Abstract:
Ein Verfahren zum Herstellen von optoelektronischen Bauelementen (100) umfasst folgende Schritte: Bereitstellen von mehreren optoelektronischen Halbleiterchips (12), die in eine Trägerschicht (20) eingebettet sind, wobei eine Konversionsschicht (21) auf den optoelektronischen Halbleiterchips (12) und der Trägerschicht (20) aufgebracht ist, Erzeugen von Markierungen (25) in und/oder auf der Konversionsschicht (21), und Durchtrennen der Trägerschicht (20), um optoelektronische Bauelemente (100) zu erhalten, wobei die optoelektronischen Bauelemente (100) jeweils mindestens eine der Markierungen (25) aufweisen.
Abstract:
Es wird eine Anordnung (1) zur Ausleuchtung und Aufnahme einer Szene in einem Sichtfeld (10) mit einer Lichtquelle (2) zur Beleuchtung des Sichtfelds, einer Ansteuervorrichtung (6) zum Betreiben der Lichtquelle (1) und einer Kamera (4) zur Aufnahme der Szene im Sichtfeld angegeben, wobei - die Lichtquelle (1) eine Vielzahl von Pixeln (31, 32, 33) aufweist, die jeweils zur bereichsweisen Beleuchtung des Sichtfelds eingerichtet sind; - die Ansteuervorrichtung einen Speicher (69) aufweist, in dem Betriebsdaten der Lichtquelle abgespeichert sind; - die Ansteuervorrichtung zum Betreiben der Pixel anhand der Betriebsdaten eingerichtet ist; und - die Anordnung dazu eingerichtet ist, im Betrieb der Anordnung eine Anpassung von zumindest einem Teil der Betriebsdaten im Speicher vorzunehmen.
Abstract:
Verfahren zum Betreiben einer Beleuchtungseinrichtung (1) mit einem lichtemittierenden Bauteil (10), wobei - das lichtemittierende Bauteil (10) eine Vielzahl von Pixeln (100) umfasst, die dazu eingerichtet sind,eine Vielzahl von Bereichen (B) in einem Sichtfeld (S) zu beleuchten, - das lichtemittierende Bauteil eine Verarbeitungsvorrichtung (5) umfasst, welche Charakterisierungsdaten (D) des lichtemittierenden Bauteils (10) umfasst, und - die Pixel (100) des lichtemittierenden Bauteils (10) abhängig von den Charakterisierungsdaten (D) betrieben werden.
Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ansteuern eines lichtemittierenden Bauelements beim Auslesen eines CMOS-Kamerasensorsund eine Ansteuereinheit. Die Erfindung stellt ein effizientes technisches Konzept bereit, welches ein verbessertes Auslesen eines von einem lichtemittierenden Bauelement beleuchteten CMOS-Kamerasensors bereitstellt, indem das lichtemittierenden Bauelement (100) im PWM-Modus mit einem pulsweitenmodulierten Ansteuersignal betrieben wird. Durch das pulsweitenmodulierte Ansteuern des lichtemittierenden Bauelements kann in vorteilhafter Weise ferner eine Farbortverschiebung des Bildes des Kamerasensors vermieden werden. Eine Abbildungsqualität von mittels des Kamerasensors erfassten Bildern ist dadurch vorteilhaft erhöht.
Abstract:
Es wird ein Halbleiterbauelement (1) mit einem zur Erzeugung einer Primärstrahlung mit einer ersten Peakwellenlänge vorgesehenen Halbleiterchip (2) und einem Strahlungskonversionselement (3), das auf dem Halbleiterchip (2) angeordnet ist, angegeben. Das Strahlungskonversionselement (3) weist eine Quantenstruktur (30), die die Primärstrahlung zumindest teilweise in Sekundärstrahlung mit einer zweiten Peakwellenlänge umwandelt, und ein für die Primärstrahlung durchlässiges Substrat (35) auf. Weiterhin wird eine Beleuchtungsvorrichtung (11) mit einem solchen Halbleiterbauelement (1) angegeben.
Abstract:
Optische Abstandsmessvorrichtung (1) umfassend -eine pixelierte Strahlungsquelle (10) mit zumindest zwei Pixeln (101, 102), -einen Strahlungsdetektor (30), welcher dazu eingerichtet ist,von der pixelierten Strahlungsquelle (10) emittierte und in Messbereichen (51, 52, 53) reflektierte elektromagnetische Strahlung (L) zu detektieren, und -eine Steuereinheit (40), welche dazu eingerichtet ist,die Strahlungsquelle (10) zu betreiben und elektrische Signale vom Strahlungsdetektor (30) zu empfangen, wobei -unterschiedliche Messbereiche (51, 52, 53) mit elektromagnetischer Strahlung (L) mit paarweise unterschiedlichen Eigenschaften beleuchtbar sind.
