公开(公告)号：WO2019223977A1

公开(公告)日：2019-11-28

申请号：PCT/EP2019/061224

申请日：2019-05-02

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HIEN, Matthias

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/52 ,  H01L33/60 ,  H01L33/00 ,  H01L33/50

Abstract: Es wird ein Bauteil (10) mit mindestens einem Bauelement (1), einer Umhüllung (2) und einem Trägerrahmen (3) angegeben, bei dem der Trägerrahmen eine Öffnung (4) in Form eines Durchlochs aufweist, wobei das Bauelement in der Öffnung derart angeordnet ist, dass das Bauelement von Innenwänden (4W) der Öffnung lateral beabstandet ist. Das Bauelement ist zudem in lateralen Richtungen von der Umhüllung derart umschlossen, dass das Bauelement durch die Umhüllung mit dem Trägerrahmen mechanisch verbunden ist, wodurch der Trägerrahmen, die Umhüllung und das Bauelement eine selbsttragende und mechanisch stabile Einheit bilden. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauteils angegeben.

公开(公告)号：WO2019145422A9

公开(公告)日：2019-08-01

申请号：PCT/EP2019/051753

申请日：2019-01-24

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GÖÖTZ, Britta ,  HIEN, Matthias ,  DOBNER, Andreas ,  BRICK, Peter ,  GOLDBACH, Matthias ,  HILLER, Uli ,  STIGLER, Sebastian

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst der optoelektronische Halbleiterchip (100) eine Halbleiterschichtenfolge (1) mit einer Emissionsseite (10), wobei die Emissionsseite eine Mehrzahl von Emissionsfeldern (11, 12) umfasst. Der Halbleiterchip umfasst reflektierende Trennwände (20) auf der Emissionsseite im Bereich zwischen zwei benachbarten Emissionsfeldern. Ferner umfasst der Halbleiterchip Konversionselemente (31, 32) auf zumindest einigen Emissionsfeldern. Die Konversionselemente umfassen jeweils ein Matrixmaterial (40) mit darin eingebrachten ersten LeuchtstoffPartikeln (41). Die ersten Leuchtstoffpartikel sind in dem Matrixmaterial derart sedimentiert, dass der Massenanteil der ersten Leuchtstoffpartikel in einem der Halbleiterschichtenfolge zugewandten unteren Bereich eines Konversionselements größer ist als im restlichen Bereich des Konversionselements.

公开(公告)号：WO2021099435A1

公开(公告)日：2021-05-27

申请号：PCT/EP2020/082619

申请日：2020-11-19

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HIEN, Matthias

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  H01L33/52 ,  H01L31/0203

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements mit den folgenden Schritten angegeben: - Aufbringen zumindest zweier elektronischer Halbleiterchips (1R, 1G, 1B, 1Y) in einem vorgegebenen Abstand (d) zueinander auf einen Hilfsträger (2), - Einbringen eines ersten flüssigen Fügestoffs (4) zwischen die elektronischen Halbleiterchips (1R, 1G, 1B, 1Y), - Aushärten des ersten flüssigen Fügestoffs (4) zu einem ersten festen Fügestoff (4), so dass ein Halbleiterchipverbund (6) umfassend die elektronischen Halbleiterchips (1R, 1G, 1B, 1Y) und den ersten festen Fügestoff (4') entsteht, und - Anordnen des Halbleiterchipverbunds (6) auf einer Montagefläche (7). Außerdem wird ein elektronisches Bauelement angegeben.

