公开(公告)号：DE102013220790A1

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：DE102013220790

申请日：2013-10-15

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： PINDL MARKUS ,  JEREBIC SIMON ,  GELTL TOBIAS

IPC: H01L33/52 ,  H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  H01L33/60

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements. Bei dem Verfahren werden mehrere optoelektronische Halbleiterchips auf einem Träger angeordnet. Weiter vorgesehen ist ein gemeinsames Zusammendrücken von separaten Formmassen im Bereich der optoelektronischen Halbleiterchips, wobei separate Formkörper im Bereich der optoelektronischen Halbleiterchips gebildet werden.

公开(公告)号：DE102010047454A1

公开(公告)日：2012-04-05

申请号：DE102010047454

申请日：2010-10-04

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： PREUS STEPHAN DR ,  GELTL TOBIAS ,  SCHILLER THOMAS ,  GALLMEIER HANS-CHRISTOPH DR

IPC: B29C43/00 ,  B29C43/18 ,  C08L83/04 ,  H01L33/44

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform des Verfahrens2) über ein Pressen zur Verwendung in einem optoelektronischen Halbleiterbauteil (10). Das Verfahren beinhaltet die folgenden Schritte: – Einbringen einer Werkzeugfolie (1) in ein Presswerkzeug (5), – Einbringen einer Trägerfolie (3) in das Presswerkzeug (5), wobei die Trägerfolie (3) auf einer Substratfolie (4) angebracht ist und die Substratfolie (4) die Trägerfolie (3) lateral überragt, – Bereitstellen und Aufbringen einer Silikongrundmasse (20) auf die Werkzeugfolie (1) oder auf die Trägerfolie (3), – Pressen der Silikongrundmasse (20) zu der Silikonfolie (2) zwischen der Werkzeugfolie (1) und der Trägerfolie (3), wobei die Silikongrundmasse in einem Überlappbereich (24) lateral neben der Trägerfolie (3) in Kontakt zu der Substratfolie (4) gebracht wird, – Entfernen der Werkzeugfolie (1) von der Silikonfolie (2), und – Abtrennen des Überlappbereichs (24).

公开(公告)号：DE112014004745A5

公开(公告)日：2016-10-27

申请号：DE112014004745

申请日：2014-10-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： PINDL MARKUS ,  JEREBIC SIMON ,  GELTL TOBIAS

IPC: H01L33/52 ,  H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60

公开(公告)号：DE102011080653A1

公开(公告)日：2013-02-14

申请号：DE102011080653

申请日：2011-08-09

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BOSS MARKUS ,  BRANDL MARTIN ,  GELTL TOBIAS ,  PINDL MARKUS

IPC: B29C43/20 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine Trägerfolie (200, 210, 220, 230) zur Aufnahme eines Silikonelements (410) in einem Pressverfahren, wobei die Trägerfolie (200, 210, 220, 230) zumindest in einem Teilbereich (211, 231) derart oberflächenbehandelt ist, dass die Haftwirkung gegenüber Silikon in dem behandelten Bereich erhöht ist. Des Weiteren betrifft die vorliegende Erfindung ein System aus einer oberflächenbehandelten Trägerfolie (200, 210, 220, 230) und einem auf der Trägerfolie (200, 210, 220, 230) aufgebrachten Silikonelement (410), wobei das Silikonelement (410) zumindest teilweise auf dem oberflächenbehandelten Bereich (211, 213) aufliegt.

公开(公告)号：WO2013021024A3

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/EP2012065565

申请日：2012-08-09

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BOSS MARKUS ,  BRANDL MARTIN ,  GELTL TOBIAS ,  PINDL MARKUS

Inventor： BOSS MARKUS ,  BRANDL MARTIN ,  GELTL TOBIAS ,  PINDL MARKUS

IPC: B29C43/18 ,  B29C45/14 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52

CPC classification number: B29C43/18 ,  H01L21/566 ,  H01L31/02322 ,  H01L33/505 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a carrier film (200, 210, 220, 230) for accommodating a silicon element (410) in a pressing method, wherein the carrier film (200, 210, 220, 230) is surface-treated at least in a sub-area (211, 231) in such a way that the adhesive effect with respect to silicon is increased in the treated area. The invention further relates to a system comprising a surface-treated carrier film (200, 210, 220, 230) and a silicon element (410) applied to the carrier film (200, 210, 220, 230), wherein the silicon element (410) lies at least partially on the surface-treated area (211, 213).

