OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT MIT PASSIVIERUNGSSCHICHT UND DESSEN HERSTELLUNGSVERFAHREN

    公开(公告)号:WO2019197465A1

    公开(公告)日:2019-10-17

    申请号:PCT/EP2019/059082

    申请日:2019-04-10

    Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement (10, 20) umfasst einen optoelektronischen Halbleiterchip (100, 200) mit optoelektronischen Halbleiterschichten (115, 116, 117, 215, 216, 217), die geeignet sind, elektromagnetische Strahlung (15) zu erzeugen. Die optoelektronischen Halbleiterschichten (115, 116, 117, 215, 216, 217) umfassen eine erste Halbleiterschicht (115, 215), aus der die erzeugte elektromagnetische Strahlung (15) auskoppelbar ist. Das optoelektronische Bauelement (10, 20) umfasst ferner eine Passivierungsschicht (120, 220) in direktem Kontakt mit einer ersten Hauptoberfläche (110, 210) der ersten Halbleiterschicht (115, 215). Die Passivierungsschicht (120, 220) enthält Quantenpunkt-Teilchen (121, 221), welche geeignet sind, eine Wellenlängeder erzeugten elektromagnetischen Strahlung (15) zu konvertieren.

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