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公开(公告)号：WO2016034540A1
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：PCT/EP2015/069861
申请日：2015-08-31
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： SCHUMANN, Michael , GEBUHR, Tobias , RACZ, David , SPERL, Matthias
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H05K1/18 , H05K3/284 , H05K3/32 , H05K2201/10106 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauteil, umfassend: - eine Leiterplatte, - eine auf einer Oberfläche der Leiterplatte angeordnete Lichtquelle, - die zumindest eine von zumindest einer lichtemittierenden Diode gebildete Leuchtfläche aufweist, wobei - die lichtemittierende Diode mit der Leiterplatte elektrisch verbunden ist, wobei - die lichtemittierende Diode mittels einer Vergussmasse zumindest teilweise eingemoldet ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils.
Abstract translation: 本发明涉及一种光电子器件，包括： - 具有至少一个发光从至少一个发光二极管，其特征在于，形成面 - - 发射与印刷电路板二极管的光被电连接，其特征在于，印刷电路板， - 设置在电路板的光源的表面上的装置 - 发光二极管是由封装化合物的手段eingemoldet至少部分。 本发明还涉及一种用于制造光电子器件的方法。
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2.发明申请
公开(公告)号：WO2015114042A1
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：PCT/EP2015/051790
申请日：2015-01-29
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： SCHUMANN, Michael , PLÖTZ, Ludwig
CPC classification number: H04N19/426 , G06K9/4671 , G06K9/52 , G06T9/007 , H03M7/30 , H04N19/136 , H04N19/44 , H04N19/90
Abstract: Ein Kodierverfahren zur Datenkompression von Leistungsspektren eines optoelektronischen Bauteils, bei dem wenigstens ein Leistungsspektrum des optoelektronischen Bauteils bereitgestellt und bei bestimmten Abtastwellenlängen zum Erzeugen eines diskreten Ausgangsspektrums abgetastet wird. Das diskret Ausgangsspektrum wird zum Erzeugen eines Ausgangsgraphen mit diskreten Ausgangswerten indiziert, wobei die Wellenlängen durch fortlaufende Ausgangsindizes ersetzt werden. Durch eine Transformation des Ausgangsgraphen von einem Ausgangsbereich in einen Bildbereich mithilfe einer diskreten Frequenz-Transformation wird ein Bildgraph mit diskreten Bildwerten erzeugt. Bei einer anschließenden Kompression des Bildgraphen werden relevante und weniger relevante Komponenten des Bildgraphen identifiziert und die weniger relevanten Komponenten aus dem Bildgraphen eliminiert. Der komprimierte Bildgraph wird zum Erzeugen komprimierter Spektraldaten digitalisiert, wobei jedem Bildwert des komprimierten Bildgraphen eine entsprechende Digitalzahl mit einer bestimmten Bittiefe zugeordnet wird.
Abstract translation: 用于光电装置的功率谱的数据压缩的编码方法中，提供其特征在于，至少所述光电子装置的功率谱，以及在某些Abtastwellenlängen取样用于产生离散的输出频谱。 离散输出频谱被索引用于产生具有离散的输出值，其中，所述波长由连续输出的索引代替的输出曲线图。 通过使用离散频率中的图像区域的输出区域的输出的曲线图的变换变换的图像图表与离散的图像值创建的。 在该图像图形的图像图形相关的和较不相关的组件的随后的压缩被识别并消除从图像图形的较不相关的组件。 压缩后的图像图形是数字化，以产生压缩频谱数据，压缩的图像中的每个图像值的曲线图对应的数字号码是与特定比特深度相关联。
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公开(公告)号：WO2020200824A1
公开(公告)日：2020-10-08
申请号：PCT/EP2020/057673
申请日：2020-03-19
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： SCHUMANN, Michael
Abstract: Es wird ein Träger (10) angegeben mit einem Basissubstrat (1), zumindest einer Isolierungsschicht (2), zumindest einer inneren Verdrahtungslage (1V), zumindest einer äußeren Verdrahtungslage (2V) und und zumindest einer Durchkontaktierung (21) in der Isolierungsschicht (2), die sich durch die Isolierungsschicht (2) hindurch erstreckt,, wobei - das Basissubstrat und die Isolierungsschicht aus unterschiedlichen Materialien gebildet sind, - das Basissubstrat zur mechanischen Stabilisierung des Trägers ausgeführt ist und die Isolierungsschicht trägt, - die innere Verdrahtungslage in vertikaler Richtung zumindest bereichsweise zwischen dem Basissubstrat und der Isolierungsschicht angeordnet ist, - die äußere Verdrahtungslage durch die Isolierungsschicht von der inneren Verdrahtungslage räumlich getrennt ist, und - die Durchkontaktierung die innere Verdrahtungslage mit der äußeren Verdrahtungslage elektrisch leitend verbindet und einen lateralen Querschnitt mit einer maximalen lateralen Ausdehnung von höchstens 100 µm aufweist. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Trägers angegeben.
