Abstract:
The invention relates to a light-emitting arrangement, comprising - a radiation-emitting semiconductor chip (5) which, during operation, emits primary radiation (6) at least through one main emission surface (51), - a first conversion element (2), which absorbs part of the primary radiation (6) and emits secondary radiation (7), and - a deflection element (9) that brings about a direction change of at least part of the primary radiation (6), - the first conversion element (2) being arranged next to the radiation-emitting semiconductor chip (5) in a lateral direction, - the deflection element (9) guiding part of the primary radiation (6) onto the first conversion element (2), and - the light-emitting assembly, during operation, emitting mixed light (8) comprising the primary radiation (6) and the secondary radiation (7).
Abstract:
The invention relates to a method for measuring light radiation (300) emitted by a light-emitting diode (210). In the method, an end (121) of an optical fiber (120), which optical fiber is connected to a measuring apparatus (130), is irradiated with the light radiation (300) emitted by the light-emitting diode (210) through an optical apparatus (140), such that part of the light radiation (300) is coupled into the optical fiber (120) and conducted to the measuring apparatus (130). The optical apparatus (140) causes the light radiation (300) passing through the optical apparatus (140) to be emitted in diffuse form in the direction of the end (121) of the optical fiber (130). The invention further relates to a device (100) for measuring light radiation (300) emitted by a light-emitting diode (210).
Abstract:
The invention relates to a light-emitting component, consisting of a light-emitting chip 110, which emits light of a first wavelength, and with at least one conversion layer 130, which converts light of the first wavelength into light of at least a second wavelength, a homogenizing element 150 being provided between the light-emitting chip 110 and the conversion layer 130, and a surface of the homogenizing element 150 bordering the light-emitting chip 110 and at least one further surface of the homogenizing element 150 bordering the conversion layer 130. The invention also relates to a method for producing a light-emitting component using a photostructurable coating for the homogenizing element and lateral spacers.
Abstract:
Es wird ein optoelektronisches Bauelement (100) umfassend einen Halbleiterchip (2) angegeben, der dazu eingerichtet ist, eine elektromagnetische Strahlung zu emittieren. Der Halbleiterchip (2) weist eine Strahlungsaustrittsfläche (A) auf und über der Strahlungsaustrittsfläche (A) ist eine Schutzschicht (5) angeordnet. Die Schutzschicht (5) umfasst- zumindest eine erste Schicht (5a) umfassend ein Aluminiumoxid und zumindest eine zweite Schicht (5b) umfassend ein Siliziumoxid,- zumindest eine erste Schicht (5a) umfassend ein Aluminiumoxid und zumindest eine dritte Schicht (5c) umfassend ein Titanoxid oder- zumindest eine zweite Schicht (5b) umfassend ein Siliziumoxid und zumindest eine dritte Schicht (5c) umfassend ein Titanoxid.
Abstract:
Es umfasst die Lichtquelle (1) einen ersten Halbleiterchip (21) zur Erzeugung von erstem Licht und einen zweiten Halbleiterchip (22) zur Erzeugung von zweitem Licht, das eine andere Farbe aufweist als das erste Licht. In einem Lichtmischkörper (3) werden das erste und das zweite Licht durchmischt, sodass ein Mischlicht entsteht. Ein Detektor (4) befindet sich an dem Lichtmischkörper (3) und ist zur Bestimmung eines Farborts des Mischlichts eingerichtet. Die Lichtquelle (1) umfasst ferner einen Lichtabstrahlkörper (5) zur Abstrahlung des ersten und des zweiten Lichts. Der Lichtmischkörper (3) ist aus einem ersten Material mit einem ersten Brechungsindex und der Lichtabstrahlkörper (5) aus einem zweiten Material mit einem zweiten, niedrigeren Brechungsindex erzeugt. Die Halbleiterchips (21, 22) sind entlang einer Linie (6) angeordnet und weisen unterschiedliche Abstände zu dem Detektor (4) auf. Der Lichtmischkörper (3) bedeckt die Halbleiterchips (21, 22) zumindest teilweise, sodass der Detektor (4) von jedem der Halbleiterchips (21, 22) durch den Lichtmischkörper (3) Licht empfängt.