Abstract:
Es wird ein strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement angegeben,umfassend einen ersten Halbleiterchip, der im Betrieb des Bauelements eine Primärstrahlung im UV- Bereich des elektromagnetischen Spektrums emittiert und ein Konversionselement umfassend - einen ersten Leuchtstoff der Formel (M 1 -x Eu x ) 10 (PO 4 ) 6 (Cl,F) 2 , wobei M= Sr oder M = Srund ein oder mehrere Elemente, die aus einer Gruppe ausgewählt sind, die Mg, Ca und Ba umfasst undx = 0,01-0,12 oder einen ersten Leuchtstoff der Formel M 1 -y Eu y MgAl 10 O 17 , wobei M = Ba oder M = Ba und ein oder mehrere Elemente, die aus einer Gruppe ausgewählt sind, die Mg, Ca und Sr umfasst und y = 0,01-0,9,der die von dem Halbleiterchip emittierte Primärstrahlung im Betrieb des Bauelements teilweise in eine erste Sekundärstrahlung im blauen Bereich des elektromagnetischen Spektrums konvertiert, -einenzweiten Leuchtstoff der Formel M 1 -p Eu p (Mg 1-z Mn z )Al 10 O 17 , wobei M = Ba oder M = Ba und ein oder mehrere Elemente, die aus einer Gruppe ausgewählt sind, die Mg, Ca und Sr umfasst mit p = 0,01-0,7 und z = 0,05-0,5, der die von dem Halbleiterchip emittierte Primärstrahlung im Betrieb des Bauelements teilweise in eine zweite Sekundärstrahlung im grünen Bereich des elektromagnetischen Spektrums konvertiert, - einen dritten Leuchtstoff der Formel Mg 4 Ge 1-q Mn q (O,F) 6 mit q = 0,001-0,06, der die von dem Halbleiterchip emittierte Primärstrahlung im Betrieb des Bauelements teilweise in eine dritte Sekundärstrahlung im roten Bereich des elektromagnetischen Spektrums konvertiert.
Abstract:
Es wird ein Konversionselement (100) beschrieben. Das Konversionselement (100) umfasst eine Konversionsschicht (16), welche ein wellenlängenkonvertierendes Konversionsmaterial umfasst, eine erste Verkapselungsschicht (30) auf einer ersten Hauptfläche (20) der Konversionsschicht, wobei die erste Verkapselungsschicht eine Dicke zwischen 10 µm und 500 µm aufweist, und eine zweite Verkapselungsschicht (32) auf einer zweiten Hauptfläche (22) der Konversionsschicht, wobei die zweite Verkapselungsschicht eine Dicke zwischen 0,1 µm und 20 µm aufweist. Weiterhin werden ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (200) und ein Verfahren zur Herstellung von Konversionselementen angegeben.
Abstract:
Es wird eine optoelektronische Anordnung (1) mit einem zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen Halbleiterchip (2) angegeben, wobei dem Halbleiterchip in Abstrahlungsrichtung (21) ein Strahlungskonversionselement (3) nachgeordnet ist. Das Strahlungskonversionselement weist eine Mehrzahl von Quantenstäbchen (4) mit jeweils einer Längserstreckungsachse (44) auf, wobeieine räumliche Ausrichtung der Längserstreckungsachsen eine Vorzugsrichtung (39) aufweist. Weiterhin wird eine Beleuchtungsvorrichtung (7) mit einer solchen optoelektronischen Anordnung angegeben.
Abstract:
Es wird ein Verfahren zur Herstellung mehrerer Konversionselemente (10) angegeben, umfassend ein Bereitstellen eines Trägersubstrats (1), ein Einbringen eines Konvertermaterials (3) in ein Matrixmaterial (2), ein Aufbringen des Matrixmaterials (2) mit dem Konvertermaterial (3) auf einzelne Bereiche (8) des Trägersubstrats (1) in einem nicht zusammenhängenden Muster, ein Aufbringen eines Barrieresubstrats (5) auf das Matrixmaterial (2) und auf das Trägersubstrat (1), und ein Vereinzeln des Trägersubstrats (1) mit dem Matrixmaterial (2) und dem Barrieresubstrat (5) in mehrere Konversionselemente (10) entlang von Vereinzelungslinien (V), wobei die Konversionselemente (10) jeweils zumindest einen der Bereiche (8) des Matrixmaterials (2) umfassen.