公开(公告)号：WO2021005052A1

公开(公告)日：2021-01-14

申请号：PCT/EP2020/069113

申请日：2020-07-07

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： MANGUM, Benjamin Daniel ,  O'BRIEN, David ,  GÖÖTZ, Britta

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  G02F1/13357

Abstract: A light emitting device is disclosed. In an embodiment a light-emitting device includes a pixel (1) comprising at least three sub-pixels (2, 3, 4), wherein a first sub-pixel (2) includes a first conversion element having a green phosphor, wherein a second sub-pixel (3) includes a second conversion element having a red phosphor and wherein a third sub-pixel (4) is free of a conversion element, the third sub-pixel configured to emit blue primary radiation, wherein each sub-pixel has an edge length of at most 100 pm.

公开(公告)号：WO2020109137A1

公开(公告)日：2020-06-04

申请号：PCT/EP2019/082118

申请日：2019-11-21

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ANC, Maria J. ,  KUNDALIYA, Darshan ,  RAUKAS, Madis ,  O'BRIEN, David

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/20 ,  H01L33/22 ,  H01L33/44 ,  H01L33/54

Abstract: A light-emitting device is described, the light-emitting device comprising a light-emitting semiconductor chip having a semiconductor layer sequence comprising at least one light- emitting semiconductor layer and a light-outcoupling surface, and a wavelength conversion layer arranged on the light-outcoupling surface, wherein the wavelength conversion layer comprises quantum dots. Furthermore, a method for manufacturing a light-emitting device is described.

公开(公告)号：WO2018158161A1

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：PCT/EP2018/054549

申请日：2018-02-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： O'BRIEN, David ,  VON MALM, Norwin ,  FRISCHEISEN, Jörg ,  EBERHARDT, Angela ,  PESKOLLER, Florian

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement (100) aufweisend eine Halbleiterschichtenfolge (1) mit einem aktiven Bereich, der zumindest über eine Hauptstrahlungsaustrittsflache (11) in Betrieb Strahlung emittiert, ein Konversionselement (2), das der Hauptstrahlungsaustrittsflache (11) direkt nachgeordnet ist, wobei das Konversionselement (2) substratfrei ist und eine erste Schicht (22) aufweist, wobei die erste Schicht (22) zumindest ein Konversionsmaterial (222) aufweist, das in einem Matrixmaterial (221) eingebettet ist, wobei das Matrixmaterial (221) zumindest ein kondensiertes anorganisches Sol-Gel Material aufweist, das aus folgender Gruppe ausgewählt ist: Wasserglas, Metallphosphat, Aluminiumphosphat, Monoaluminiumphosphat, Alkoxytetramethoxysilan, Tetraethylorthosilikat, Methyltrimethoxysilan, Methyltriethoxysilan, Titanalkoxid, Kieselsol, Metallalkoxid, Metalloxan, Metallalkoxan, Metalloxid, Metallsilikate, Metallsulphate, Wolframate, wobei das kondensierte Sol-Gel Material einen Anteil zwischen 10 und 70 Vol% in der ersten Schicht aufweist.

公开(公告)号：WO2016087609A1

公开(公告)日：2016-06-09

申请号：PCT/EP2015/078573

申请日：2015-12-03

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HALBRITTER, Hubert ,  KLEIN, Michael ,  O'BRIEN, David

IPC: A61B5/1455

CPC classification number: A61B5/14552 ,  A61B5/7214 ,  A61B2562/0238

Abstract: Eine Pulsoxymetrie-Vorrichtung umfasst eine Lichtemissionseinrichtung, die ausgebildet ist, Licht mit einer Wellenlänge aus einem ersten Wellenlängenintervall und Licht mit einer Wellenlänge aus einem zweiten Wellenlängenintervall zu emittieren, einen ersten Lichtdetektor, der ausgebildet ist, Licht mit einer Wellenlänge aus dem ersten Wellenlängenintervall zu detektieren, auf Licht mit einer Wellenlänge aus dem zweiten Wellenlängenintervall jedoch nicht anzusprechen, und einen zweiten Lichtdetektor, der ausgebildet ist, Licht mit einer Wellenlänge aus dem ersten Wellenlängenintervall und Licht mit einer Wellenlänge aus dem zweiten Wellenlängenintervall zu detektieren.

