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公开(公告)号:FR3050319B1
公开(公告)日:2018-05-11
申请号:FR1653287
申请日:2016-04-14
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: DENORME STEPHANE , CANDELIER PHILIPPE
IPC: H01L27/112 , G11C17/16
Abstract: L'invention concerne une mémoire morte configurable comprenant des anti-fusibles programmables électriquement (42, 44) et des anti-fusibles programmés par masquage (46).
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公开(公告)号:FR3036530A1
公开(公告)日:2016-11-25
申请号:FR1554457
申请日:2015-05-19
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: DENORME STEPHANE , CANDELIER PHILIPPE
IPC: G11C17/16
Abstract: Circuit intégré comprenant un substrat (10) du type silicium sur isolant possédant un film semiconducteur (20n,p) situé au-dessus d'une couche isolante enterrée (30), au moins une cellule mémoire du type à programmation unique comportant un condensateur MOS (C) possédant une première région d'électrode (E1) incluant une région de grille (G) au moins partiellement siliciurée (ZSE1) et flanquée d'une région latérale isolante (CI1, CI2, CI4 et CI5), une couche diélectrique (OX) située entre la région de grille (G) et le film semiconducteur (20n et 20p), et une deuxième région d'électrode (E2) incluant une zone siliciurée (ZSE2) du film semiconducteur située à côté de ladite région latérale isolante (CI1, CI2, CI4 et CI5), et s's'étendant au moins partiellement sous la couche diélectrique (OX).
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3.
公开(公告)号:FR2954584A1
公开(公告)日:2011-06-24
申请号:FR0906233
申请日:2009-12-22
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: FENOUILLET BERANGER CLAIRE , DENORME STEPHANE , CORONEL PHILIPPE
IPC: H01L21/762 , H01L23/12
Abstract: Un substrat hybride comporte des première (1) et seconde (3) zones actives en matériaux semi-conducteur décalées latéralement et séparées par une zone d'isolation (5). Les surfaces principales de la zone d'isolation (5) et de la première zone active (1) forment un plan. Le substrat hybride est obtenu à partir d'un substrat souche comportant successivement des couches en premier (2) et second (4) matériaux semi-conducteurs séparées par une couche d'isolation (6). Un unique masque de gravure est utilisé pour structurer la zone d'isolation (5), la première zone active (1) et la seconde zone active (3). La surface principale de la première zone active (1) est libérée formant ainsi des zones vides dans le substrat souche. Le masque de gravure est éliminé au dessus de la première zone active (1). Un premier matériau d'isolation est déposé, aplani et gravé jusqu'à libérer la surface principale de la première zone active (1).
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公开(公告)号:FR3036530B1
公开(公告)日:2018-03-02
申请号:FR1554457
申请日:2015-05-19
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: DENORME STEPHANE , CANDELIER PHILIPPE
IPC: G11C17/16
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公开(公告)号:FR2999800B1
公开(公告)日:2017-10-13
申请号:FR1262012
申请日:2012-12-13
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS , ST MICROELECTRONICS INC , COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE
Inventor: FENOUILLET-BERANGER CLAIRE , DENORME STEPHANE , LOUBET NICOLAS , LIU QING , RICHARD EMMANUEL , PERREAU PIERRE
IPC: H01L21/71
Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat hybride SOI/massif, comprenant les étapes suivantes : a) partir d'une plaquette SOI comprenant une couche semiconductrice monocristalline appelée couche SOI (3), sur une couche isolante (2), sur un substrat semiconducteur monocristallin (1) ; b) déposer sur la couche SOI au moins une couche de masquage (17, 18) et former des ouvertures traversant la couche de masquage, la couche SOI et la couche isolante jusqu'à atteindre le substrat ; c) faire croître par une alternance répétée d'étapes d'épitaxie sélective et de gravure partielle un matériau semi-conducteur (27) ; et d) graver des tranchées d'isolement entourant lesdites ouvertures remplies de matériau semiconducteur, en empiétant vers l'intérieur sur la périphérie des ouvertures.
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6.
公开(公告)号:FR3035258A1
公开(公告)日:2016-10-21
申请号:FR1500786
申请日:2015-04-15
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: CANDELIER PHILIPPE , BENOIST ANTOINE , DENORME STEPHANE , DAMIENS JOEL
Abstract: Procédé de programmation d'au moins une cellule mémoire du type à programmation unique (MPU) comportant un condensateur, comprenant une génération d'une tension de programmation (VG) et une application de cette tension de programmation (VG) à ladite au moins une cellule mémoire (CEL) de façon à obtenir un claquage du diélectrique du condensateur, caractérisé en ce qu'il comprend une variation de la tension de programmation (VG) en fonction de la température (T) de ladite au moins une cellule mémoire (CEL) à partir d'une loi de variation décroissante en fonction de la température (T).
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公开(公告)号:FR3050319A1
公开(公告)日:2017-10-20
申请号:FR1653287
申请日:2016-04-14
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: DENORME STEPHANE , CANDELIER PHILIPPE
IPC: H01L27/112 , G11C17/16
Abstract: L'invention concerne une mémoire morte configurable comprenant des anti-fusibles programmables électriquement (42, 44) et des anti-fusibles programmés par masquage (46).
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公开(公告)号:FR2999800A1
公开(公告)日:2014-06-20
申请号:FR1262012
申请日:2012-12-13
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 , ST MICROELECTRONICS INC , COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE
Inventor: FENOUILLET-BERANGER CLAIRE , DENORME STEPHANE , LOUBET NICOLAS , LIU QING , RICHARD EMMANUEL , PERREAU PIERRE
IPC: H01L21/71
Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat hybride SOI/massif, comprenant les étapes suivantes : a) partir d'une plaquette SOI comprenant une couche semiconductrice monocristalline appelée couche SOI (3), sur une couche isolante (2), sur un substrat semiconducteur monocristallin (1) ; b) déposer sur la couche SOI au moins une couche de masquage (17, 18) et former des ouvertures traversant la couche de masquage, la couche SOI et la couche isolante jusqu'à atteindre le substrat ; c) faire croître par une alternance répétée d'étapes d'épitaxie sélective et de gravure partielle un matériau semi-conducteur (27) ; et d) graver des tranchées d'isolement entourant lesdites ouvertures remplies de matériau semiconducteur, en empiétant vers l'intérieur sur la périphérie des ouvertures.
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9.
公开(公告)号:FR2954584B1
公开(公告)日:2013-07-19
申请号:FR0906233
申请日:2009-12-22
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: FENOUILLET BERANGER CLAIRE , DENORME STEPHANE , CORONEL PHILIPPE
IPC: H01L21/762 , H01L23/12
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