VERFAHREN FÜR DAS AUFWACHSEN VON HALBLEITERSCHICHTEN UND TRÄGER ZUM AUFWACHSEN VON HALBLEITERSCHICHTEN
    6.
    发明申请
    VERFAHREN FÜR DAS AUFWACHSEN VON HALBLEITERSCHICHTEN UND TRÄGER ZUM AUFWACHSEN VON HALBLEITERSCHICHTEN 审中-公开
    用于半导体层的成长,支持过程中成长起来的半导体层

    公开(公告)号:WO2016050605A2

    公开(公告)日:2016-04-07

    申请号:PCT/EP2015/071996

    申请日:2015-09-24

    Abstract: Es wird ein Verfahren für das Aufwachsen von Halbleiterschichten angegeben. Dabei wird in einem Schritt A ein Träger (1) bereitgestellt. In einem Schritt B wird zumindest ein Substrat (2) auf den Träger (1) aufgebracht. Ferner wird in einem Schritt C ein Aufwachsprozess ausgeführt, bei dem eine Halbleiterschichtenfolge (20) auf eine dem Träger (1) abgewandte Hauptseite des Substrats (2) aufgewachsen wird. Die fertig gewachsene Halbleiterschichtenfolge (20) emittiert im bestimmungsgemäßen Betrieb elektromagnetischer Strahlung. In einem weiteren Schritt D wird ein Temperaturmessprozess durchgeführt, bei dem ein Temperaturprofil (3) des Substrats (2), welches während des Aufwachsprozesses in dem Substrat (2) auftritt, bestimmt wird. Zusätzlich wird ein Schritt E ausgeführt, bei dem der Träger (1) und/oder das Substrat (2) vor oder während des Aufwachsprozesses gezielt bearbeitet werden. Dadurch wird die Temperatur in ausgesuchten Bereichen des Substrats (2) verändert und ein Emissionssprofil der fertig gewachsenen Halbleiterschichtenfolge (20) geglättet.

    Abstract translation: 公开了一种用于半导体层的生长的方法。 在这种情况下,在步骤A中,载体(1)设置。 在步骤B中,至少施加在所述支承件(1)的基板(2)。 此外,在步骤C中,生长过程中进行,其中从该衬底(2)的所述支承件(1)主侧背离的半导体层序列(20)生长。 在电磁辐射的正常操作所发出的准备生长半导体层序列(20)。 在进一步的步骤D中,进行的温度测量方法,其中所述基板(2)的温度分布(3),其在所述基板(2)的生长过程中发生被确定。 此外,执行步骤E中,其中所述载体(1)和/或所述衬底(2)被选择性地之前或在生长过程中进行处理。 其特征在于所述温度在所述基板(2)的选择区域改变并且平滑Emissionssprofil完全生长的半导体层序列(20)。

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON HALBLEITERLICHTQUELLEN UND HALBLEITERLICHTQUELLE

    公开(公告)号:WO2019110737A1

    公开(公告)日:2019-06-13

    申请号:PCT/EP2018/083816

    申请日:2018-12-06

    Abstract: In einer Ausführungsform ist das Verfahren zur Herstellung von Halbleiterlichtquellen (1) eingerichtet und umfasst die Schritte : A) Bereitstellen eines Aufwachssubstrats (2) mit einer Aufwachsfläche (20), B) Wachsen von ersten Halbleitersäulen (31) zur Erzeugung einer ersten Strahlung an der Aufwachsfläche (20), C) nachfolgend Wachsen von zweiten Halbleitersäulen (32) zur Erzeugung einer zweiten Strahlung an der Aufwachsfläche (20), und D) Erstellen von elektrischen Kontaktierungen (4), sodass die ersten und zweiten Halbleitersäulen (31, 32) in den fertigen Halbleiterlichtquellen (1) unabhängig voneinander ansteuerbar sind und zu einstellbar farbig emittierenden Bildpunkten (5) gruppiert sind.

    VERFAHREN ZUM VERSORGEN EINES PROZESSES MIT EINEM ANGEREICHERTEN TRÄGERGAS
    10.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM VERSORGEN EINES PROZESSES MIT EINEM ANGEREICHERTEN TRÄGERGAS 审中-公开
    一种用于提供进程与富含气体CARRIER

    公开(公告)号:WO2014166766A2

    公开(公告)日:2014-10-16

    申请号:PCT/EP2014/056331

    申请日:2014-03-28

    CPC classification number: C23C16/4482 B01D1/14 C23C16/18 C23C16/4481 C23C16/52

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Versorgen eines Prozesses mit einem angereicherten Trägergas, wobei eine erste Vorrichtung und eine zweite Vorrichtung vorgesehen sind, wobei die erste Vorrichtung einen Precursor aufweist und ausgebildet ist, um ein Trägergas mit dem Precursor in Kontakt zu bringen und mit dem Precursor anzureichern, wobei die zweite Vorrichtung einen Precursor aufweist und ausgebildet ist, um ein Trägergas mit dem Precursor in Kontakt zu bringen und mit dem Precursor anzureichern, wobei die erste Vorrichtung die zweite Vorrichtung mit einem angereicherten Trägergas versorgt, wobei die zweite Vorrichtung das angereicherte Trägergas für den Prozess bereitstellt, wobei eine Temperatur der ersten Vorrichtung abhängig von einer Menge an Precursor in der zweiten Vorrichtung gesteuert wird. Zudem betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum Anreichern eines Trägergases mit einem Precursor und eine Steuerung zum Steuern des Verfahrens.

    Abstract translation: 本发明涉及一种方法,用于与富集载气,其中,设置在第一设备和第二设备,其中,所述第一设备包括一前体,并且被设计以使载气与前体接触前体供应处理 富集,其中所述第二装置包括一前体,并且被设计以使载气与前体接触,并与所述前体,其中所述第一设备提供所述第二设备与富集载气,其中所述第二装置中的富含载气,以丰富 提供的方法中,与所述第一装置的温度取决于在第二装置中的前体的量进行控制。 此外,本发明涉及一种装置,用于富集的载气与前体和用于控制过程的控制器。

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