Abstract translation: 脉搏血氧设备，包括适合于发射具有第一波长的间隔的波长的光以及从第二波长间隔，第一光检测器，配置具有与该第一波长间隔的波长的检测光具有的波长的光的发光器件 与在第二波长范围内的波长，但是不向光和配置的第二光检测器响应来检测具有第一波长的间隔内的波长的光以及具有第二波长的间隔内的波长的光。

公开(公告)号：WO2011157515A1

公开(公告)日：2011-12-22

申请号：PCT/EP2011/058489

申请日：2011-05-24

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  O'BRIEN, David ,  HAUSHALTER, Martin ,  FOERSTE, Markus ,  MÖLLMER, Frank

Inventor： O'BRIEN, David ,  HAUSHALTER, Martin ,  FOERSTE, Markus ,  MÖLLMER, Frank

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L33/44 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/483 ,  H01L33/44 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011

Abstract: Es wird ein Optoelektronisches Bauteil angegeben, mit einer Leiterplatte (1), die eine Oberseite (1a) mit einen Chipanschlussbereich (10) aufweist, einem optoelektronischen Halbleiterchip (2), der am Chipanschlussbereich (10) befestigt ist, einem Gehäusekörper (3), der an der Oberseite (1a) der Leiterplatte (1) an der Leiterplatte (1) befestigt ist und einen Reflektorbereich (30) aufweist, wobei der Reflektorbereich (30) eine Öffnung (31) im Gehäusekörper (3) umfasst, in der der optoelektronische Halbleiterchips (2) angeordnet ist, und der Gehäusekörper (3) mit einem Kunststoffmaterial gebildet ist, das im Reflektorbereich (30) zumindest stellenweise metallisiert ist.

Abstract translation: 本发明提供一种光电器件，包括具有顶面（1a）的与芯片连接区域（10），光电子半导体芯片（2），其被固定至所述管芯焊盘区域（10）的电路板（1），外壳体（3）， 所述印刷电路板（1）上的印刷电路板的上侧（1a）的（1）被安装和反射器部分（30），其中，所述反射器部分（30）包括在所述外壳主体中的开口（31）（3），其中，光电 半导体芯片（2）布置，并且外壳体（3）与塑料材料，其在所述反射器区域（30）至少局部地金属化形成。

公开(公告)号：WO2019170473A1

公开(公告)日：2019-09-12

申请号：PCT/EP2019/054720

申请日：2019-02-26

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： MÜLLER, Vesna ,  O'BRIEN, David

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/42 ,  H01L33/38 ,  H01L25/16

Abstract: Es wird ein Bauelement (10) mit einem Halbleiterkörper (2) und einer Konverterschicht (3) angegeben, bei dem die Konverterschicht Leuchtstoffpartikel (3L) und ein elektrisch leitfähiges Matrixmaterial (3M) aufweist, wobei die Leuchtstoffpartikel in dem Matrixmaterial eingebettet sind. Die Konverterschicht ist auf dem Halbleiterkörper angeordnet und weist eine Mehrzahl von räumlich beabstandeten, individuell elektrisch kontaktierbaren Teilschichten (30) auf. Der Halbleiterkörper weist eine aktive Zone (23) zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung auf, wobei die Teilschichten der Konverterschicht zur lokalenelektrischen Kontaktierung der aktiven Zone eingerichtet sind. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements angegeben.

公开(公告)号：WO2019068521A1

公开(公告)日：2019-04-11

申请号：PCT/EP2018/076005

申请日：2018-09-25

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BERTRAM, Ralph Peter ,  O'BRIEN, David ,  BUTENDEICH, Rainer

IPC: C09K11/08

Abstract: Es wird eine Leuchtstoffmischung umfassend: - einen ersten Leuchtstoff (1), der ein Emissionsspektrum (2) mit einer FWHM-Breite (3) zwischen einschließlich 70 Nanometer und einschließlich 150 Nanometer aufweist und elektromagnetische Strahlung aus dem grünen Spektralbereich aussendet, - einen zweiten Leuchtstoff (4), der ein Emissionsspektrum (5) mit einer FWHM-Breite (6) zwischen einschließlich 1 Nanometer und einschließlich 40 Nanometer aufweist und elektromagnetische Strahlung aus dem roten Spektralbereich aussendet, und - einen dritten Leuchtstoff (7), der ein Emissionsspektrum (13) mit einer FWHM-Breite (8) zwischen einschließlich 25 Nanometer und einschließlich 100 Nanometer aufweist und elektromagnetische Strahlung aus dem orange-roten Spektralbereich aussendet, angegeben. Weiterhin werden eine weitere Leuchtstoffmischung, ein Konversionselement und ein optoelektronisches Bauelement angegeben.

