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    Laserbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
    2.
    发明专利
    Laserbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung 未知

    公开(公告)号：DE102015114292A1

    公开(公告)日：2017-03-02

    申请号：DE102015114292

    申请日：2015-08-27

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： WOJCIK ANDREAS ,  HAUSHALTER MARTIN

    IPC: H01S5/022

    Abstract: Ein Laserbauelement umfasst ein Gehäuse, das einen Bodenabschnitt mit einer Oberseite und einer Unterseite aufweist. An der Unterseite des Bodenabschnitts sind mehrere elektrische Lötkontaktflächen ausgebildet, die eine Oberflächenmontage des Laserbauelements ermöglichen. An der Oberseite des Bodenabschnitts sind mehrere elektrische Chipkontaktflächen ausgebildet und elektrisch leitend mit den Lötkontaktflächen verbunden. Das Gehäuse weist eine an die Oberseite des Bodenabschnitts angrenzende Kavität auf. In der Kavität ist ein Laserchip angeordnet und elektrisch leitend mit zumindest einigen der Chipkontaktflächen verbunden.

    Optoelektronisches Bauteil
    4.
    发明专利
    Optoelektronisches Bauteil 未知

    公开(公告)号：DE102010023955A1

    公开(公告)日：2011-12-22

    申请号：DE102010023955

    申请日：2010-06-16

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： O'BRIEN DAVID DR ,  HAUSHALTER MARTIN ,  FOERSTE MARKUS DR ,  MOELLMER FRANK

    IPC: H01L33/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/32

    Abstract: Es wird ein Optoelektronisches Bauteil angegeben, mit – einer Leiterplatte (1), die eine Oberseite (1a) mit einen Chipanschlussbereich (10) aufweist, – einem optoelektronischen Halbleiterchip (2), der am Chipanschlussbereich (10) befestigt ist, – einem Gehäusekörper (3), der an der Oberseite (1a) der Leiterplatte (1) an der Leiterplatte (1) befestigt ist und einen Reflektorbereich (30) aufweist, wobei – der Reflektorbereich (30) eine Öffnung (31) im Gehäusekörper (3) umfasst, in der der optoelektronische Halbleiterchips (2) angeordnet ist, und – der Gehäusekörper (3) mit einem Kunststoffmaterial gebildet ist, das im Reflektorbereich (30) zumindest stellenweise metallisiert ist.

    9.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE102005041065A1

    公开(公告)日：2006-08-24

    申请号：DE102005041065

    申请日：2005-08-30

    Applicant: PATENT TREUHAND GES FUER ELEKTRISCHE GLUEHLAMPEN MBH ,  OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： HAUSHALTER MARTIN ,  FRIEDRICHS RAINER ,  REILL JOACHIM ,  REINERS THOMAS

    IPC: F21S8/12 ,  B60Q1/04 ,  F21K99/00 ,  F21S2/00

    Abstract: A lighting device is disclosed, which is provided for the front region of a motor vehicle, for example in a motor vehicle headlight, and which emits electromagnetic radiation during operation. The lighting device comprises at least one first primary radiation source which emits infrared radiation, and at least one second primary radiation source which emits visible light, wherein the first primary radiation source and the second primary radiation source are arranged in such a way that the second primary radiation source outshines the first primary radiation source and thus generates a color impression of the lighting device which deviates from the color impression stemming from the infrared radiation source alone.

    Optoelektronisches Bauelement und elektronisches Gerät mit optoelektronischem Bauelement
    10.
    发明专利
    Optoelektronisches Bauelement und elektronisches Gerät mit optoelektronischem Bauelement 未知

    公开(公告)号：DE112014001166B4

    公开(公告)日：2025-02-06

    申请号：DE112014001166

    申请日：2014-03-05

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： HAUSHALTER MARTIN ,  O'BRIEN DAVID

    IPC: H10H20/857 ,  H10H20/85

    Abstract: Optoelektronisches Bauelement (100)mit einem Gehäuse (200) mit einer Oberseite (210), einer Unterseite (220), einer ersten Stirnseite (250), einer zweiten Stirnseite (260) und einer Außenfläche (230), wobei das Gehäuse (200) an der Oberseite (210) einen Chipaufnahmeraum (270) aufweist, in dem ein optoelektronischer Halbleiterchip (500) angeordnet ist,wobei sich die erste Stirnseite (250) und die zweite Stirnseite (260) jeweils in eine Aufwärtsrichtung (10) zwischen der Unterseite (220) und der Oberseite (210) erstrecken,wobei an der ersten Stirnseite (250) ein auskragender erster Kontaktsteg (300) und an der zweiten Stirnseite (260) ein auskragender zweiter Kontaktsteg (400) ausgebildet ist,wobei der erste Kontaktsteg (300) und der zweite Kontaktsteg (400) in eine senkrecht zur Aufwärtsrichtung (10) orientierte Querrichtung (20) höchstens halb so breit sind wie die erste Stirnseite (250) und die zweite Stirnseite (260),wobei das Gehäuse (200) eine erste Lötkontaktfläche (331), eine zweite Lötkontaktfläche (431), eine dritte Lötkontaktfläche (321) und eine vierte Lötkontaktfläche (421) aufweist,wobei die erste Lötkontaktfläche (331) und die zweite Lötkontaktfläche (431) in dieselbe Raumrichtung weisen wie die Außenfläche (230),wobei die erste Lötkontaktfläche (331) und die zweite Lötkontaktfläche (431) gegen die Außenfläche (230) zurückversetzt sind,wobei die dritte Lötkontaktfläche (321) und die vierte Lötkontaktfläche (421) in dieselbe Raumrichtung weisen wie die Unterseite (220),wobei die dritte Lötkontaktfläche (321) und die vierte Lötkontaktfläche (421) gegen die Unterseite (220) zurückversetzt sind,wobei die erste Lötkontaktfläche (331) durch eine an dem ersten Kontaktsteg (300) an der Oberfläche des Gehäuses (200) angeordnete erste Metallisierung (370) gebildet ist,wobei die zweite Lötkontaktfläche (431) durch eine an dem zweiten Kontaktsteg (400) an der Oberfläche des Gehäuses (200) angeordnete zweite Metallisierung (470) gebildet ist,wobei das Gehäuse (200) ein elektrisch isolierendes Kunststoffmaterial aufweist und abschnittsweise mit den Metallisierungen (370, 470) beschichtet ist.

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