Abstract translation: 本发明涉及一种支撑片（200，210，220，230），用于在压制过程中的至少一个部分区域（211，231），在这样的表面处理过的接收的硅元件（410），其中，所述载体膜（200，210，220，230） 因为处理区域对硅氧烷的粘附性增加。 此外，本发明涉及包含表面处理过的载体箔（200，210，220，230）的系统和在该支持片材（200,210，220,230）施加硅氧烷构件（410），其中所述有机硅构件（410）至少部分地对 表面处理区域（211,213）搁置。

公开(公告)号：WO2015055646A3

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：PCT/EP2014072007

申请日：2014-10-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： PINDL MARKUS ,  JEREBIC SIMON ,  GELTL TOBIAS

IPC: H01L33/54

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L22/26 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014

Abstract: The invention relates to a method for the production of an optoelectronic component. In said method, a number of optoelectronic semiconductor chips are arranged on a carrier. Further provision is made for a common compression of separate moulding compounds in the region of the optoelectronic semiconductor chips, allowing separate moulded bodies to be formed in the region of the optoelectronic semiconductor chips.

Abstract translation: 制造光电子器件，本发明涉及一种方法，用于制造光电子组件。 在该方法中，多个光电子半导体芯片被布置在载体上。 还提供了在光电子半导体芯片的分开的字段模塑组合物的一个共同的压缩，所述光电子半导体芯片的区域中形成单独的模制品。

公开(公告)号：WO2012045511A3

公开(公告)日：2012-06-07

申请号：PCT/EP2011064174

申请日：2011-08-17

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  PREUSS STEPHAN ,  GELTL TOBIAS ,  SCHILLER THOMAS ,  GALLMEIER HANS-CHRISTOPH

Inventor： PREUSS STEPHAN ,  GELTL TOBIAS ,  SCHILLER THOMAS ,  GALLMEIER HANS-CHRISTOPH

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/20 ,  B29C43/40 ,  B29C69/00 ,  H01L33/52

CPC classification number: B29C67/24 ,  B29C43/021 ,  B29C43/18 ,  B29C43/206 ,  B29C43/40 ,  B29C69/001 ,  B29L2011/0016 ,  H01L33/44 ,  H01L33/48 ,  H01L2933/0025 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24372

Abstract: In at least one embodiment of the method, the latter serves for producing a silicone foil (2) by means of molding for use in an optoelectronic semiconductor component (10). The method comprises the following steps: introducing a mold foil (1) into a mold (5), introducing a carrier foil (3) into the mold (5), wherein the carrier foil (3) is fitted on a substrate foil (4) and the substrate foil (4) projects laterally beyond the carrier foil (3), providing and applying a silicone base composition (20) to the mold foil (1) or to the carrier foil (3), molding the silicone base composition (20) to form the silicone foil (2) between the mold foil (1) and the carrier foil (3), wherein the silicone base composition is brought into contact with the substrate foil (4) in an overlap region (24) laterally alongside the carrier foil (3), removing the mold foil (1) from the silicone foil (2), and separating the overlap region (24).

Abstract translation: 在此所述方法的至少一个实施例中用于产生通过用在光电子半导体器件（10）的按压的硅膜（2）。 该方法包括以下步骤：将工具用片材（1）在一个压制工具（5），引入载体膜（3）在压制工具（5），其特征在于，在基材膜（4），所述支撑膜（3）被安装和基材膜 （4）所述载体箔（3）横向伸出，从而提供与施加有机硅基础材料（20）的工具用片材（1）或所述载体膜（3），按硅氧烷基材料（20）到所述硅膜（2）之间的工具用片材（1 放置）和所述载体箔（3），其中，在重叠区域的硅基底材料（24）横向地邻近与基材膜（4）接触所述载体膜（3），在移除工具用片材（1）（有机硅膜2）的，和分离 重叠（24）。