公开(公告)号：WO2019052891A1

公开(公告)日：2019-03-21

申请号：PCT/EP2018/074022

申请日：2018-09-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： O'BRIEN, David

IPC: H01L33/50

CPC classification number: H01L33/502 ,  H01L33/501 ,  H01L33/507 ,  H01L2933/0041

Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement (100) umfassend einen Halbleiterchip (1), der zur Emission von Strahlung eingerichtet ist, ein Konversionselement (2), das Quantenpunkte (3) aufweist und die zur Wellenlängenkonversion von Strahlung eingerichtet sind, wobei die Quantenpunkte (3) jeweils einen wellenlängenkonvertierenden Kern (31) und eine anorganische Verkapselung (4) aufweisen, wobei die anorganische Verkapselung (4) das Matrixmaterial zumindest benachbarter Quantenpunkte (3) bildet, wobei benachbarte Quantenpunkte (3) einen Abstand von minimal 10 nm und/oder maximal 15 nm aufweisen.

公开(公告)号：WO2016188908A1

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：PCT/EP2016/061448

申请日：2016-05-20

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HALBRITTER, Hubert ,  AUEN, Karsten ,  O'BRIEN, David

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01S5/022

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/19107 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/02292 ,  H01S5/4031 ,  H01L2924/00014

Abstract: Es wird ein Bauelement angegeben, das aus einem Träger und einem lichtemittierenden Chip-Bauteil besteht, wobei das lichtemittierende Chip-Bauteileine Lichtaustrittsfläche aufweist und auf einer Montagefläche des Trägers angebracht ist. Der Trägerweist eine Reflexionsfläche auf, die teilweise oberhalb und teilweise unterhalb der Ebene, die durch die Montagefläche definiert wird, angeordnet ist. Die Lichtaustrittsfläche ist der Reflexionsfläche zugewandt, der Träger ist einstückig ausgeführt. Das lichtemittierende Chip-Bauteil kann eine Laserdiode oder einen Laserdiodenbarren aufweisen.

Abstract translation: 有提供了一种由一个支撑件和发光芯片组件的方法，包括在发光芯片部件的光出射表面，并且被安装在载体的安装表面的装置。 该载体具有一个反射面这部分是上面并且部分地位于由所述安装表面限定的平面的下方。 面向所述反射面的光出射面，所述支撑件制成一体。 发光芯片部件可以包括激光二极管或激光二极管条。

公开(公告)号：WO2016180734A1

公开(公告)日：2016-11-17

申请号：PCT/EP2016/060212

申请日：2016-05-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HERRMANN, Siegfried ,  O'BRIEN, David ,  RACZ, David

IPC: H01L33/46 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L21/568 ,  H01L33/005 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0058

Abstract: Ein Verfahren zur Verspiegelung von Mantelflächen von optischen Bauelementen (1) für die Verwendung in optoelektronischen Halbleiterkörpern umfasst einen Schritt A), in dem eine Mehrzahl von optischen Bauelementen (1) auf einem Träger (2) angeordnet wird, wobei jedes Bauelement (1) eine Vorderseite (16), eine der Vorderseite (16) gegenüberliegende Rückseite (12) und quer zur Vorderseite (16) verlaufende Seitenflächen (15) aufweist. In einem Schritt B) wird eine Opferschicht (3) auf jedes Bauelement (1) aufgebracht, sodass bei jedem Bauelement (1) die Vorderseite (16) zumindest teilweise von der Opferschicht (3) überdeckt wird. In einem Schritt C) wird eine Spiegelschicht (4) auf die Bauelemente (1) aufgebracht, sodass die Spiegelschicht (4) die Opferschicht (3) und alle nicht vom Träger (2) bedeckten Seiten eines jeden Bauelements (1) zumindest teilweise überdeckt. In einem Schritt D) werden die Opferschicht (3) und die darauf befindliche Spiegelschicht (4) von der Vorderseite (16) eines jeden Bauelements (1) abgetragen, wobei die Spiegelschicht (4) auf den übrigen, zuvor von der Spiegelschicht (4) überdeckten Seiten der Bauelemente (1) verbleibt.

Abstract translation: 一种用于在光电半导体本体光学组件（1），用于使用的侧面的镜像方法包括：步骤A），其中的光学元件1）的载体（2）上的多个（布置，每个组件（1）一 具有前（16），所述前侧（16）的背面（12）和横向于延伸侧表面的前表面（16）（15）相对中的一个。 在步骤b）中，牺牲层（3），每个部件（1）上被施加，以使得在每个组件（1）的前表面（16）至少部分所覆盖（在牺牲层3）的。 在步骤C）中，在元件（1）的反射镜层（4）被施加，以使得反射镜层（4）覆盖所述牺牲层（3）和所有非 - （载体2）各构建组件（1）被至少部分地覆盖的侧面。 在步骤D）中，牺牲层（3）和镜面层在其上的（4）从每个部件的前侧（16）被（1）中除去，其中，所述反射镜层（4），另一方面，预先（通过反射镜层4） 保持元件的未覆盖侧部（1）。