公开(公告)号：WO2022223674A2

公开(公告)日：2022-10-27

申请号：PCT/EP2022/060515

申请日：2022-04-21

Applicant: SMA SOLAR TECHNOLOGY AG

Inventor： BRAUN, Gerrit ,  HUEGUES, Roland

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H01L23/13 ,  H01L23/373 ,  H01L23/538 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/209

Abstract: Es wird eine Leistungshalbleiteranordnung (10, 20, 30) mit einer ersten Leiterplatte (14), einer zweiten Leiterplatte (16) und einem Leistungshalbleiter (12) beschrieben, wobei die erste Leiterplatte (14) mit der zweiten Leiterplatte (16) elektrisch leitend verbunden ist und der Leistungshalbleiter (12) mit der zweiten Leiterplatte (16) elektrisch leitend verbunden ist, und wobei die erste Leiterplatte (14) mit der zweiten Leiterplatte (16) mechanisch über eine leitfähige Kurzdistanzverbindung (18) verbunden ist. Eine Wechselrichterbrücke weist eine solche Leistungshalbleiteranordnung (10, 20, 30), ein Wechselrichter eine solche Wechselrichterbrücke auf.

公开(公告)号：WO2021224559A2

公开(公告)日：2021-11-11

申请号：PCT/FR2021/050709

申请日：2021-04-23

Applicant: MBDA FRANCE

Inventor： GAZZANO, Charlotte ,  RAFRAY, Guilhem

IPC: H01F27/28 ,  H05K1/14 ,  H01F2027/2809 ,  H01F2027/2819 ,  H01F27/2804 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09181 ,  H05K3/3405

Abstract: Carte mère comportant un circuit imprimé (8) dit de carte mère et au moins un transformateur planaire (1 ) qui est monté sur ce circuit imprimé (8) de carte mère, ainsi qu'une pluralité de composants électroniques (10) qui sont également montés sur le circuit imprimé (8) de carte mère, le transformateur planaire (1) comportant au moins un circuit imprimé (3) pourvu de spires et d´une interface de connexion (4), ainsi qu´un noyau magnétique (5) agencé sur le circuit Imprimé (3) de manière à coopérer avec les spires, le transformateur planaire (1) comportant, de plus, au moins un composant électronique (6) monté sur le circuit imprimé (3).

公开(公告)号：WO2021221740A1

公开(公告)日：2021-11-04

申请号：PCT/US2021/013847

申请日：2021-01-19

Applicant: RAYTHEON COMPANY

Inventor： PEVZNER, Mikhail ,  HERSEY, Donald, G. ,  BENINATI, Gregory, G. ,  TELLINGHUISEN, Thomas, J. ,  BENEDICT, James, E.

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/0495 ,  H05K2203/167 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/363 ,  H05K3/365 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046

Abstract: Methods and apparatus for an assembly having first and second circuit cards mated together with a ball stack on the first circuit card extending into a through hole in the second circuit card. A wirebond connects the first ball stack to a bond pad on the first surface of the second circuit card forming a low profile connector-less interconnect. The ball stack comprises at least two balls stacked on top of each other and bonded to each other, wherein the balls are generated from wire.