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公开(公告)号：DE102012109905A1
公开(公告)日：2014-04-17
申请号：DE102012109905
申请日：2012-10-17
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： BRANDL MARTIN , BOS MARKUS , PINDL MARKUS , JEREBIC SIMON , BRUNNER HERBERT , GEBUHR TOBIAS
Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterbauteilen mit den folgenden Schritten angegeben: – Bereitstellen eines Hilfsträgers (1), – Aufbringen einer Vielzahl von Anordnungen (20) von elektrisch leitenden ersten Kontaktelementen (21) und zweiten Kontaktelementen (22) auf dem Hilfsträger (1), – Aufbringen jeweils eines optoelektronischen Halbleiterchips (3) auf dem zweiten Kontaktelement (22) jeder Anordnung (20), – elektrisch leitendes Verbinden der optoelektronischen Halbleiterchips (3) mit den ersten Kontaktelementen (21) der jeweiligen Anordnung (20), – Umhüllen der ersten Kontaktelemente (21) und der zweiten Kontaktelemente (22) mit einem Umhüllungsmaterial (4), und – Vereinzeln in eine Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterbauteilen, wobei – das Umhüllungsmaterial (4) bündig mit der dem Hilfsträger (1) zugewandten Unterseite (21b) eines jeden ersten Kontaktelements (21) abschließt, und – das Umhüllungsmaterial (4) bündig mit der dem Hilfsträger (1) zugewandten Unterseite (22b) eines jeden zweiten Kontaktelements (22) abschließt.
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公开(公告)号：DE102012212320A1
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：DE102012212320
申请日：2012-07-13
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： BOS MARKUS , BRANDL MARTIN , GEBUHR TOBIAS , JEREBIC SIMON , PINDL MARKUS
Abstract: Eine Trägervorrichtung kann aufweisen einen Träger (1), eine Formmasse (12), die auf dem Träger (1) angeordnet ist, wobei die Formmasse (12) mindestens einen Aufnahmebereich (4) zum Aufnehmen von mindestens einem elektrischen Bauelement (5) aufweist, und mindestens eine Verankerungsstruktur (7), die derart gestaltet ist, dass die Formmasse (12) mit dem Träger (1) verankert wird.
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公开(公告)号：DE102012211220A1
公开(公告)日：2014-01-02
申请号：DE102012211220
申请日：2012-06-28
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： BOS MARKUS , BRANDL MARTIN , GEBUHR TOBIAS , JEREBIC SIMON , PINDL MARKUS
IPC: H01L33/62 , H01L21/50 , H01L23/495 , H01L23/50 , H01L33/52
Abstract: Elektrisches Bauteil, aufweisend: einen geschlossenen Leiterrahmen (2) mit einer Durchgangsöffnung (3); mindestens ein in der Durchgangsöffnung (3) angeordnetes elektrisches Bauelement (5), wobei das elektrische Bauelement (5) eine erste Anschlussfläche (6) auf einer ersten Seite (11) des elektronischen Bauelements (5) und eine zweite Anschlussfläche (7) auf einer zweiten Seite (12) des elektrischen Bauelements (5), die der ersten Seite (11) gegenüberliegt, aufweist; wobei die zweite Anschlussfläche (7) mit dem Leiterrahmen (2) elektrisch gekoppelt ist; und eine Verkapselung (9), welche das elektrische Bauelement (5) mit dem Leiterrahmen (2) mechanisch koppelt.
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公开(公告)号：DE102011082157A1
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：DE102011082157
申请日：2011-09-06
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： BOS MARKUS , BRANDL MARTIN , PINDL MARKUS
Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Presswerkzeug (100) zum Pressen eines Silikonelements (410), aufweisend eine obere Presswerkzeughälfte (101) und eine untere Presswerkzeughälfte (107), welche in geschlossenem Zustand des Presswerkzeugs (100) eine Kavität (109) zum Pressen eines Silikonelements (410) bilden. Eine Trägerfolie (200) für das zu pressende Silikonelement (410) liegt an einer der Presswerkzeughälften (101, 107) an. Zumindest die obere Presswerkzeughälfte (101) oder die untere Presswerkzeughälfte (107) weist mindestens ein Klemmelement (300, 310, 320, 330) zum Ausrichten der beiden Presswerkzeughälften (101, 107) zueinander auf, wobei das Klemmelement (300, 310, 320, 330) zwischen den Presswerkzeughälften (101, 107) und außerhalb des von der Trägerfolie (200) bedeckten Bereichs angeordnet ist. Die vorliegende Erfindung betrifft des Weiteren ein Verfahren zum Herstellen eines Silikonelements.
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