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    OPTOELEKTRONISCHE BAUELEMENTEVORRICHTUNG, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEVORRICHTUNG
    1.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHE BAUELEMENTEVORRICHTUNG, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEVORRICHTUNG 审中-公开
    OPTO电子元件器件，制造用于经营一家电子元器件的光电器件的光电组件的装置和方法

    公开(公告)号：WO2014048896A1

    公开(公告)日：2014-04-03

    申请号：PCT/EP2013/069783

    申请日：2013-09-24

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： ALBRECHT, Tony ,  BESTELE, Michael ,  KAISER, Stephan ,  KIRSCH, Markus ,  MARFELD, Jan ,  SCHNEIDER, Albert

    IPC: H01L33/60 ,  F21V7/00

    CPC classification number: F21V14/04 ,  F21V7/0066 ,  G01J1/0414 ,  G01J1/42 ,  G01J1/4228 ,  H01L25/10 ,  H01L25/13 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: Optoelektronische Bauelementevorrichtung, Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine optoelektronische Bauelementevorrichtung (100), die optoelektronische Bauelementevorrichtung (100) aufweisend: mehrere optoelektronische Bauelemente (104), eingerichtet zum Bereitstellen und/oder Aufnehmen von elektromagnetischer Strahlung (102); einen Reflektor (110), der im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung der mehreren optoelektronischen Bauelemente (104) angeordnet ist, und der eine wenigstens teilweise bezüglich der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung (102) reflektierende Oberfläche (112) aufweist; wobei die mehreren optoelektronischen Bauelemente (104) den Reflektor (110) wenigstens teilweise umgeben oder wenigstens teilweise von dem Reflektor (104) umgeben sind; und wobei der Reflektor (110) derart eingerichtet ist, dass er eine bereitgestellte elektromagnetische Strahlung derart reflektiert, dass eine vorgegebene Feldverteilung der reflektierten elektromagnetischen Strahlung in der Bildebene der optoelektronischen Bauelementevorrichtung (100) ausgebildet wird.

    Abstract translation: 光电器件器件，制造用于操作光电器件装置在各种实施例中，光电子器件装置（100），所述光电装置设备（100），包括一个光电组件的装置和方法的方法：多个光电器件（104）的，用于提供和/或接收 电磁辐射（102）; 布置在所述多个光电器件（104）的所述电磁辐射的光路中的反射器（110）和具有至少部分地设置有相对于所述电磁辐射（102）反射表面（112）; 其中围绕所述反射器（110），所述多个光电器件（104）至少部分地包围或至少部分地由所述反射器（104）; 并且其中，所述反射器（110）被布置为反射被供给的电磁辐射，使得形成在光电器件装置（100）的图像平面中的反射的电磁辐射的预定字段分配。

    OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL
    5.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL 审中-公开
    OPTO电子元件

    公开(公告)号：WO2009103285A1

    公开(公告)日：2009-08-27

    申请号：PCT/DE2009/000251

    申请日：2009-02-20

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  JAEGER, Harald ,  BRUNNER, Herbert ,  SCHNEIDER, Albert

    Inventor： JAEGER, Harald ,  BRUNNER, Herbert ,  SCHNEIDER, Albert

    IPC: H01L33/00

    CPC classification number: H01L33/20 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02162 ,  H01L31/02325 ,  H01L33/483 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    Abstract: In mindestens einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauteils (1) beinhaltet dieses mindestens einen optoelektronischen Halbleiterchip (2) mit einer Dicke von höchstens 200ym sowie einen Anschlussträger (4) mit mindestens zwei elektrischen Anschlussstellen (5a, 5b, 9) zur elektrischen Kontaktierung des Halbleiterchips (2). Der Halbleiterchip (2) ist direkt auf den Anschlusstäger (4) aufgebracht und stellenweise von einem Vergusskörper (3) umgeben. Der Vergusskörper (3) steht ebenfalls in direktem Kontakt zum Anschlussträger (4). Ein solches optoelektronisches Bauteil (1) ist leicht zu fertigen, kostengünstig herzustellen, besitzt gute optische Eigenschaften und ist alterungsstabil.

    Abstract translation: 在光电子器件中的至少一个实施例中（1）包括所述具有厚度不大于200ym以及具有至少两个电连接点（4）的连接的载体的至少一个光电子半导体芯片（2）（图5a，5b，9），用于在半导体芯片的电接触（2 ）。 半导体芯片（2）直接作用于Anschlusstäger（4）施加并通过流延体包围的地方（3）。 浇注体（3）也与所述连接架（4）直接接触。 这样的光电子器件（1）易于制造，制造成本低，具有良好的光学性能，并且耐老化。

    RINGLICHTMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES RINGLICHTMODULS
    6.
    发明申请
    RINGLICHTMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES RINGLICHTMODULS 审中-公开
    环形模块和制造环形模块的方法

