Abstract:
In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Ringlichtmodul (1) mehrere erste und mehrere zweite Licht emittierende optoelektronische Halbleiterbauteile (2) mit je einer Hauptemissionsrichtung (20), wobei die ersten Halbleiterbauteile eine von den zweiten Halbleiterbauteilen verschiedene spektrale Emission aufweisen. Das Ringlichtmodul (1) beinhaltet einen Reflektor (3), der eine gekrümmte Reflexionsfläche aufweist (30). Es sind die Halbleiterbauteile (2) an einem Träger (4) angebracht. Die Halbleiterbauteile(2) sind, in Draufsicht auf die Reflexionsfläche (30) gesehen, entlang einer Anordnungslinie (42) ringförmig um die Reflexionsfläche (42) herum angeordnet. In einem Zentrum (44) weist der Reflektor (3) eine maximale Höhe auf, bezogen auf eine Bodenseite (40) des Ringlichtmoduls (1). Das Zentrum (44) befindet sich in einer geometrischen Mitte einer von der Anordnungslinie (42) umschlossenen Innenfläche. In Draufsicht auf die Reflexionsfläche (30) gesehen, weisen die Hauptemissionsrichtungen (20), mit einer Toleranz von höchstens 15°, je zu dem Zentrum (44) hin.
Abstract:
Es wird ein Flächenlichtleiter (1) angegeben, der eine entlang einer Haupterstreckungsebene des Flächenlichtleiters (1) verlaufende Strahlungsaustrittsfläche (10) aufweist und für eine seitliche Einkopplung von Strahlung vorgesehen ist, wobei - der Flächenlichtleiter (1) Streustellen (4) zur Streuung der eingekoppelten Strahlung aufweist; - der Flächenlichtleiter (1) eine erste Grenzfläche (15) und eine zweite Grenzfläche (16) aufweist, die eine Lichtleitung der eingekoppelten Strahlung in vertikaler Richtung begrenzen; und - zwischen der ersten Grenzfläche (31) und der zweiten Grenzfläche (32) in vertikaler Richtung eine erste Lage (11) und eine zweite Lage (12) aufeinander ausgebildet sind. Weiterhin wird ein Flächenstrahler (100) mit zumindest einem Flächenlichtleiter (1) angegeben.
Abstract:
Es wird eine Lumineszenzdiodenanordnung (1) mit einem ersten Lumineszenzdiodenchip (2), einem zweiten Lumineszenzdiodenchip (3) und einem Lumineszenzkonversionselement (4, 4a, 4b) angegeben. Der erste Lumineszenzdiodenchip (2) ist zur Emission blauen Lichts ausgebildet. Der zweite Lumineszenzdiodenchip (3) enthält eine Halbleiterschichtenfolge, die zur Emission grünen Lichts ausgebildet ist. Das Lumineszenzkonversionselement (4, 4a, 4b) ist zur Konversion eines Teils des vom ersten Lumineszenzdiodenchip (2) emittierten blauen Lichts in rotes Licht ausgebildet. Die Lumineszenzdiodenanordnung (1) ist zur Abstrahlung von Mischlicht ausgebildet, das blaues Licht des ersten Lumineszenzdiodenchips (2), grünes Licht des zweiten Lumineszenzdiodenchips (3) und rotes Licht des Lumineszenzkonversionselements (4) enthält. Weiter wird eine Hinterleuchtungsvorrichtung (10) und eine Anzeigevorrichtung angegeben.
Abstract:
Optoelektronische Bauelementevorrichtung, Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine optoelektronische Bauelementevorrichtung (100), die optoelektronische Bauelementevorrichtung (100) aufweisend: mehrere optoelektronische Bauelemente (104), eingerichtet zum Bereitstellen und/oder Aufnehmen von elektromagnetischer Strahlung (102); einen Reflektor (110), der im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung der mehreren optoelektronischen Bauelemente (104) angeordnet ist, und der eine wenigstens teilweise bezüglich der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung (102) reflektierende Oberfläche (112) aufweist; wobei die mehreren optoelektronischen Bauelemente (104) den Reflektor (110) wenigstens teilweise umgeben oder wenigstens teilweise von dem Reflektor (104) umgeben sind; und wobei der Reflektor (110) derart eingerichtet ist, dass er eine bereitgestellte elektromagnetische Strahlung derart reflektiert, dass eine vorgegebene Feldverteilung der reflektierten elektromagnetischen Strahlung in der Bildebene der optoelektronischen Bauelementevorrichtung (100) ausgebildet wird.
