公开(公告)号：WO2017021411A1

公开(公告)日：2017-02-09

申请号：PCT/EP2016/068437

申请日：2016-08-02

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRUNNER, Herbert ,  PINDL, Markus

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/505 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005

Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (10) umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Trägers (100), zum Befestigen eines ein wellenlängenkonvertierendes Material aufweisenden Bogens (200) an einer Oberseite des Trägers, zum Anordnen eines optoelektronischen Halbleiterchips (300) an einer Oberseite des Bogens, zum Anordnen eines Vergussmaterials (500) an der Oberseite des Bogens, wobei der optoelektronische Halbleiterchip zumindest teilweise in das Vergussmaterial eingebettet wird, wobei ein das Vergussmaterial, den Bogen und den optoelektronischen Halbleiterchip umfassender Verbundkörper (600) gebildet wird, und zum Ablösen des Verbundkörpers von dem Träger.

Abstract translation: 制造光电子器件（10）的方法，包括用于在片材的上侧在所述载体的上侧附接的含波长的材料片（200），用于光电子半导体芯片（300）的定位提供载体（100）的步骤 用于在片材，其中，所述光电子半导体芯片是至少部分地嵌入在模制材料，其中灌封材料，片材和所述光电子半导体芯片全面复合体（600）上形成的顶部放置灌封材料（500），和用于分离该复合体 从支撑。

公开(公告)号：WO2015074824A1

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：PCT/EP2014/072775

申请日：2014-10-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： MOOSBURGER, Jürgen ,  PINDL, Markus ,  JEREBIC, Simon ,  SINGER, Frank

IPC: H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/18 ,  H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L33/46 ,  H01L33/483 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0058

Abstract: Es wird ein Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von optoelektronischen Halbleiterbauelementen (100) angegeben, das folgende Schritte aufweist: a) Bereitstellen eines Hilfsträgers (2); b) Befestigen einer Mehrzahl von Halbleiterchips (4) auf dem Hilfsträger (2), wobei die Halbleiterchips (4) in einer lateralen Richtung voneinander beabstandet sind; c) Ausbilden einer reflektierenden Schicht (6) zumindest in Bereichen (22) zwischen den Halbleiterchips (4); d) Ausbilden eines Gehäusekörperverbunds (8), der zumindest bereichsweise zwischen den Halbleiterchips (4) angeordnet ist; e) Entfernen des Hilfsträgers (2); und f) Vereinzeln des Gehäusekörperverbunds (8) in eine Mehrzahl von optoelektronischen Halbleiterbauelementen (100), wobei jedes optoelektronische Halbleiterbauelement (100) zumindest einen Halbleiterchip (4), einen Teil der reflektierenden Schicht (6) und einen Teil des Gehäusekörperverbunds (8) als Gehäusekörper (82) aufweist. Weiterhin wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (100) angegeben.

Abstract translation: 一种用于制造规定的多个光电子半导体器件（100），包括以下步骤的方法：a）提供一辅助载体（2）; b）在安装所述辅助载体（2），其中所述半导体芯片（4）在横向方向上间隔开的多个半导体芯片（4）; c）形成至少在区域的半导体芯片（4）之间的反射层（6）（22）; 被布置d）形成的复合壳体主体（8），其至少部分地（在半导体芯片4之间）; e）移除所述辅助载体（2）; 和f）将所述外壳主体组件（8）（在多个光电子半导体器件100），每个光电子半导体器件（100）的至少一个半导体芯片（4），反射层（6）的一部分和壳体主体组件的一个部分（8）的 包括壳体主体（82）。 此外，光电子半导体器件（100）被指定。

公开(公告)号：WO2015071109A1

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：PCT/EP2014/073369

申请日：2014-10-30

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： PINDL, Markus ,  SCHWARZ, Thomas ,  SINGER, Frank ,  SOBCZYK, Sandra

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/54 ,  H01L33/48 ,  H01L33/56 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L21/568 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02322 ,  H01L31/186 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/505 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/82 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058

Abstract: Es wird ein Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von optoelektronischen Halbleiterbauelementen (1) angegeben, das folgende Schritte aufweist: a) Bereitstellen einer Mehrzahl von Halbleiterchips (2), die in einer lateralen Richtung voneinander beabstandet sind; b) Ausbilden eines Gehäusekörperverbunds (30), der zumindest bereichsweise zwischen den Halbleiterchips angeordnet ist; c) Ausbilden einer Mehrzahl von Kehlen (4), die jeweils an einen Halbleiterchip angrenzen und die in lateraler Richtung durch eine Seitenfläche (20) des jeweiligen Halbleiterchips und den Gehäusekörperverbund begrenzt sind; und d) Vereinzeln des Gehäusekörperverbunds in eine Mehrzahl von optoelektronischen Halbleiterbauelementen, wobei jedes Halbleiterbauelement zumindest einen Halbleiterchip und einen Teil des Gehäusekörperverbunds als Gehäusekörper (3) aufweist und wobei die Halbleiterchips jeweils an einer einer Montagefläche (15) gegenüberliegenden Strahlungsaustrittsfläche (10) der Halbleiterbauelemente frei von Material des Gehäusekörpers sind. Weiterhin wird ein Halbleiterbauelement angegeben.