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公开(公告)号：WO2018153996A1
公开(公告)日：2018-08-30
申请号：PCT/EP2018/054403
申请日：2018-02-22
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： SCHULTEN, Dominik , SCHUMANN, Michael , SCHOLZ, Dominik
Abstract: Es wird eine Anordnung (1) zur Ausleuchtung und Aufnahme einer Szene in einem Sichtfeld (10) mit einer Lichtquelle (2) zur Beleuchtung des Sichtfelds, einer Ansteuervorrichtung (6) zum Betreiben der Lichtquelle (1) und einer Kamera (4) zur Aufnahme der Szene im Sichtfeld angegeben, wobei - die Lichtquelle (1) eine Vielzahl von Pixeln (31, 32, 33) aufweist, die jeweils zur bereichsweisen Beleuchtung des Sichtfelds eingerichtet sind; - die Ansteuervorrichtung einen Speicher (69) aufweist, in dem Betriebsdaten der Lichtquelle abgespeichert sind; - die Ansteuervorrichtung zum Betreiben der Pixel anhand der Betriebsdaten eingerichtet ist; und - die Anordnung dazu eingerichtet ist, im Betrieb der Anordnung eine Anpassung von zumindest einem Teil der Betriebsdaten im Speicher vorzunehmen.
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5.发明申请
公开(公告)号：WO2020064943A1
公开(公告)日：2020-04-02
申请号：PCT/EP2019/076065
申请日：2019-09-26
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： LEIRER, Christian , SCHUMANN, Michael
Abstract: Ein optoelektronischer Halbleiterchip (11) umfasst eine erste Halbleiterschicht (110) von einem ersten Leitfähigkeitstyp, eine zweite Halbleiterschicht (120) von einem zweiten Leitfähigkeitstyp, eine erste und eine zweite Stromverteilungsschicht (123, 132), und ein erstes und ein zweites Kontaktelement (127, 137). Die erste und die zweite Halbleiterschicht (110, 120) bildeneinen Schichtstapel.Die erste Stromverteilungsschicht (123) ist auf einer von der zweiten Halbleiterschicht (150) abgewandten Seite der ersten Halbleiterschicht (140) angeordnet und mit der ersten Halbleiterschicht (110) elektrisch leitend verbunden. Die zweite Stromverteilungsschicht (132) ist auf der von der zweiten Halbleiterschicht (150) abgewandten Seite der ersten Halbleiterschicht (140) angeordnet und mit der zweiten Halbleiterschicht (120) elektrisch leitend verbunden. Das erste Kontaktelement (127) ist mit der ersten Stromverteilungsschicht (123) verbunden. Das zweite Kontaktelement (137) ist mit der zweiten Stromverteilungsschicht (132) verbunden. Das erste oder zweite Kontaktelement (127, 137) erstrecktsich lateral bis zu mindestens einer Seitenfläche (103) des optoelektronischen Halbleiterchips (11).
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Patent Agency Ranking6.发明申请
公开(公告)号：WO2019002484A1
公开(公告)日：2019-01-03
申请号：PCT/EP2018/067450
申请日：2018-06-28
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： SCHUMANN, Michael , SCHULTEN, Dominik , SCHOLZ, Dominik
Abstract: Optische Abstandsmessvorrichtung (1) umfassend -eine pixelierte Strahlungsquelle (10) mit zumindest zwei Pixeln (101, 102), -einen Strahlungsdetektor (30), welcher dazu eingerichtet ist,von der pixelierten Strahlungsquelle (10) emittierte und in Messbereichen (51, 52, 53) reflektierte elektromagnetische Strahlung (L) zu detektieren, und -eine Steuereinheit (40), welche dazu eingerichtet ist,die Strahlungsquelle (10) zu betreiben und elektrische Signale vom Strahlungsdetektor (30) zu empfangen, wobei -unterschiedliche Messbereiche (51, 52, 53) mit elektromagnetischer Strahlung (L) mit paarweise unterschiedlichen Eigenschaften beleuchtbar sind.
