VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ORGANISCHEN OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND ORGANISCHES OTPOELEKTRONISCHES BAULELEMENT
    1.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ORGANISCHEN OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND ORGANISCHES OTPOELEKTRONISCHES BAULELEMENT 审中-公开
    方法用于生产有机的光电子器件和有机OTPOELEKTRONISCHES BAULELEMENT

    公开(公告)号:WO2010079038A1

    公开(公告)日:2010-07-15

    申请号:PCT/EP2009/066843

    申请日:2009-12-10

    CPC classification number: C03C27/06 H01L51/5246 H01L51/5256 H01L51/5259

    Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines organischen optoelektronischen Bauelements angegeben mit den Schritten: A) Bereitstellen eines ersten Substrats (1) mit einem aktiven Bereich (12) und einem den aktiven Bereich (12) umgebenden ersten Verbindungsbereich (11), wobei im aktiven Bereich (12) eine organische funktionelle Schichtenfolge (3) ausgebildet ist, B) Bereitstellen eines zweiten Substrats (2) mit einem Abdeckbereich (22) und einem den Abdeckbereich (22) umgebenden zweiten Verbindungsbereich (21), C) Aufbringen einer ersten Verbindungsschicht (4) aus einem ersten Glaslotmaterial direkt auf dem zweiten Substrat (2) im zweiten Verbindungsbereich (21), D) Verglasen (91) des ersten Glaslotmaterials der ersten Verbindungsschicht (4), E) Aufbringen einer zweiten Verbindungsschicht (5) auf der verglasten ersten Verbindungsschicht (4) oder auf dem ersten Verbindungsbereich (11) des ersten Substrats (1) und F) Verbinden des ersten Substrats (1) mit dem zweiten Substrat (2) derart, dass die zweite Verbindungsschicht (5) den ersten Verbindungsbereich (11) mit der ersten Verbindungsschicht (4) verbindet. Weiterhin wird ein organisches optoelektronisches Bauelement angegeben.

    Abstract translation: 提供(1)具有有源区(12第一基板)A)和围绕的有源区(12),第一连接部分(11),其中,在所述有源区:制造具备的步骤的有机光电子器件的方法 (12)形成的有机功能层序列(3),b)提供一个第二基片(2),其具有盖部(22)和所述盖部(22)围绕所述第二连接部分(21),C)沉积第一粘结层(4 )直接(从第二基板2上的第一玻璃焊料材料)(在第二连接部21),D)的第一玻璃化(91)Glaslotmaterials施加第二粘结层,第一连接层(4)中,e)(5)的玻璃第一互连层上 (4)或在所述第一基板(1)和F)以这样的方式ð粘结第一基片(1)与上述第二基板(2)的第一连接部分(11) 屁股第二连接层(5)的连接带(4)第一连接层中的第一连接部分(11)。 此外,有机光电子装置。

    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS

    公开(公告)号:WO2021244976A1

    公开(公告)日:2021-12-09

    申请号:PCT/EP2021/064386

    申请日:2021-05-28

    Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauelement angegeben mit - einem Halbleiterchip (2), der im Betrieb elektromagnetische Primärstrahlung eines ersten Wellenlängenbereichs emittiert, und - einem Konversionselement (3), wobei das Konversionselement (3) ein wellenlängenkonvertierendes Material (4) und ein Matrixmaterial (5) umfasst, wobei das Matrixmaterial (5) ein Polysiloxan aufweist, welches mindestens 90 Gew%, bezogen auf das Gesamtgewicht des Matrixmaterials (5) an kondensierten Silikaten umfasst, und das kondensierte Silikat aus Siliziumatomen und Sauerstoffatomen besteht, - das Konversionselement (3) zur Emission von elektromagnetischer Sekundärstrahlung eines zweiten Wellenlängenbereichs eingerichtet ist und wobei - das Konversionselement (3) dem Halbleiterchip (2) nachgeordnet ist und zwischen dem Konversionselement (3) und dem Halbleiterchip (2) eine Haftvermittlerschicht (6) angeordnet ist und /oder - auf der dem Halbleiterchip (2) abgewandten Seite des Konversionselements (3) ein Träger (9) angeordnet ist.

    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT MIT EINER TRANSPARENTEN VERBINDUNG ZWISCHEN ZWEI FÜGEPARTNERN UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG

