Abstract:
Ein optoelektronisches Halbleiter-Bauelement (10, 30) weist eine erste Halbleiterschicht (101, 102) von einem p-Leitfähigkeitstyp, eine zweite Halbleiterschicht (111, 112, 115) von einem n-Leitfähigkeitstyp sowie eine n-dotierte Stromverteilungsschicht (122), die ZnSe enthält und an die zweite Halbleiterschicht (111, 112, 115) angrenzt, auf.
Abstract:
Es ist ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Halbleiterchips (10) mit einem Halbleiterschichtenstapel (1) basierend auf dem Materialsystem AlInGaP angegeben, bei dem ein Aufwachssubstrat (2) bereitgestellt wird, das eine Siliziumoberfläche aufweist. Auf dem Aufwachssubstrat (2) wird ein kompressiv relaxierter Bufferschichtenstapel (3) aufgebracht. Auf dem Bufferschichtenstapel (3) wird der Halbleiterschichtenstapel (1) metamorph epitaktisch aufgewachsen. Der Halbleiterschichtenstapel (1) weist eine zur Strahlungserzeugung vorgesehene aktive Schicht auf. Weiter ist ein Halbleiterchip (10) angegeben, der mittels eines derartigen Verfahrens hergestellt ist.
Abstract:
Es wird ein Licht emittierendes Halbleiterbauteil angegeben, mit - einem Halbleiterkörper (1) umfassend einen aktiven Bereich (13), der zur Emission einer Primärstrahlung (B) ausgebildet ist, und - einem ersten Konversionselement (4), das zur Konversion eines Teils der Primärstrahlung (B) zu einer ersten Sekundärstrahlung (G) ausgebildet ist, wobei - das erste Konversionselement (4) an einer Oberseite (1a) des Halbleiterkörpers (1) angeordnet ist, - das erste Konversionselement (4) als Körper ausgebildet ist, der den Halbleiterkörper (1) an seiner Oberseite (1a) zum Teil bedeckt, und - das erste Konversionselement (5) monolithisch mit dem Halbleiterkörper (1) verbunden ist.
Abstract:
The invention refers to a method for producing at least one optoelectronic semiconductor component, the method comprising: - Providing a semiconductor layer sequence, comprises a first semiconductor material, which emits a first radiation in operation, - Applying a conversion element at least partially on the semiconductor layer sequence via a cold method, wherein the conversion element comprises a second semiconductor material, and wherein the second semiconductor material converts the first radiation into a second radiation in operation.
Abstract:
Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (1) angegeben umfassend zumindest einen Schichtenstapel (2) aufweisend - eine aktive Zone (4) zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung, - zumindest eine aluminiumhaltige Stromeinengungsschicht (5), die einen ersten Bereich (5A) und einen zweiten Bereich (5B) umfasst, wobei der zweite Bereich (5B) eine geringere elektrische Leitfähigkeit aufweist als der erste Bereich (5A), und - eine Seitenfläche (2A), die den Schichtenstapel (2) lateral begrenzt und an der der zweite Bereich (5B) angeordnet ist, wobei der zweite Bereich (5B) ein oxidierter Bereich ist. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements (1) angegeben.
Abstract:
Es wird ein Verfahren für das Aufwachsen von Halbleiterschichten angegeben. Dabei wird in einem Schritt A ein Träger (1) bereitgestellt. In einem Schritt B wird zumindest ein Substrat (2) auf den Träger (1) aufgebracht. Ferner wird in einem Schritt C ein Aufwachsprozess ausgeführt, bei dem eine Halbleiterschichtenfolge (20) auf eine dem Träger (1) abgewandte Hauptseite des Substrats (2) aufgewachsen wird. Die fertig gewachsene Halbleiterschichtenfolge (20) emittiert im bestimmungsgemäßen Betrieb elektromagnetischer Strahlung. In einem weiteren Schritt D wird ein Temperaturmessprozess durchgeführt, bei dem ein Temperaturprofil (3) des Substrats (2), welches während des Aufwachsprozesses in dem Substrat (2) auftritt, bestimmt wird. Zusätzlich wird ein Schritt E ausgeführt, bei dem der Träger (1) und/oder das Substrat (2) vor oder während des Aufwachsprozesses gezielt bearbeitet werden. Dadurch wird die Temperatur in ausgesuchten Bereichen des Substrats (2) verändert und ein Emissionssprofil der fertig gewachsenen Halbleiterschichtenfolge (20) geglättet.
Abstract:
Es wird ein LED-Halbleiterkörper mit einer Halbleiterschichtenfolge angegeben, die eine zur Erzeugung von Strahlung vorgesehene Quantenstruktur mit mindestens einer Quantenschicht und mindestens einer Barriereschicht umfasst, wobei die Quantenschicht und die Barriereschicht mit zueinander entgegengesetzten Vorzeichen verspannt sind.
Abstract:
Ein optoelektronisches Halbleiterbauelement umfasst einen ersten Resonatorspiegel (110), einen zur Strahlungserzeugung geeigneten aktiven Bereich (115), und einen zweiten Resonatorspiegel (120), die jeweils entlang einer ersten Richtung übereinander angeordnet sind. Das optoelektronische Halbleiterbauelement (10) umfasst weiterhin eine Brechungsindexmodulationsschicht (133) innerhalb eines optischen Resonators zwischen dem ersten Resonatorspiegel (110) und dem zweiten Resonatorspiegel (120). Die Brechungsindexmodulationsschicht (133) weist erste Bereiche (136) eines ersten Materials mit einem ersten Brechungsindex sowie zweite Bereiche (138) eines zweiten Materials mit einem zweiten Brechungsindex auf, wobei die ersten Bereiche (136) in einer zur ersten Richtung senkrechten Ebene angrenzend an die zweiten Bereiche (138) angeordnet sind.
Abstract:
In einer Ausführungsform ist das Verfahren zur Herstellung von Halbleiterlichtquellen (1) eingerichtet und umfasst die Schritte : A) Bereitstellen eines Aufwachssubstrats (2) mit einer Aufwachsfläche (20), B) Wachsen von ersten Halbleitersäulen (31) zur Erzeugung einer ersten Strahlung an der Aufwachsfläche (20), C) nachfolgend Wachsen von zweiten Halbleitersäulen (32) zur Erzeugung einer zweiten Strahlung an der Aufwachsfläche (20), und D) Erstellen von elektrischen Kontaktierungen (4), sodass die ersten und zweiten Halbleitersäulen (31, 32) in den fertigen Halbleiterlichtquellen (1) unabhängig voneinander ansteuerbar sind und zu einstellbar farbig emittierenden Bildpunkten (5) gruppiert sind.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Versorgen eines Prozesses mit einem angereicherten Trägergas, wobei eine erste Vorrichtung und eine zweite Vorrichtung vorgesehen sind, wobei die erste Vorrichtung einen Precursor aufweist und ausgebildet ist, um ein Trägergas mit dem Precursor in Kontakt zu bringen und mit dem Precursor anzureichern, wobei die zweite Vorrichtung einen Precursor aufweist und ausgebildet ist, um ein Trägergas mit dem Precursor in Kontakt zu bringen und mit dem Precursor anzureichern, wobei die erste Vorrichtung die zweite Vorrichtung mit einem angereicherten Trägergas versorgt, wobei die zweite Vorrichtung das angereicherte Trägergas für den Prozess bereitstellt, wobei eine Temperatur der ersten Vorrichtung abhängig von einer Menge an Precursor in der zweiten Vorrichtung gesteuert wird. Zudem betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum Anreichern eines Trägergases mit einem Precursor und eine Steuerung zum Steuern des Verfahrens.