 ,  金容一 ,  张容舜 ,  崔浩晟 ,  孔相镇 ,  永焕金

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0557 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 一种用于印刷电路板的孔填充方法、根据该方法的孔填充设备和根据该方法的生产方法。掩模用于有选择性地露出印刷电路板板上的通路盲孔，通孔和表面电路图案，掩模放置在印刷电路板上，印刷电路板上有通路盲孔和通孔，用于实现板表面上的电路图案和板内的电路图案的电连接，通过把绝缘材料紧靠在电路板的表面并对其进行挤压将绝缘材料填充在通路盲孔之中。因此，可把绝缘材料无空隙地顺利填充。通过在电路图案空隙间填充与其一样高度的绝缘材料可以简化这种填充过程，并进而避免对电路图案的损坏。

公开(公告)号：CN1225952C

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN02102088.4

申请日：2002-01-21

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李圣揆 ,  赵成植 ,  金容一 ,  张容舜 ,  崔浩晟 ,  孔相镇 ,  永焕金

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0557 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 一种用于印刷电路板的孔填充方法、根据该方法的孔填充设备和根据该方法的生产方法。掩模用于有选择性地露出印刷电路板板上的通路盲孔，通孔和表面电路图案，掩模放置在印刷电路板上，印刷电路板上有通路盲孔和通孔，用于实现板表面上的电路图案和板内的电路图案的电连接，通过把绝缘材料紧靠在电路板的表面并对其进行挤压将绝缘材料填充在通路盲孔之中。因此，可把绝缘材料无空隙地顺利填充。通过在电路图案空隙间填充与其一样高度的绝缘材料可以简化这种填充过程，并进而避免对电路图案的损坏。