Abstract translation: 提供了一种制造多个光电子半导体器件（1）的方法，包括以下步骤：a）提供多个半导体芯片（2），其在横向方向上间隔开; b）形成的复合壳体主体（30）至少设置在所述半导体芯片之间的区域; c）形成多个凹槽（4），每个邻接的半导体芯片和第（在由各个半导体芯片的侧表面20）和所述外壳体复合材料中的横向方向上是有限的; 和d）分离所述外壳主体的复合成多个光电子半导体器件，其具有每一个半导体器件的至少一个半导体芯片和所述外壳主体的复合作为壳体主体（3）的一部分，并且所述半导体芯片（每个在自由半导体部件的辐射出射表面（10）相对的安装面15）中的一个 是外壳主体的材料构成。 此外，半导体器件被提供。

公开(公告)号：WO2013023971A1

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：PCT/EP2012/065530

申请日：2012-08-08

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  OSRAM AG ,  BRANDL, Martin ,  JÄGER, Harald ,  PINDL, Markus ,  SCHILLER, Thomas

Inventor： BRANDL, Martin ,  JÄGER, Harald ,  PINDL, Markus ,  SCHILLER, Thomas

IPC: B29C43/18 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/52 ,  H01L33/50 ,  H01L21/56 ,  B29C45/14

CPC classification number: B29C43/18 ,  H01L21/566 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Presswerkzeug (100, 150) zum Pressen eines Silikonelements (410), aufweisend ein oberes Presswerkzeugteil (101, 151) und ein unteres Presswerkzeugteil (102, 103, 183), welche in geschlossenem Zustand des Presswerkzeugs (100, 150) eine Kavität (109) zum Pressen eines Silikonelements (410) bilden. Hierbei wirken das obere Presswerkzeugteil (101, 151) und das untere Presswerkzeugteil (102, 103, 183) derart zusammen, dass in geschlossenem Zustand des Presswerkzeugs (100, 150) eine Spannkraft auf eine zwischen die Presswerkzeugteile (101, 102, 103, 151, 183) eingelegte Trägerfolie (200) für das Silikonelement (410) wirkt. Die vorliegende Erfindung betrifft des Weiteren ein System aus Presswerkzeug (100, 150) und eingelegter Trägerfolie (200) sowie ein Verfahren zum Pressen eines Silikonelements (410).

Abstract translation: 本发明涉及一种冲压工具（100，150），用于推压的硅酮元件（410），其包括上加压工具（101，151）和下部挤压工具部件（102，103，183），其在冲压工具的闭合状态（100，150 ）形成用于压制的有机硅元素（410的腔体（109））。 这里，上冲压工具部分一起151动作（101，151）和所述下压模工具部件（102，103，183），使得在挤压工具（100，150）夹紧力到的关闭状态（模具部分101,102之间，103， ，对于有机硅元件（410）183点的行为）负载的载体膜（200）。 本发明还涉及一种挤压工具（100，150），并插入载体片（200）和用于按压硅元件（410）的方法的系统。

公开(公告)号：WO2011147636A1

公开(公告)日：2011-12-01

申请号：PCT/EP2011/055769

申请日：2011-04-13

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BEMMERL, Thomas ,  JEREBIC, Simon ,  PINDL, Markus

Inventor： BEMMERL, Thomas ,  JEREBIC, Simon ,  PINDL, Markus

IPC: H01L33/44

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/83 ,  H01L25/167 ,  H01L33/06 ,  H01L33/32 ,  H01L33/44 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H05K7/02 ,  H01L2924/00

Abstract: Es handelt sich um eine elektronische Anordnung (1) mit einem Träger (2) auf dem mindestens eine Verbindungsfläche (6) angeordnet ist. Mindestens ein elektronisches Bauelement ( 3a, 3b, 3c) ist auf der Verbindungsfläche (6) mittels eines Kontaktmaterials (4) befestigt. Eine Deckfläche (5) umgibt die Verbindungsfläche (6) auf dem Träger (2). Mindestens ein abgedeckter Bereich (15, 16, 17, 18, 19) ist von einem Abdeckmaterial (10) bedeckt. Das Abdeckmaterial (10) ist derart eingerichtet, dass ein optischer Kontrast zwischen der Deckfläche (5) und dem abgedeckten Bereich (15, 16, 17, 18, 19) minimiert ist.