    公开(公告)号:WO2020178000A1

    公开(公告)日:2020-09-10

    申请号:PCT/EP2020/053764

    申请日:2020-02-13

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement (3, 10, 13, 22), umfassend: - einen ersten Fügepartner (1, 12, 17), der einen LED-Chip (4, 12, 18) mit einer strukturierten lichtemittierenden Oberfläche (4c) und einer auf die lichtemittierende Oberfläche (4c) aufgetragenen Ausgleichsschicht (4b, 19) aufweist, wobei die Ausgleichschicht (4b, 19) eine von der lichtemittierenden Oberfläche (4c) abgewandte und beabstundete Oberfläche aufweist, welche eine erste Verbindungsfläche (4a, 12a, 18a, 19a) bildet; - einen zweiten Fügepartner (2, 8, 11, 21) mit einer zweiten Verbindungsfläche (2a, 8a, 11a, 21a), wobei die beiden Verbindungsflächen (4a, 12a, 18a, 19a; 2a, 8a, 11a, 21a) einander zugewandt angeordnet sind; und - eine Verbindungsschicht (14, 20) aus einem Film niederschmelzenden Glases mit einer Schichtdicke von maximal 1 μm, welche die beiden Verbindungsflächen miteinander verbindet, dadurch gekennzeichnet, dass - die Struktur der lichtemittierenden Oberfläche (4c) in die Ausgleichsschicht (4b) eingebettet ist, und - die beiden Verbindungsflächen (4a, 12a, 18a, 19a; 2a, 8a, 11a, 21a) derart glatt sind, dass deren Oberflächenrauheit, ausgedrückt als Mittenrauwert Ra, kleiner gleich 50 nm, und vorzugsweise kleiner gleich 10 nm ist.

    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS

    公开(公告)号:WO2018158161A1

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:PCT/EP2018/054549

    申请日:2018-02-23

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement (100) aufweisend eine Halbleiterschichtenfolge (1) mit einem aktiven Bereich, der zumindest über eine Hauptstrahlungsaustrittsflache (11) in Betrieb Strahlung emittiert, ein Konversionselement (2), das der Hauptstrahlungsaustrittsflache (11) direkt nachgeordnet ist, wobei das Konversionselement (2) substratfrei ist und eine erste Schicht (22) aufweist, wobei die erste Schicht (22) zumindest ein Konversionsmaterial (222) aufweist, das in einem Matrixmaterial (221) eingebettet ist, wobei das Matrixmaterial (221) zumindest ein kondensiertes anorganisches Sol-Gel Material aufweist, das aus folgender Gruppe ausgewählt ist: Wasserglas, Metallphosphat, Aluminiumphosphat, Monoaluminiumphosphat, Alkoxytetramethoxysilan, Tetraethylorthosilikat, Methyltrimethoxysilan, Methyltriethoxysilan, Titanalkoxid, Kieselsol, Metallalkoxid, Metalloxan, Metallalkoxan, Metalloxid, Metallsilikate, Metallsulphate, Wolframate, wobei das kondensierte Sol-Gel Material einen Anteil zwischen 10 und 70 Vol% in der ersten Schicht aufweist.

    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS

    公开(公告)号:WO2018158124A1

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:PCT/EP2018/054283

    申请日:2018-02-21

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement (100) aufweisend eine Halbleiterschichtenfolge (1) mit einem aktiven Bereich, der zumindest über eine Hauptstrahlungsaustrittsfläche (11) in Betrieb Strahlung emittiert, ein freitragendes Konversionselement (2), das im Strahlengang der Halbleiterschichtenfolge (1) angeordnet ist, wobei das freitragende Konversionselement (2) ein Substrat (21) und eine erste Schicht (22) aufweist, wobei die erste Schicht (22) zumindest ein Konversionsmaterial (222) aufweist, das in einer Glasmatrix (221) eingebettet ist, wobei die Glasmatrix (221) einen Anteil von 50 bis 80 Vol.-% in der ersten Schicht (22) aufweist, wobei das Substrat (21) frei von der Glasmatrix (221) und dem Konversionsmaterial (222) ist und zur mechanischen Stabilisierung der ersten Schicht (22) dient, wobei die erste Schicht (22) eine Schichtdicke von kleiner als 200 μm aufweist.

    TARGET ASSEMBLY WITH GLASS-BONDED WAVELENGTH CONVERTER
    10.
    发明申请
    TARGET ASSEMBLY WITH GLASS-BONDED WAVELENGTH CONVERTER 审中-公开
    具有玻璃结合波长转换器的目标组件

    公开(公告)号:WO2017214464A1

    公开(公告)日:2017-12-14

    申请号:PCT/US2017/036652

    申请日:2017-06-09

    Abstract: A target assembly, comprising:a dichroic coating (406) deposited on a substrate (402); a buffer layer (416) deposited on the dichroic coating (406); and a wavelength converter (408) having a bonding surface that is bonded to the buffer layer (416) by a layer of low temperature glass (410), the buffer layer (416) acting to prevent a reaction between the layer of low temperature glass (410) and the dichroic coating (406), the layer of low temperature glass (410) extending at least over an entirety of the bonding surface of the wavelength converter (408), the wavelength converter (408) comprising a phosphor for converting a primary light from an excitation source into a secondary light and the dichroic coating (406) reflecting at least 50% of the secondary light emitted by the wavelength converter (408).

    Abstract translation: 一种靶组件,包括:沉积在基板(402)上的二向色涂层(406); 沉积在二向色涂层(406)上的缓冲层(416); 和波长转换器(408),其具有通过低温玻璃层(410)与缓冲层(416)结合的结合表面,缓冲层(416)用于防止低温玻璃层 (410)和所述二向色涂层(406),所述低温玻璃层(410)至少在所述波长转换器(408)的整个所述接合表面上延伸,所述波长转换器(408)包括磷光体, 将来自激发源的初级光转换为次级光,并且该二向色涂层(406)反射由波长转换器(408)发射的至少50%的次级光。

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