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公开(公告)号：WO2012059186A1
公开(公告)日：2012-05-10
申请号：PCT/EP2011/005304
申请日：2011-10-21
Applicant: HERAEUS MATERIALS TECHNOLOGY GMBH & CO. KG , OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , KLEIN, Andreas , DITZEL, Eckhard , KRUEGER, Frank , SCHUMANN, Michael
Inventor： KLEIN, Andreas , DITZEL, Eckhard , KRUEGER, Frank , SCHUMANN, Michael
IPC: H05K1/18 , H05K3/40 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L24/32 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/29339 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/8384 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K3/00 , H05K3/4084 , H05K2201/0355 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/0278 , H05K2203/049 , H05K2203/063 , H05K2203/1484 , Y10T29/49002 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zu Herstellung eines Laminats (1, 11) zur Kontaktierung wenigstens eines elektronischen Bauteils (6, 16), bei dem zwischen einer ersten Metallschicht (2, 12) und einer zweiten Metallschicht (3, 18 ) eine isolierende Schicht (4, 14) angeordnet wird, die Metallschichten in zumindest einem Kontaktbereich miteinander elektrisch kontaktiert werden, in der isolierenden Schicht eine Aussparung im Kontaktbereich erzeugt wird oder Aussparungen in den Kontaktbereichen erzeugt werden, zumindest in der ersten Metallschicht wenigstens eine Prägung und/oder wenigstens eine Ausbeulung im Kontaktbereicht erzeugt wird, wobei in den Bereichen der wenigstens einen Prägung und/oder Ausbeulung der Abstand der beiden Metallschichten zueinander reduziert wir, die Metallschichten mit der isolierenden Schicht laminiert werden, wobei die Abmessungen zumindest einer Prägung und/oder zumindest einer Ausbeulung zur Aufnahme wenigstens eines elektronischen Bauteils ausreicht oder ausreichen, zumindest in ein elektronisches Bauteil in wenigstens eine Prägung und/oder wenigstens eine Ausbeulung eingesetzt und dort leitend verbunden wird, so dass das elektronische Bauteil vollumfänglich aufgenommen wird und bezogen auf die Höhe (H) des elektronischen Bauteils zumindest teilweise in die Prägung oder die Ausbeulung aufgenommen wird. Die Erfindung betrifft auch ein Laminat zur Kontaktierung eines elektronischen Bauteils, insbesondere hergestellt mit einem solchen Verfahren.
Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于接触至少一个电子部件（6,16），产生的层叠体（1，11），其中第一金属层（2,12）和第二金属层（3，18）的绝缘层之间（ 4，14被放置），金属层接触在至少一个接触部相互电，在接触区域中产生在绝缘层中的凹部或凹部在接触区域产生的，至少在所述第一金属层，至少一个压印和/或至少一个凸起 在Kontaktbereicht产生，其中在所述至少一个压花和/或所述两个金属层之间的距离的凸出的区域，我们减少到彼此中，金属层被层叠有绝缘层，其中至少一个的尺寸压花和/或用于至少容纳至少一个隆起 足够的电子部件的 或足够，至少在压花和/或使用的至少一个凸起和至少一个电子部件连接有导通，从而使所述电子部件的方式全部并入，并根据所述电子元件的至少部分在压花或高度（H） 凸起被接收。 本发明还涉及一种用于接触的电子部件，特别是通过这样的方法制造的层压材料。
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公开(公告)号：WO2010054613A1
公开(公告)日：2010-05-20
申请号：PCT/DE2009/001435
申请日：2009-10-15
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , KUHLMANN, Werner , SCHUMANN, Michael , HOEFER, Thomas
Inventor： KUHLMANN, Werner , SCHUMANN, Michael , HOEFER, Thomas
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/3121 , H01L23/49838 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/484 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: Es wird eine oberflächenmontierbare Vorrichtung (100) angegeben, die eine Montageseite (101), eine der Montageseite (101) gegenüberliegende Oberseite (102), eine elektrisch isolierende Trägerplatte (1), ein elektrisches Bauelement (2) und ein Gehäuse (3) aufweist. Die Trägerplatte (1) schließt die Vorrichtung (100) zur Montageseite (101) ab. Ferner weist die Trägerplatte (1) eine der Montageseite (101) gegenüberliegende Befestigungsseite (103) auf. Zur elektrischen Kontaktierung des Bauelements (2) weist die Trägerplatte (1) auf der Befestigungsseite (103) angeordnete Leiterbahnen (4), auf der Montageseite (101) angeordnete Kontaktflächen (5) und Durchbrüche (6) auf, wobei jeweils eine Kontaktfläche (5) mittels eines Durchbruchs (6) mit einer Leiterbahn (4) elektrisch leitend verbunden ist. Das Bauelement (2) ist von dem Gehäuse (3) umschlossen, wobei zumindest ein Durchbruch (6) unterhalb des Bauelements (2) angeordnet ist. Das Gehäuse (3) und die Trägerplatte (1) sind in Draufsicht auf die Trägerplatte (1) bündig zueinander angeordnet. Ferner schließt das Gehäuse (3) die Vorrichtung (100) zur Oberseite (102) ab.