Abstract translation: 是是一种电子设备（1）与载体（2），其上的至少一个连接表面（6）。 在通过接触材料的装置至少一个电子设备（3A，3B，3C）的接合表面（6）（4）上。 包围连接面的顶面（5）（6）在载体上（2）。 在覆盖物中的至少一个覆盖区域（15，16，17，18，19）（10）覆盖。 覆盖材料（10）被布置成使得顶表面（5）和被覆盖的区域（15，16，17，18，19）之间的光学对比度最小化。

公开(公告)号：WO2015055670A1

公开(公告)日：2015-04-23

申请号：PCT/EP2014/072042

申请日：2014-10-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： PINDL, Markus ,  BRANDL, Martin

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/56 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/502 ,  H01L27/15 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0083 ,  H01L2924/00014

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement umfasst einen Gehäusekörper, an dessen Oberseite eine Kavität ausgebildet ist. An der Oberseite des Gehäusekörpers ist außerdem ein Kanal ausgebildet, der sich von der Kavität zu einer Außenkante der Oberseite des Gehäusekörpers erstreckt.

Abstract translation: 包括：壳体主体的光电元件，在其顶部，形成一个空腔。 一个信道也形成在从所述腔延伸到所述外壳主体的顶部的外边缘的壳体的上表面上。

公开(公告)号：WO2014060355A2

公开(公告)日：2014-04-24

申请号：PCT/EP2013/071428

申请日：2013-10-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL, Martin ,  BOSS, Markus ,  PINDL, Markus ,  JEREBIC, Simon ,  BRUNNER, Herbert ,  GEBUHR, Tobias

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterbauteilen mit den folgenden Schrittenangegeben: - Bereitstellen eines Hilfsträgers (1), - Aufbringen einer Vielzahl von Anordnungen (20) von elektrisch leitenden ersten Kontaktelementen (21) und zweiten Kontaktelementen (22) auf dem Hilfsträger (1), - Aufbringen jeweils eines optoelektronischen Halbleiterchips (3) auf dem zweiten Kontaktelement (22) jeder Anordnung (20), - elektrisch leitendes Verbinden der optoelektronischen Halbleiterchips (3) mit den ersten Kontaktelementen (21) der jeweiligen Anordnung (20), - Umhüllen der ersten Kontaktelemente (21) und der zweiten Kontaktelemente (22) mit einem Umhüllungsmaterial (4), und - Vereinzeln in eine Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterbauteilen, wobei - das Umhüllungsmaterial (4) bündig mit der dem Hilfsträger (1) zugewandten Unterseite (21b) eines jeden ersten Kontaktelements (21) abschließt, und - das Umhüllungsmaterial (4) bündig mit der dem Hilfsträger (1) zugewandten Unterseite (22b) eines jeden zweiten Kontaktelements (22) abschließt.

Abstract translation: 一种用于制备光电半导体部件的多个与所述步骤方法表示： - 提供一个辅助载体（1）， - 所述辅助载体上涂敷导电的第一接触元件（21）和第二接触元件（22）的多个阵列（20） （1）， - 将在每个组件（20）的第二接触元件（22）上各一个光电子半导体芯片（3）， - 与各个组件的第一接触元件（21）（20）的光电子半导体芯片（3）的导电连接， - 涂覆第一接触元件（21）和所述第二接触元件（22）的包装材料（4），以及 - 分离成多个光电半导体部件的方法，其中 - 所述包装材料（4）与所述辅助载体齐平（1）的面对底部（ 21B）每一个第一触点元件（21）关闭，并且 - 所述包装材料（4）是齐平 面向底部的辅助载体（1）（22b）的每一个第二接触元件（22）关闭。

公开(公告)号：WO2014049059A2

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：PCT/EP2013/070081

申请日：2013-09-26

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL, Martin ,  GEBUHR, Tobias ,  PINDL, Markus

CPC classification number: H01L21/561 ,  B29C45/14467 ,  B29C45/14655 ,  B29C2045/14327 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1204 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014

Abstract: Verfahren zum Herstellen von elektrischen Bauteilen (408),umfassend: - Fixieren eines gestanzten Leiterrahmens (102) in einem Formwerkzeug (116), wobei der gestanzte Leiterrahmen (102) eine Mehrzahl von Anschlussflächen (106), die zum Anschluss von mindestens einem elektronischen Bauelement (402) ausgebildet sind, und eine Mehrzahl von Verbindungsstrukturen (108) aufweist, wobei die Verbindungsstrukturen (108) mehrere Anschlussflächen (106) miteinander mechanisch verbinden, - Fixieren eines Dichtrahmens (104) in dem Formwerkzeug (116), wobei der Dichtrahmen (104) den gestanzten Leiterrahmen (102) ganz umläuft, und - Anbringen einer Formmasse (400) an den gestanzten Leiterrahmen (102) und den Dichtrahmen (104), wobei die Formmasse (400) den gestanzten Leiterrahmen (102) und den Dichtrahmen (104) mechanisch verbindet.

