公开(公告)号：FR3018389A1

公开(公告)日：2015-09-11

申请号：FR1451833

申请日：2014-03-06

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA ,  ST MICROELECTRONICS CROLLES 2

Inventor： TRIOUX EMILIE ,  ANCEY PASCAL ,  MONFRAY STEPHANE ,  SKOTNICKI THOMAS ,  BASROUR SKANDAR ,  MURALT PAUL

IPC: H01L21/203 ,  H01L41/08 ,  H01L41/18 ,  H01L41/27

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication de lamelles bistables (13) de courbures différentes, chaque lamelle comprenant plusieurs portions de couches de matériaux (15, 17, 19, 21), dans lequel au moins une portion de couche particulière est déposée par un procédé de pulvérisation sous plasma dans des conditions différentes pour chacune des lamelles.

公开(公告)号：FR3029435B1

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：FR1462035

申请日：2014-12-08

Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE ,  ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS ,  UNIV GRENOBLE 1

Inventor： CHAPPAZ CEDRICK ,  CASSET FABRICE ,  BASROUR SKANDAR ,  GORISSE MARIE

IPC: G06F3/048 ,  B06B3/04

Abstract: L'invention concerne un dispositif vibrant comprenant : - un premier support (1) configuré pour se déformer présentant une surface (S) définie dans un plan selon des directions X et Y; - au moins un actionneur (2) configuré pour générer des modes de plaque se propageant dans ledit premier support ; - ledit premier support comportant : ○ au moins un défaut vis-à-vis de la propagation des modes de plaque ; ○ ledit défaut étant de nature géométrique ou correspondant à une hétérogénéité de structure ; caractérisé en ce qu'il comporte : - un second support (4) ; - au moins un réflecteur mécanique encastré (3) solidaire dudit premier support, configuré pour bloquer ledit premier support selon au moins une direction Z perpendiculaire auxdites directions X et Y, ledit réflecteur mécanique étant solidaire dudit second support ; - ledit réflecteur mécanique encastré étant configuré pour isoler une zone dite active (Sa) appartenant à ladite surface (S) définie dans un plan selon des directions X et Y dans laquelle se propagent les modes de plaque, ladite zone active excluant ledit défaut ; - ledit actionneur étant situé dans ladite région active.

公开(公告)号：FR3018389B1

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：FR1451833

申请日：2014-03-06

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA ,  STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS

Inventor： TRIOUX EMILIE ,  ANCEY PASCAL ,  MONFRAY STEPHANE ,  SKOTNICKI THOMAS ,  BASROUR SKANDAR ,  MURALT PAUL

IPC: H01L21/203 ,  H01L41/08 ,  H01L41/18 ,  H01L41/27

公开(公告)号：FR2973608A1

公开(公告)日：2012-10-05

申请号：FR1152729

申请日：2011-03-31

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA ,  UNIV GRENOBLE 1

Inventor： CIVET YOAN ,  CASSET FABRICE ,  BASROUR SKANDAR ,  CARPENTIER JEAN-FRANCOIS

IPC: H03H9/15 ,  H03H3/007 ,  H03H9/02

Abstract: L'invention concerne un procédé d'ajustement de la fréquence de résonance d'un élément vibrant, comprenant des étapes de mesure de la fréquence de résonance de l'élément vibrant (11), de détermination à l'aide d'abaques et en fonction de la fréquence de résonance mesurée, des dimensions et une position d'au moins une zone d'épaisseur modifiée à former sur l'élément vibrant pour que la fréquence de résonance de celui-ci corresponde à une fréquence de consigne, et former sur l'élément vibrant, une zone d'épaisseur modifiée aux dimensions et position déterminées.