Abstract translation: 提供了一种具有安装侧（101）的表面安装设备（100），一个安装侧（101），其具有相对的上表面（102），电绝缘性的载体板（1），电气部件（2）和外壳（3） ， 承载板（1），关闭用于安装侧（101）的装置（100）。 此外，支撑板（1）具有在安装侧（103）相对的上的安装侧（101）。 在安装侧（101），用于将组分（2），在载体上的安装侧板（1）的电接触（103），其设置导体轨道（4），设置接触表面（5）和开口（6），其中在每种情况下的接触表面（5 ）（通过的开口（6来的导体轨迹）4）导电连接。 所述壳体（3）的部件（2）被封闭，其中，所述组件的下方的至少一个突破（6）（2）布置。 所述壳体（3）和承载板（1）（1）是与承载板的平面图彼此齐平。 此外，壳体（3），关闭装置（100）顶端（102）。
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公开(公告)号：WO2007115560A1
公开(公告)日：2007-10-18
申请号：PCT/DE2007/000630
申请日：2007-04-10
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , MÖLLMER, Frank , SINGER, Frank , SCHUMANN, Michael , HAUSHALTER, Martin , HÖFER, Thomas , RÜTH, Christine , STRÜWING, Stefan
Inventor： MÖLLMER, Frank , SINGER, Frank , SCHUMANN, Michael , HAUSHALTER, Martin , HÖFER, Thomas , RÜTH, Christine , STRÜWING, Stefan
CPC classification number: G01C9/10 , G01C2009/066 , G01C2009/107
Abstract: Die Erfindung betrifft einen Kippsensor (1) mit mindestens einem Körper (3), der entlang einer vorgegebenen Bahn (24) bewegbar ist, eine optoelektronische Einheit zur Positionsbestimmung des Körpers (3), wobei der Kippsensor (1) oberflächenmontierbar ist. Desweiteren betrifft die Erfindung eine Kippsensor-Anordnung (17).
Abstract translation: 本发明涉及倾斜传感器（1）具有至少一个本体（3），它是沿预定路径（24）可移动的，用于确定所述主体（3）的位置的光电单元，其特征在于，所述倾斜传感器（1）是表面安装的。 此外，本发明涉及一种倾斜传感器装置（17）。
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公开(公告)号：WO2018153989A1
公开(公告)日：2018-08-30
申请号：PCT/EP2018/054390
申请日：2018-02-22
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： SCHULTEN, Dominik , SCHUMANN, Michael , SCHOLZ, Dominik
Abstract: Verfahren zum Betreiben einer Beleuchtungseinrichtung (1) mit einem lichtemittierenden Bauteil (10), wobei - das lichtemittierende Bauteil (10) eine Vielzahl von Pixeln (100) umfasst, die dazu eingerichtet sind,eine Vielzahl von Bereichen (B) in einem Sichtfeld (S) zu beleuchten, - das lichtemittierende Bauteil eine Verarbeitungsvorrichtung (5) umfasst, welche Charakterisierungsdaten (D) des lichtemittierenden Bauteils (10) umfasst, und - die Pixel (100) des lichtemittierenden Bauteils (10) abhängig von den Charakterisierungsdaten (D) betrieben werden.
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