Abstract:
Es wird ein Halbleiterbauelement (100) angegeben, das zumindest einen Halbleiterchip (1) aufweist, der eine Strahlungsdurchtrittsfläche (10) und eine der Strahlungsdurchtrittsfläche (10) gegenüberliegende Montagefläche (11) aufweist. Die Montagefläche (11) weist eine erste elektrische Kontaktstruktur (2a) und eine von der ersten elektrischen Kontaktstruktur elektrisch isolierte zweite elektrische Kontaktstruktur (2b) auf. Die Strahlungsdurchtrittsfläche (10) ist frei von Kontaktstrukturen. Eine reflektierende Umhüllung, die den Halbleiterchip (1) bereichsweise umhüllt, und eine Schutzumhüllung (8), die den Halbleiterchip (1) und/oder die reflektierende Umhüllung (5) zumindest bereichsweise umhüllt, sind vorgesehen. Zudem ist eine Anordnung mit einer Mehrzahl derartiger Halbleiterbauelemente (100) angegeben.
Abstract:
Es wird ein Flächenlichtleiter (1) angegeben, der eine Vielzahl von Streuzentren (2) aufweist, wobei die Streuzentren (2) eine nicht sphärische Form aufweisen und die Streuzentren (2) im Mittel zumindest in einer Richtung eine Abmessung von mehr als 200 nm aufweisen. Bei einem Verfahren zur Herstellung des Flächenlichtleiters (1) werden die nicht sphärischen Streuzentren (2) durch ein elektrisches Feld oder magnetisches Feld (12) ausgerichtet.
Abstract:
Es wird ein Flächenlichtleiter (1) mit einer entlang einer Haupterstreckungsebene des Flächenlichtleiters verlaufenden Strahlungsaustrittsfläche (10) und mit einem Lichtleitbereich (3), der Streustellen (4) und eine auf einer ersten Hauptfläche (31) des Lichtleitbereichs angeordnete Beschichtung (5) aufweist, angegeben. Eine entlang der Haupterstreckungsebene eingekoppelte und nach Streuung an den Streustellen (4) auf die erste Hauptfläche (31) auftreffende Strahlung weist einen überhöhten Strahlungsanteil auf und die Beschichtung (5) reduziert einen Austritt des überhöhten Strahlungsanteils aus der Strahlungsaustrittsfläche (10) gezielt. Weiterhin wird ein Flächenstrahler (100) mit einem solchen Flächenlichtleiter angegeben.
Abstract:
In mindestens einer Aus führungs form des optoelektronischen Halbleiterbauteils (10) umfasst dieses eine erste Lichtquelle (1), die weiß-grünes Licht emittiert. Die erste Lichtquelle (I) weist einen im blauen Spektralbereich emittierenden Halbleiterchip (4) auf, auf dem ein erstes Konversionselement (II) angebracht ist. Ferner beinhaltet das Halbleiterbauteil (10) eine zweite, im roten Spektralbereich emittierende Lichtquelle (2). Die zweite Lichtquelle (2) umfasst einen im blauen Spektralbereich emittierenden Halbleiterchip (4), dem ein zweites Konversionselement (22) nachgeordnet ist, oder es umfasst die zweite Lichtquelle (2) einen unmittelbar im roten Spektralbereich emittierenden Halbleiterchip (5). Ferner weist das Halbleiterbauteil (10) eine dritte, blaues Licht emittierende Lichtquelle (3) mit einem im blauen Spektralbereich emittierenden Halbleiterchip (4) auf. Ein Vergusskörper (6) des Halbleiterbauteils (10) umfasst ein Matrixmaterial, in das ein Konversionsmittel eingebettet ist. Der Vergusskörper (6) ist den Lichtquellen (1, 2, 3) gemeinsam nachgeordnet.
Abstract:
In mindestens einer Ausführungsform des Flächenlichtleiters (1) weist dieser zumindest eine als Abstrahlfläche gestaltete Hauptseite (2) sowie mindestens einen ersten Bereich (11) und mindestens einen zweiten Bereich (22) auf. In Draufsicht auf die Hauptseite (1) gesehen sind der erste (11) und der zweite Bereich (22) benachbart angeordnet. Ein mittlerer Lichtauskoppelkoeffizient des zweiten Bereichs (22) ist um mindestens einen Faktor 2 von einem mittleren Lichtauskoppelkoeffizienten des ersten Bereichs (11) verschieden. Für den ersten (11) und den zweiten Bereich (22) beträgt, jeweils in einer Richtung senkrecht zu der Hauptseite (2) gesehen, ein Trübheitswert höchstens 0,15 und ein Transmissionskoeffizient mindestens 0,70.
Abstract:
Es wird eine Licht emittierende Vorrichtung (100) angegeben, umfassend zumindest eine Leuchtdiode erster Art (1); ein der Leuchtdiode erster Art (1) nachgeordnetes Konverterelement (3); zumindest eine Leuchtdiode zweiter Art (2); eine Ansteuerschaltung (5) zum Betreiben der Leuchtdiode zweiter Art (2).