Abstract translation: 用于连接至少一个电子元件在模具中（116），其中，所述引线框（102）具有多个焊盘（106）的固定引线框（102） - ：用于制造电气部件（408），的方法，包括 （402）中形成;以及多个连接结构（108），其中所述连接结构（108）的多个焊盘（106）的连接到彼此机械的 - 在所述模具（116）固定的密封框（104），所述密封框架（104 ）的引线框（102）完全包围;以及 - 施加模制化合物（400）到所述引线框（102）和所述密封框架（104），其中所述模制化合物（400）的引线框（102）和所述密封框架（104） 机械连接。

公开(公告)号：WO2013021024A2

公开(公告)日：2013-02-14

申请号：PCT/EP2012/065565

申请日：2012-08-09

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BOSS, Markus ,  BRANDL, Martin ,  GELTL, Tobias ,  PINDL, Markus

Inventor： BOSS, Markus ,  BRANDL, Martin ,  GELTL, Tobias ,  PINDL, Markus

IPC: B29C43/18

CPC classification number: B29C43/18 ,  H01L21/566 ,  H01L31/02322 ,  H01L33/505 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine Trägerfolie (200, 210, 220, 230) zur Aufnahme eines Silikonelements (410) in einem Pressverfahren, wobei die Trägerfolie (200, 210, 220, 230) zumindest in einem Teilbereich (211, 231) derart oberflächenbehandelt ist, dass die Haftwirkung gegenüber Silikon in dem behandelten Bereich erhöht ist. Des Weiteren betrifft die vorliegende Erfindung ein System aus einer oberflächenbehandelten Trägerfolie (200, 210, 220, 230) und einem auf der Trägerfolie (200, 210, 220, 230) aufgebrachten Silikonelement (410), wobei das Silikonelement (410) zumindest teilweise auf dem oberflächenbehandelten Bereich (211, 213) aufliegt.

Abstract translation: 本发明涉及一种支撑片（200，210，220，230），用于在压制过程中的至少一个部分区域（211，231），在这样的表面处理过的接收的硅元件（410），其中，所述载体膜（200，210，220，230） 其对硅氧烷的粘合在处理过的区域增大。 此外，本发明涉及包含表面处理过的载体箔（200，210，220，230）的系统和在该支持片材（200,210，220,230）施加硅氧烷构件（410），其中所述有机硅构件（410）至少部分地对 经表面处理的区域（211，213）倚靠。

公开(公告)号：WO2012084516A1

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：PCT/EP2011/072064

申请日：2011-12-07

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BRUNNER, Herbert ,  JÄGER, Harald ,  PINDL, Markus ,  PREUSS, Stephan

Inventor： BRUNNER, Herbert ,  JÄGER, Harald ,  PINDL, Markus ,  PREUSS, Stephan

IPC: H01L33/50

CPC classification number: H01L33/50 ,  H01L33/508 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014

Abstract: Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (100, 101, 200, 201) beschrieben. Zunächst wird eine Kavität (103) bereitgestellt. Anschließend wird ein flüssiges Matrixmaterial (112) in die Kavität (103) eingebracht. Im Matrixmaterial (112) sind Leuchtstoffpartikel (114) verteilt. Anschließend wird ein Halbleiterchip (110) in das Matrixmaterial (112) eingebracht. Daraufhin werden die Leuchtstoffpartikel (114 ) im Matrixmaterial ( 112 ) sedimentiert. Anschließend wird das Matrixmaterial (112) ausgehärtet. Dabei wird eine Leuchtstoffpartikel (114 ) aufweisende Konversionsschicht (115) erzeugt. Die Konversionsschicht (115) ist auf dem Halbleiterchip (110) angeordnet.

Abstract translation: 它是用于制造后述的光电部件（100，101，200，201）的方法。 首先，一个腔体（103）被提供。 随后，将液体基质材料（112）被引入到所述腔（103）。 在基体材料（112）的荧光体颗粒（114）被分布。 随后，在半导体芯片（110）被引入到所述基质材料（112）。 此后，在基体材料（112）的荧光体粒子（114）的沉降。 随后，将基体材料（112）固化。 这里，生成具有转换层（115）的荧光体粒子（114）。 转换层（115）设置在半导体芯片（110）上。