Optoelektronisches Halbleiterbauelement mit einer Mehrzahl von Halbleiterchips

    公开(公告)号:DE102011111920A1

    公开(公告)日:2013-02-28

    申请号:DE102011111920

    申请日:2011-08-30

    Abstract: Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (10) angegeben, das einen ersten, zweiten und dritten Halbleiterchip (1a, 1b, 1c) umfasst. Der erste Halbleiterchip (1a) emittiert im Betrieb rote Strahlung (S1). Der zweite und dritte Halbleiterchip (1b, 1c) emittieren im Betrieb jeweils blaue Strahlung. Dem zweiten Halbleiterchip (1b) ist in Abstrahlrichtung ein erster Konverter (3a) und dem dritten Halbleiterchip (1c) ein zweiter Konverter (3b) nachgeordnet. Der erste Konverter (3a) konvertiert Strahlung im Wellenlängenbereich zwischen einschließlich 510 nm bis einschließlich 575 nm. Der zweite Konverter (3b) emittiert Strahlung im Wellenlängenbereich zwischen einschließlich 525 nm bis einschließlich 585 nm.

    Leuchtdiodenmodul mit einem ersten Bauelement und einem zweiten Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung

    公开(公告)号:DE102010047941A1

    公开(公告)日:2012-04-12

    申请号:DE102010047941

    申请日:2010-10-08

    Abstract: Es ist ein Leuchtdiodenmodul (100) mit einem ersten Bauelement (1) und einem zweiten Bauelement (2) vorgesehen, wobei das Modul (100) einen ersten Betriebsmodus (M1) und einen zweiten Betriebsmodus (M2) aufweist. Das erste Bauelement (1) weist einen ersten Lichtstrom (P1) auf. Das zweite Bauelement (2) weist einen zweiten Lichtstrom (P2) auf. Im ersten Betriebsmodus (M1) ist das Verhältnis des ersten und des zweiten Lichtstroms (P1, P2) derart eingestellt, dass das Modul (100) eine Mischstrahlung (SG) mit einem Farbwiedergabeindex (CRI1) in einem Bereich zwischen 80 und 97 emittiert. Im zweiten Betriebsmodus (M2) ist das Verhältnis des ersten und zweiten Lichtstroms (P1, P2) derart eingestellt, dass das Modul (100) eine Mischstrahlung (SG) mit einem Farbwiedergabeindex (CRI2) in einem Bereich zwischen 55 und 70 emittiert. Weiter ist ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen Leuchtdiodenmoduls (100) vorgesehen.

    Elektronische Anordnung
    4.
    发明专利

    公开(公告)号:DE102011115658A1

    公开(公告)日:2013-03-28

    申请号:DE102011115658

    申请日:2011-09-28

    Abstract: Es wird eine elektronische Anordnung angegeben, die einen Träger (100) mit einer ersten Lötflächenstruktur (1) mit Außenrändern (101, 102, 103, 104, 105, 106, 107, 108), die ein erstes Lötfeld (10) definieren, und ein oberflächenmontierbares elektronisches Bauelement (200) mit einer zweiten Lötflächenstruktur (2) mit Außenrändern (201, 202, 203, 204, 205, 206, 207, 208), die ein zweites Lötfeld (20) definieren, aufweist, wobei das Bauelement (200) mit der zweiten Lötflächenstruktur (2) auf der ersten Lötflächenstruktur (2) des Trägers (100) angeordnet ist, wobei das zweite Lötfeld (20) kleiner als das erste Lötfeld (10) ist und wobei die zweite Lötflächenstruktur (2) zumindest teilweise einem Ausschnitt der ersten Lötflächenstruktur (1) entspricht.

    Optisches Element und Leuchte mit einem optischen Element

    公开(公告)号:DE102011114196A1

    公开(公告)日:2013-03-28

    申请号:DE102011114196

    申请日:2011-09-22

    Abstract: In mindestens einer Ausführungsform ist das optische Element (2) für eine Leuchte (100) vorgesehen. Das optische Element (2) beinhaltet einen langgestreckten Grundkörper (23) mit einer Längsachse (24) sowie mit einer Innenseite (21) und einer Außenseite (22). Der Grundkörper (23) weist, im Querschnitt gesehen, die Form mindestens eines Teils eines Hohlkörpers auf. Weiterhin umfasst das optische Element (2) eine Vielzahl von Konvexlinsen (25) mit einer halbrunden Querschnittsfläche. Die Konvexlinsen (25) sind auf der Innenseite (21) und/oder auf der Außenseite (22) des Grundkörpers (23) angeordnet und es weisen die Konvexlinsen (25) eine langgestreckte Grundform auf.

    Licht emittierendes Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Halbleiterbauelements

    公开(公告)号:DE102011111917A1

    公开(公告)日:2013-02-28

    申请号:DE102011111917

    申请日:2011-08-30

    Abstract: Es wird ein Licht emittierendes Halbleiterbauelement angegeben mit einem Licht emittierenden Halbleiterchip (1), der im Betrieb über eines Lichtauskoppelfläche (10) einfarbiges sichtbares Licht (11) in einem ersten Wellenlängenbereich abstrahlt und einem optischen Element (2) auf der Lichtauskoppelfläche (10) des Halbleiterchips (1), wobei das optische Element (2) als Beschichtung oder als Plättchen auf der Lichtauskoppelfläche (10) ausgebildet ist und ein im ersten Wellenlängenbereich transparentes Matrixmaterial (20) mit einem Silikon mit einem Brechungsindex von größer oder gleich 1,45 und einen Füllstoff (21) aufweist, wobei der Füllstoff (21) im ersten Wellenlängenbereich transparent ist und in einem zweiten, vom ersten Wellenlängenbereich verschiedenen Wellenlängenbereich absorbierend und/oder reflektierend und/oder streuend ist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Halbleiterbauelements angegeben.

    Licht emittierende Vorrichtung
    10.
    发明专利

    公开(公告)号:DE102011013504A1

    公开(公告)日:2012-09-13

    申请号:DE102011013504

    申请日:2011-03-10

    Abstract: Es wird eine licht emittierende Vorrichtung mit zumindest einem ersten Licht emittierenden Halbleiterbauelement (1), das im Betrieb rotes Licht abstrahlt, zumindest einem zweiten Licht emittierenden Halbleiterbauelement (2) mit einem Wellenlängenkonversionselement und zumindest einem dritten Licht emittierenden Halbleiterbauelement (3) mit einen Wellenlängenkonversionselement angegeben, wobei das zweite und dritte Licht emittierende Halbleiterbauelement (2, 3) jeweils blaues Primärlicht und konvertiertes Sekundärlicht abstrahlen und die jeweilige Überlagerung des Primär- und Sekundärlichts des zweiten und dritten Licht emittierenden Halbleiterbauelements (2, 3) unterschiedliche Farbortkoordinaten aufweist.

Patent Agency Ranking