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公开(公告)号:FR3104841B1
公开(公告)日:2021-12-24
申请号:FR1914398
申请日:2019-12-13
Applicant: ST MICROELECTRONICS INC , ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: ROUVIERE MATHIEU , BLAUSER JEFFREY , GRANGE KARL , SAADNA MOHAMED
IPC: H02H9/04
Abstract: Protection contre des surtensions La présente description concerne une interface d’alimentation (414) comprenant :un premier interrupteur (309) reliant une borne d’entrée (301) de l’interface à une borne de sortie (305) de l’interface ;un pont diviseur (311) de tension reliant la borne d’entrée (301) à un nœud de référence (313) configuré pour recevoir un potentiel de référence (GND) ; un comparateur (323) dont une première entrée est connectée à un premier nœud (319) du pont diviseur et dont une deuxième entrée est configurée pour recevoir un potentiel constant (Vth) ; un convertisseur numérique analogique (DAC) ;un deuxième interrupteur (329) reliant une sortie du convertisseur (DAC) à un deuxième nœud (321) du pont diviseur (311) ; etun premier circuit (331) configuré pour commander le deuxième interrupteur (329) et le convertisseur (DAC), dans lequel une commande du premier interrupteur est déterminée par un signal de sortie (comp_sig) du comparateur (323). Figure pour l'abrégé : Fig. 2
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公开(公告)号:FR3104841A1
公开(公告)日:2021-06-18
申请号:FR1914398
申请日:2019-12-13
Applicant: ST MICROELECTRONICS INC , ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: ROUVIERE MATHIEU , BLAUSER JEFFREY , GRANGE KARL , SAADNA MOHAMED
IPC: H02H9/04
Abstract: Protection contre des surtensions La présente description concerne une interface d’alimentation (414) comprenant :un premier interrupteur (309) reliant une borne d’entrée (301) de l’interface à une borne de sortie (305) de l’interface ;un pont diviseur (311) de tension reliant la borne d’entrée (301) à un nœud de référence (313) configuré pour recevoir un potentiel de référence (GND) ; un comparateur (323) dont une première entrée est connectée à un premier nœud (319) du pont diviseur et dont une deuxième entrée est configurée pour recevoir un potentiel constant (Vth) ; un convertisseur numérique analogique (DAC) ;un deuxième interrupteur (329) reliant une sortie du convertisseur (DAC) à un deuxième nœud (321) du pont diviseur (311) ; etun premier circuit (331) configuré pour commander le deuxième interrupteur (329) et le convertisseur (DAC), dans lequel une commande du premier interrupteur est déterminée par un signal de sortie (comp_sig) du comparateur (323). Figure pour l'abrégé : Fig. 2
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公开(公告)号:FR3097682A1
公开(公告)日:2020-12-25
申请号:FR1906589
申请日:2019-06-19
Applicant: ST MICROELECTRONICS GMBH , ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: ROUVIERE MATHIEU , YVON ARNAUD , SAADNA MOHAMED , SCARPA VLADIMIR
IPC: H01L21/338 , H01L21/318
Abstract: Composant monolithique comportant un transistor de puissance au nitrure de gallium La présente description concerne un composant (200) monolithique comportant un transistor de puissance à effet de champ (T1) et au moins une première diode Schottky (SC1) dans et sur un même substrat au nitrure de gallium (301). Figure pour l'abrégé : Fig. 2
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公开(公告)号:FR3080499A1
公开(公告)日:2019-10-25
申请号:FR1853500
申请日:2018-04-20
Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: ROUVIERE MATHIEU
IPC: H02H9/00
Abstract: L'invention concerne un circuit de protection contre des décharges électrostatiques (10) comprenant, en parallèle, un thyristor (12) et une première diode à avalanche (14).
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公开(公告)号:FR3079348A1
公开(公告)日:2019-09-27
申请号:FR1852482
申请日:2018-03-22
Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: ROUVIERE MATHIEU
IPC: H01L27/02
Abstract: L'invention concerne un circuit de protection contre les décharges électrostatiques (10) comprenant, en parallèle, deux composants (14, 16) à avalanche ayant des délais de déclenchement par rapport au début d'une décharge électrostatique, différents.
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公开(公告)号:FR3069102A1
公开(公告)日:2019-01-18
申请号:FR1756678
申请日:2017-07-13
Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: ROUVIERE MATHIEU , BOUFNICHEL MOHAMED , LACONDE ERIC
IPC: H01L21/76
Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication de puces isolées (25) latéralement à partir d'une tranche semiconductrice, comprenant les étapes successives suivantes : former des tranchées périphériques (33) délimitant latéralement les puces à former (25), de profondeur supérieure ou égale à l'épaisseur des puces (25), en répétant des étapes successives de gravure ionique utilisant un plasma d'hexafluorure de silicium et de passivation utilisant un plasma d'octafluorocyclobutane de façon que, à l'issue de l'étape de formation de la tranchée (33), les parois latérales de la tranchée (33) soient recouvertes d'une couche isolante d'un polyfluoroéthylène (35) ; et amincir la tranche par sa face inférieure jusqu'à atteindre le fond de la tranchée (33) sans étape préalable de retrait de ladite couche isolante.
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公开(公告)号:FR3080499B1
公开(公告)日:2021-12-10
申请号:FR1853500
申请日:2018-04-20
Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: ROUVIERE MATHIEU
IPC: H02H9/00
Abstract: L'invention concerne un circuit de protection contre des décharges électrostatiques (10) comprenant, en parallèle, un thyristor (12) et une première diode à avalanche (14).
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公开(公告)号:FR3049766B1
公开(公告)日:2018-11-16
申请号:FR1652712
申请日:2016-03-30
Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: ROUVIERE MATHIEU , FLORENCE ARNAUD
IPC: H01L27/02
Abstract: L'invention concerne un dispositif (210) de protection contre des décharges électrostatiques, comportant : des première (211) et deuxième (212) diodes montées en série entre des première (N1) et deuxième (N2) bornes de connexion du dispositif ; une troisième borne (N3) de connexion reliée au point milieu entre les première (211) et deuxième (212) diodes ; et un condensateur (213) monté en parallèle des première (211) et deuxième (212) diodes, entre les première (N1) et deuxième (N2) bornes.
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公开(公告)号:FR3023060A1
公开(公告)日:2016-01-01
申请号:FR1455999
申请日:2014-06-26
Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: ROUVIERE MATHIEU , MOINDRON LAURENT , BALLON CHRISTIAN
Abstract: L'invention concerne un composant (10) comportant une diode de Shockley verticale (D1) comprenant du haut vers le bas une première région (15) d'un premier type de conductivité, un substrat (13a) d'un second type de conductivité, une deuxième région (17) du premier type de conductivité dans laquelle est formée une troisième région (19) du second type de conductivité, ce composant comportant en outre un premier transistor vertical (T2'), ce transistor comprenant du haut vers le bas une portion (13b) dudit substrat séparée de la diode de Shockley (D1) par un mur vertical (22), une portion de la deuxième région (17), une quatrième région (24) de même nature que la troisième région (19), formée dans ladite portion de la deuxième région (17), la troisième région (19) étant connectée à la quatrième région (24).
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