公开(公告)号：WO2019048061A1

公开(公告)日：2019-03-14

申请号：PCT/EP2017/072692

申请日：2017-09-11

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： OOI, Chee Eng ,  ITHNAIN, Ismail ,  LIM, Choo Kean ,  CHAN, Weng Heng

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/486 ,  H01L2933/0066

Abstract: The invention relates to a carrier for an optoelectronic semi-conductor chip, comprising a flat top side, a flat underside and a first side surface. The carrier comprises a first lead frame section,which ranges from the top side to the underside of the carrier, embedded within an insulating material. The first lead frame section comprises a first tie bar, extending to the first side surface. At the first side surface, the insulating material is arranged between the top side of the carrier and the first tie bar as well as between the under-side of the carrier and the first tie bar.

公开(公告)号：WO2016071456A1

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：PCT/EP2015/075831

申请日：2015-11-05

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GALESIC, Ivan ,  OOI, Chee Eng ,  STOLL, Ion

IPC: H01L33/46 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauelement (100) umfassend einen Leiterrahmen (110) mit einer auf der Oberfläche des Leiterrahmens (110) angeordneten Reflexionsschicht (130) aus Silber, einen auf dem Leiterrahmen (110) angeordneten optoelektronischen Halbleiterchip (150) und eine auf dem Halbleiterchip (150) und dem Leiterahmen (110) aufgebrachte Vergussmasse (170) aus einem phenylhaltigen Silikonpolymer beschrieben. Dabei ist auf der Reflexionsschicht (130) eine wenigstens ein von Silber abweichendes Metall und/oder ein Halbmetall umfassende Stabilisierungsschicht (140) angeordnet.

Abstract translation: 它是包括引线框（110）的表面上的引线框（110）与一个光电部件（100），其布置由银构成的反射层（130），布置在所述引线框架上的一个（110）的光电子半导体芯片（150）和一个在半导体芯片上 （150）和施加浇铸化合物（170）的框架雷特（110）中描述的含苯基的有机硅聚合物。 在这种情况下，至少一个不同的银金属和/或半金属全面稳定层（140）被设置在反射层（130）上。

公开(公告)号：WO2017021412A1

公开(公告)日：2017-02-09

申请号：PCT/EP2016/068439

申请日：2016-08-02

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： STREITEL, Reinhard ,  LIN-LEFEBVRE, I-Hsin ,  OOI, Chee Eng ,  GALESIC, Ivan

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/40

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L33/405 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014

Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Trägers, zum Anordnen einer Tinte auf einer Oberseite des Trägers und zum Befestigen eines optoelektronischen Halbleiterchips an der Oberseite des Trägers.

Abstract translation: 一种制造光电器件的方法，包括：提供用于在所述支撑件的顶表面安装的油墨和固定在载体上的上表面上的光电子半导体芯片的支撑体的步骤。