公开(公告)号：WO2019145422A1

公开(公告)日：2019-08-01

申请号：PCT/EP2019/051753

申请日：2019-01-24

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GÖÖTZ, Britta ,  HIEN, Matthias ,  DOBNER, Andreas ,  BRICK, Peter ,  GOLDBACH, Matthias ,  HILLER, Uli ,  STIGLER, Sebastian

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst der optoelektronische Halbleiterchip (100) eine Halbleiterschichtenfolge (1) mit einer Emissionsseite (10), wobei die Emissionsseite eine Mehrzahl von Emissionsfeldern (11, 12) umfasst. Der Halbleiterchip umfasst reflektierende Trennwände (20) auf der Emissionsseite im Bereich zwischen zwei benachbarten Emissionsfeldern. Ferner umfasst der Halbleiterchip Konversionselemente (31, 32) auf zumindest einigen Emissionsfeldern. Die Konversionselemente umfassen jeweils ein Matrixmaterial (40) mit darin eingebrachten ersten LeuchtstoffPartikeln (41). Die ersten Leuchtstoffpartikel sind in dem Matrixmaterial derart sedimentiert, dass der Massenanteil der ersten Leuchtstoffpartikel in einem der Halbleiterschichtenfolge zugewandten unteren Bereich eines Konversionselements größer ist als im restlichen Bereich des Konversionselements.

公开(公告)号：WO2021122112A1

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：PCT/EP2020/084928

申请日：2020-12-07

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HIEN, Matthias ,  GOLDBACH, Matthias

IPC: H01L33/62 ,  H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H01L21/561 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49861 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Halbleiterbauelementen (1) angegeben, aufweisend die Schritte: a) Bereitstellen eines Leiterrahmenverbundes (3) mit einer Mehrzahl von Bauelementbereichen (35), wobei der Leiterrahmenverbund (3) stellenweise eine erste Dicke (d1) und stellenweise eine zweite Dicke (d2), welche kleiner ist als die erste Dicke (d1), aufweist; b) Befestigen von jeweils mindestens einem Halbleiterchip (2) auf einem der Bauelementbereiche (35); c) Umformen des Leiterrahmenverbunds (3) mit einer Formmasse zur Ausbildung eines Formkörperverbunds (4); d) Bereichsweises Entfernen von Material des Leiterrahmenverbunds; e) Vereinzeln in die Mehrzahl von Halbleiterbauelementen (1) entlang von Vereinzelungslinien (9) zwischen benachbarten Bauelementbereichen (3). Weiterhin wird ein Halbleiterbauelement (1) angegeben.

公开(公告)号：WO2020136117A1

公开(公告)日：2020-07-02

申请号：PCT/EP2019/086649

申请日：2019-12-20

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HIEN, Matthias ,  STIGLER, Sebastian

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/58

Abstract: Eine optoelektronische Leuchtvorrichtung umfasst: • einen Träger (11), und wenigstens ein Pixel (13), das drei Leuchtelemente (15a, 15b, 15c) insbesondere LEDs, aufweist, • wobei die Leuchtelemente (15a, 15b, 15c) des Pixels (13) auf der Oberseite (17) des Trägers (11) angeordnet sind, und jedes Leuchtelement (15a, 15b, 15c) einen Mittelpunkt (M) aufweist, und • wobei die Leuchtelemente (15a, 15b, 15c) um einen auf der Oberseite (17) des Trägers (11) liegenden Zentralpunkt (Z) derart angeordnet sind, dass die Mittelpunkte (M) der Leuchtelemente (15a, 15b, 15c) auf einer um den Zentralpunkt (Z) umlaufenden Kreisbahn (K) mit einem definierten Radius (R) liegen.

公开(公告)号：WO2019145350A1

公开(公告)日：2019-08-01

申请号：PCT/EP2019/051608

申请日：2019-01-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HIEN, Matthias ,  GOLDBACH, Matthias ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  PEYKER, Ludwig

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/48 ,  H01L33/00 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066

Abstract: In einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) mindestens zwei Leiterrahmenteile (21, 22) sowie einen optoelektronischen Halbleiterchip (3), der in einem Montagebereich (24) auf einem der Leiterrahmenteile (21) angebracht ist. Die Leiterrahmenteile (21, 22) sind über einen Vergusskörper (4) mechanisch miteinander verbunden. Der Halbleiterchip (3) ist in den Vergusskörper (4) eingebettet. In dem Montagebereich (24) weist das betreffende Leiterrahmenteil (21) eine reduzierte Dicke (D1) auf. Eine elektrische Leitung (5) ist über den Vergusskörper (4) hinweg vom Halbleiterchip (3) zu einem Anschlussbereich (25) eines weiteren der Leiterrahmenteile (22) geführt. In dem Anschlussbereich (25) weist das betreffende Leiterrahmenteil (22) die volle Dicke (D2) auf. Vom Anschlussbereich (25) hin zum Halbleiterchip (3) überwindet die Leitung (5) keinen signifikanten Höhenunterschied.