Abstract:
Ein optoelektronisches Bauelement umfasst einen optoelektronischen Halbleiterchip mit einer Strahlungsemissionsfläche. Über der Strahlungsemissionsfläche ist ein optisches Element angeordnet. Das optische Element weist ein Material auf, in das lichtstreuende Partikel eingebettet sind. Eine Konzentration der eingebetteten lichtstreuenden Partikel weist einen Gradienten auf, der mit der Strahlungsemissionsfläche einen von 90° abweichenden Winkel einschließt.
Abstract:
Es wird eine Beleuchtungsvorrichtung angegeben. Die Beleuchtungsvorrichtung umfasst zumindest ein Licht emittierendes Halbleiterbauelement mit einer Strahlungsaustrittsfläche, wobei im Betrieb erzeugtes Licht ausschließlich durch die Strahlungsaustrittsfläche austritt, und eine Schicht, die in einem Abstand dem Halbleiterbauelement nachgeordnet ist, wobei die Schicht Bereiche erster Reflektivität und Bereiche zweiter Reflektivität aufweist, die Bereiche erster Reflektivität das Licht stärker reflektieren als die Bereiche zweiter Reflektivität, eine Reflektivität der Schicht in einer lateraler Richtung variiert, wobei die laterale Richtung parallel zu der Strahlungsaustrittsfläche verläuft und die Schicht die Strahlungsaustrittsfläche in der lateralen Richtung überragt.
Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft ein optisches Element (1, 1a, 1c), das zur Strahlformung für von einem strahlungsemittierenden Halbleiterchip (8) emittierte Strahlung vorgesehen ist, wobei das optische Element (1, 1a, 1c) eine Strahlungseintrittsfläche (2) und eine von der Strahlungseintrittsfläche (2) verschiedene Grenzfläche (3) mit einem ersten Bereich (4) und einem zweiten Bereich (5) aufweist, wobei der erste und der zweite Bereich (4, 5) so angeordnet und ausgebildet sind, dass ein erster Strahlungsanteil (9) von durch die Strahlungseintrittsfläche (2) in das optische Element (1, 1a, 1c) eintretender Strahlung im ersten Bereich (4) reflektiert wird und nach der Reflektion im ersten Bereich (4) im zweiten Bereich (5) in Richtung einer durch die Strahlungseintrittsfläche (2) definierten Ebene abgelenkt wird.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement (101), umfassend: – eine Halbleiterschichtenfolge (103) aufweisend eine Emitterschicht (105) zum Emittieren von elektromagnetischer Strahlung, – einen Konverter (113) zum Konvertieren von elektromagnetischer Strahlung mit einer ersten Wellenlänge in eine elektromagnetische Strahlung mit einer zweiten Wellenlänge, die von der ersten Wellenlänge verschieden ist, – einen Streukörper (109) zum Streuen zumindest einen Teils der mittels der Emitterschicht (105) emittierten elektromagnetischen Strahlung in Richtung des Konverters (113), um zumindest einen Teil der emittierten elektromagnetischen Strahlung zu konvertieren, wobei der Streukörper (109) einen positiven temperaturabhängigen Streuquerschnitt aufweist, so dass bei zunehmender Temperatur eine Streuung der elektromagnetischen Strahlung in dem Streukörper (109) in Richtung des Konverters zunehmbar ist. Die Erfindung betrifft ferner einen Streukörper (109).
Abstract:
An optoelectronic semiconductor component comprising a connection carrier with a mounting face and an electrically insulating base member. An optoelectronic semiconductor chip is arranged on the mounting face of the connection carrier. A radiation-transmissive body having four side faces is provided. The radiation-transmissive body surrounds the semiconductor chip in such a way that the radiation-transmissive body envelops outer faces of the optoelectronic semiconductor chip not facing the connection carrier in form-fitting manner. The radiation-transmissive body comprises at least one side face which extends at least in places at an angle of between 60° and 70° to the mounting face. The base member has a thickness which amounts to at most 250 μm.