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公开(公告)号：CN101866766A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010167474.7
申请日：2010-04-19
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H01H13/78 , H01H13/85 , H01H2203/038 , H01H2203/056 , H01H2205/024 , H01H2215/002 , H01H2235/02
Abstract: 本发明公开了一种便携式终端，该便携式终端包括：第一导电件，其形成于板的一个表面上，并具有接触表面；第二导电件，其形成于所述第一导电件的外周，并有支承表面；以及金属圆顶，其由所述支承表面支承，并响应于键被按压而变形，从而接触所述接触表面，其中，所述接触表面位于比所述支承表面低的位置，以增大所述金属圆顶的变形冲程。
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公开(公告)号：CN100417310C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN02124471.5
申请日：2002-06-28
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 公布了一种具有散热元件的印刷电路板，制作该印刷电路板的方法，以及包含该印刷电路板的半导体器件。该印刷电路板包括一个金属的散热板，具有设定硬度和用于接地和散热的合金板，在合金板的一个表面形成的电路图案层，该电路图案层具有电路图案并电气连接到合金板的通孔，以及通过在电路图案层和合金板上穿孔而形成的孔腔，其中半导体芯片通过该孔腔安装在散热板上。在合金板的表面或者散热板的表面有多个散热突起，合金板通过散热突起直接安装在散热板上。根据本发明，由半导体芯片产生的热量有效地散发到外面，并且降低了印刷电路板的高度。
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公开(公告)号：CN1327499C
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN02157496.0
申请日：2002-12-18
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L21/4857 , H01L23/49833 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 揭示了一种制造半导体组件的方法，其中，在键合片上形成第一Ni-Au镀层以便与半导体芯片进行连接，不需要机械加工或使用有机基片的掩模操作，在通孔和键合片上同时制成铜镀层，形成于键合片上的铜镀层被选择性地除去，随后在键合片和球状焊片上形成了第二Ni-Au电镀。这样，如传统工艺中进行掩模加工而发生的困难或由于产生外部材料而引起的缺陷都可减少。
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公开(公告)号：CN1398152A
公开(公告)日：2003-02-19
申请号：CN02124472.3
申请日：2002-06-28
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H01L21/4867 , H05K3/064 , H05K3/243 , H05K2203/0574 , H05K2203/0585 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 一种印刷电路板(PCB)及其制作方法，无需用于电镀的引入线。优选地，在球焊盘区和/或者多层PCB顶层的焊盘区进行电镀。后来形成电路图案的金属层用于供应电源，以对用于焊球焊接的球焊盘和用于引线焊接的焊盘进行镀金(Au)。这样，在形成电路图案之前进行镀金(Au)。在金属层上涂敷正性第一光致抗蚀剂以形成球焊盘和焊盘。涂敷的第一光致抗蚀剂用来形成电路图案。球焊盘区和焊盘区的镀金(Au)金属层由第二光致抗蚀剂进行保护，其与第一光致抗蚀剂相比，与较大的光量起反应。第一和第二光致抗蚀剂可以同时显影。
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公开(公告)号：CN1398149A
公开(公告)日：2003-02-19
申请号：CN02124471.5
申请日：2002-06-28
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K1/021 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15321 , H01L2924/181 , H05K1/056 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K3/0097 , H05K3/321 , H05K3/4644 , H05K2203/0315 , H05K2203/049 , H05K2203/1536 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 公布了一种具有散热元件的印刷电路板，制作该印刷电路板的方法，以及包含该印刷电路板的半导体器件。该印刷电路板包括一个金属的散热板，具有设定硬度和用于接地和散热的合金板，在合金板的一个表面形成的电路图案层，该电路图案层具有电路图案并电气连接到合金板的通孔，以及通过在电路图案层和合金板上穿孔而形成的孔腔，其中半导体芯片通过该孔腔安装在散热板上。在合金板的表面或者散热板的表面有多个散热突起，合金板通过散热突起直接安装在散热板上。根据本发明，由半导体芯片产生的热量有效地散发到外面，并且降低了印刷电路板的高度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1391431A
公开(公告)日：2003-01-15
申请号：CN02102088.4
申请日：2002-01-21
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K3/1225 , H05K3/28 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0278 , H05K2203/0557 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49135 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 一种用于印刷电路板的孔填充方法、根据该方法的孔填充设备和根据该方法的生产方法。掩模用于有选择性地露出印刷电路板板上的通路盲孔，通孔和表面电路图案，掩模放置在印刷电路板上，印刷电路板上有通路盲孔和通孔，用于实现板表面上的电路图案和板内的电路图案的电连接，通过把绝缘材料紧靠在电路板的表面并对其进行挤压将绝缘材料填充在通路盲孔之中。因此，可把绝缘材料无空隙地顺利填充。通过在电路图案空隙间填充与其一样高度的绝缘材料可以简化这种填充过程，并进而避免对电路图案的损坏。
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公开(公告)号：CN101866766B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201010167474.7
申请日：2010-04-19
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H01H13/78 , H01H13/85 , H01H2203/038 , H01H2203/056 , H01H2205/024 , H01H2215/002 , H01H2235/02
Abstract: 本发明公开了一种便携式终端，该便携式终端包括：第一导电件，其形成于板的一个表面上，并具有接触表面；第二导电件，其形成于所述第一导电件的外周，并有支承表面；以及金属圆顶，其由所述支承表面支承，并响应于键被按压而变形，从而接触所述接触表面，其中，所述接触表面位于比所述支承表面低的位置，以增大所述金属圆顶的变形冲程。
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公开(公告)号：CN100396167C
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200410068515.1
申请日：2002-11-13
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K3/243 , H05K3/28 , H05K2201/09881 , H05K2203/0597 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204
Abstract: 一种形成在具有电路图形的印刷电路板上的焊盘，包括：形成在印刷电路板上且电连接到电路图形的多个铜图形；填充在铜图形之间的空间并使得暴露出铜图形上表面能暴露出的填充物；以及施加在铜图形的上表面的镀层。通过防止镍镀层和金镀层在它们形成于铜图形上时从铜图形下部凸出，来减小金属丝焊盘之间的间隔。
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公开(公告)号：CN1419401A
公开(公告)日：2003-05-21
申请号：CN02150695.7
申请日：2002-11-13
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K3/243 , H05K3/28 , H05K2201/09881 , H05K2203/0597 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204
Abstract: 一种形成在具有电路图形的印刷电路板上的焊盘，包括：形成在印刷电路板上且电连接到电路图形的多个铜图形；填充在铜图形之间的空间并使得暴露出铜图形上表面能暴露出的填充物；以及施加在铜图形的上表面的镀层。通过防止镍镀层和金镀层在它们形成于铜图形上时从铜图形下部凸出，来减小金属丝焊盘之间的间隔。
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公开(公告)号：CN1225952C
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN02102088.4
申请日：2002-01-21
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K3/1225 , H05K3/28 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0278 , H05K2203/0557 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49135 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 一种用于印刷电路板的孔填充方法、根据该方法的孔填充设备和根据该方法的生产方法。掩模用于有选择性地露出印刷电路板板上的通路盲孔，通孔和表面电路图案，掩模放置在印刷电路板上，印刷电路板上有通路盲孔和通孔，用于实现板表面上的电路图案和板内的电路图案的电连接，通过把绝缘材料紧靠在电路板的表面并对其进行挤压将绝缘材料填充在通路盲孔之中。因此，可把绝缘材料无空隙地顺利填充。通过在电路图案空隙间填充与其一样高度的绝缘材料可以简化这种填充过程，并进而避免对电路图案的损坏。
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