    公开(公告)号：WO2014048797A2

    公开(公告)日：2014-04-03

    申请号：PCT/EP2013/069270

    申请日：2013-09-17

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： GÄRTNER, Christian ,  SCHLERETH, Thomas ,  SCHULZ, Roland ,  SCHNEIDER, Albert ,  KIRSCH, Markus ,  ALBRECHT, Tony ,  BESTELE, Michael ,  MARFELD, Jan ,  KAISER, Stephan

    IPC: F21V7/00

    CPC classification number: F21V7/0008 ,  F21K9/64 ,  F21Y2103/33 ,  F21Y2115/10

    Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Ringlichtmodul (1) mehrere lichtemittierende, optoelektronische Halbleiterbauteile (2), die je eine Hauptemissionsrichtung (20) aufweisen. Das Ringlichtmodul (1) beinhaltet einen Reflektor (3), der eine gekrümmte Reflexionsfläche aufweist (30). Es sind die Halbleiterbauteile (2) an einem Träger (4) angebracht. Die Halbleiterbauteile (2) sind, in Draufsicht auf die Reflexionsfläche (30) gesehen, entlang einer Anordnungslinie (42) ringförmig um die Reflexionsfläche (42) herum angeordnet. In einem Zentrum (44) weist der Reflektor (3) eine maximale Höhe auf, bezogen auf eine Bodenseite (40) des Ringlichtmoduls (1). Das Zentrum (44) befindet sich in einer geometrischen Mitte einer von der Anordnungslinie (42) umschlossenen Innenfläche. In Draufsicht auf die Reflexionsfläche (30) gesehen, weisen die Hauptemissionsrichtungen (20), mit einer Toleranz von höchstens 15°, je zu dem Zentrum (44) hin. Entlang der Anordnungslinie (42) sind die Halbleiterbauteile (2) dicht angeordnet.

    Abstract translation: 在至少一个实施例中，环形灯模块（1）包括多个发光光电子半导体部件（2），每个发光光电子半导体部件具有主发射方向（20）。 环形灯模块（1）包括具有弯曲反射表面（30）的反射器（3）。 半导体器件（2）安装在载体（4）上。 在反射表面（30）的平面图中看到的半导体器件（2）沿着阵列线（42）环形地布置在反射表面（42）周围。 在中心（44）中，反射器（3）相对于环形灯模块（1）的底侧（40）具有最大高度。 中心（44）位于由排列线（42）包围的内表面的几何中心。 在反射表面（30）的平面图中看，具有至多15°的公差的主发射方向（20）指向中心（44）。 沿着阵列线（42），半导体器件（2）密集排列。

    RINGLICHTMODUL
    7.
    发明申请
    RINGLICHTMODUL 审中-公开
    环形灯模块

    公开(公告)号：WO2014048795A1

    公开(公告)日：2014-04-03

    申请号：PCT/EP2013/069266

    申请日：2013-09-17

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： ALBRECHT, Tony ,  SCHLERETH, Thomas ,  SCHULZ, Roland ,  GÄRTNER, Christian ,  SCHNEIDER, Albert ,  KIRSCH, Markus ,  BESTELE, Michael ,  HANDL, Stefan

    IPC: F21K99/00 ,  F21V7/00 ,  F21V9/16 ,  F21Y101/02

    CPC classification number: F21V7/04 ,  F21K9/60 ,  F21V7/0008 ,  F21V9/30 ,  F21V13/04 ,  F21V13/10 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2103/33 ,  F21Y2115/10

    Abstract: In mindestens einer Ausführungsform weist das Ringlichtmodul (1) mehrere optoelektronische Halbleiterbauteile (2) zur Erzeugung einer elektromagnetischen Strahlung (R) auf. Ein Reflektor (3) des Ringlichtmoduls (1) weist eine Reflexionsfläche (30) auf. Die Halbleiterbauteile (2) sind an einem Träger (4) angebracht. Der Reflektor (3), in Draufsicht auf eine Strahlungshauptseite (45) des Ringlichtmoduls (1) gesehen, weist höchstens zwei Symmetrieebenen auf. In Richtung hin zur Strahlungshauptseite (45) verjüngt sich der Reflektor (3). Hauptemissionsrichtungen (20) von benachbarten Halbleiterbauteilen (2) sind mindestens zum Teil verschieden voneinander orientiert. Die Hauptemissionsrichtungen (20) weisen zu der Reflexionsfläche (30) hin.

    Abstract translation: 在至少一个实施例中，在多个光电半导体部件（2），用于产生电磁辐射（R）的环形光模块（1）。 环形发光模块（1）的反射器（3）包括反射表面（30）。 在载体上的半导体元件（2）（4）。 反射器（3），在观察到的环形光模块（1）的一个辐射主侧（45）的俯视图，具有对称性的至多两个平面。 在朝向辐射主侧面（45）的方向中，反射器（3）是锥形的。 相邻的半导体器件（2）的发射（20）的主方向至少部分地彼此不同的取向。 发射（20）的主方向指向朝向所述反射表面（30）。

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