公开(公告)号：WO2022013215A1

公开(公告)日：2022-01-20

申请号：PCT/EP2021/069454

申请日：2021-07-13

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HIEN, Matthias

IPC: B29C64/135 ,  B33Y80/00 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/48 ,  H01S5/022 ,  B29C64/182

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Bauelements angegeben, umfassend die Schritte: Bereitstellen eines Anschlussträgers (2); und Erzeugen eines Gehäusekörpers (4) auf zumindest einem Teil des Anschlussträgers (2) mittels eines 3D-Druck-Verfahrens. Darüber hinaus wird ein optoelektronisches Bauelement (1), welches durch das Verfahren hergestellt wird, angegeben.

公开(公告)号：WO2022002630A1

公开(公告)日：2022-01-06

申请号：PCT/EP2021/066569

申请日：2021-06-18

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ZITZLSPERGER, Michael ,  SCHWARZ, Thomas ,  EIBL, Julia ,  STREITEL, Reinhard ,  HIEN, Matthias

IPC: H01L21/50 ,  H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L25/0753 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H01L33/486 ,  H01L33/647

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements, bei dem ein Leiterrahmen (10) mit zumindest einem ersten Abschnitt und einem davon beabstandeten zweiten Abschnitt mit jeweils wenigstens 2 ersten Auflagebereichen (14) bereitgestellt wird, wobei die ersten Auflagebereiche (14) jeweils zumindest teilweise von einer Vertiefung (11) umgeben sind. Ein lichtemittierender Halbleiterkörper (20r, 20b, 20g) wird auf den ersten Auflagebereich (14) eines jeden Abschnitts aufgebracht und die Abschnitte zur Bildung einer Vielzahl von Chipgruppen (1), insbesondere Chipgruppen (1) gleicher Bauweise getrennt. Anschließend wird ein Träger bereitgestellt, der eine Vielzahl voneinander beabstandete Bereiche aufweist, die jeweils Kontaktfinger (32) umfassen. Eine Chipgruppe (1) wird in oder auf jeweils einen der Vielzahl voneinander beabstandeten Bereiche des Trägers aufgebracht und kontaktiert. Dann werden die Bereiche vereinzelt.

公开(公告)号：WO2021018566A1

公开(公告)日：2021-02-04

申请号：PCT/EP2020/069876

申请日：2020-07-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HIEN, Matthias ,  ZITZLSPERGER, Michael

IPC: H01L23/495 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: Es wird ein Leiterrahmenverbund (1) angegeben umfassend - eine Mehrzahl von regelmäßig angeordneten Leiterrahmen (5), die jeweils - zur elektrischen Kontaktierung von Bauteilen (10) geeignet sind, - zumindest zwei, durch eine Aussparung (2) lateral beabstandete Leiterrahmenelemente (6, 7, 7A, 7B, 7C) umfassen, die als elektrische Anschlüsse verschiedener Polarität vorgesehen sind, und - zumindest ein Verankerungselement (8) aufweisen, das zur Verankerung eines Gehäusekörpers (11) des Bauteils (10) geeignet ist, - eine Mehrzahl von Verbindungselementen (3), die jeweils zwei Leiterrahmenelemente (6, 7, 7A, 7B, 7C) benachbarter Leiterrahmen (5) miteinander verbinden, wobei die zwei verbundenen Leiterrahmenelemente (6, 7, 7A, 7B, 7C) als Anschlüsse verschiedener Polarität vorgesehen sind. Ferner werden ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Bauteilen und ein Bauteil angegeben.