BOITIER, EN PARTICULIER POUR BIOPILE

    公开(公告)号:FR2969392A1

    公开(公告)日:2012-06-22

    申请号:FR1060638

    申请日:2010-12-16

    Abstract: Boîtier, comprenant un corps (1) comportant un premier élément (10) en silicium et un deuxième élément (20) en silicium poreux, au moins une première cavité (31) ménagée dans le silicium poreux, une première zone de contact électriquement conductrice (41) électriquement couplée à au moins une partie (310) d'au moins une paroi interne de ladite au moins une première cavité (31), une deuxième zone de contact électriquement conductrice (42) électriquement couplée à une portion (320) dudit deuxième élément (20) différente des parois internes de ladite au moins une première cavité (31), les deux zones de contact (41, 42) étant mutuellement électriquement isolées.

    7.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:FR2887370B1

    公开(公告)日:2007-12-28

    申请号:FR0551664

    申请日:2005-06-17

    Abstract: The device has a substrate (1), and an insulating layer having side walls formed on both sides of the zones of a drain (100) and a source (102). A channel zone (2a) is formed on the insulating layer and is restrained by the drain and source zones. The drain and source zones are made of the same material constituted of different thermal dilation coefficients of a mesh parameter and are formed directly on the insulating layer, and a gate (4) is separated from the channel by an insulating gate. An independent claim is also included for a method for forming an insulated transistor on a substrate.

    PROCEDE DE FORMATION D'UNE COUCHE DE SILICIUM CONTRAINT

    公开(公告)号:FR3003686A1

    公开(公告)日:2014-09-26

    申请号:FR1352497

    申请日:2013-03-20

    Abstract: L'invention concerne un procédé comprenant : formation d'une couche de silicium germanium (208) par croissance épitaxiale sur une couche de silicium (206) disposée sur un substrat (202) ; implantation des atomes pour amorphiser la couche de silicium et une partie inférieure (208A) de la couche de silicium germanium sans amorphiser une partie superficielle (208B) de la couche de silicium germanium ; et recuit pour recristalliser la partie inférieure (208A) de la couche de silicium germanium et la couche de silicium (206), d'où il résulte que la couche de silicium devient une couche de silicium contraint.

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