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公开(公告)号：CN104661452B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201410528339.9
申请日：2014-10-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F5/00 , H01F21/12 , H01F2021/125 , H01F2027/2809 , H05K1/0298 , H05K1/165 , H05K2201/09672 , H05K2201/10053
Abstract: 本发明涉及印刷电路板，更特别地，涉及提供可变电感的印刷电路板。根据本发明的印刷电路板包括：电感器，置于输入端子与输出端子之间；开关，连接至电感器；以及控制器，连接至输出端子和开关并且向开关输出用于控制开关的控制信号，其中，电感器由具有不同的镀层厚度的多个电路图案形成，并且根据控制信号通过开关的操作选择性地连接用于多个电路图案的信号路径。
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公开(公告)号：CN101355847B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200710165587.1
申请日：2007-11-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/0032 , H05K2201/09845 , H05K2203/0594 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层表面上的包括至少一个焊盘的电路图案；以及覆盖电路图案的阻焊剂，并且阻焊剂中形成有露出焊盘的一部分侧面及其表面的开口，该印刷电路板能保证用于焊盘和阻焊剂的足够大的接触面积，以增强焊盘的粘着。另外，可增强电子元件与印刷电路板之间的粘着，并可提高热释放性能。
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公开(公告)号：CN1329968C
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN03143628.5
申请日：2003-07-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L21/4857 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K3/426 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在不使用任何镀覆引线的情况下，以半加成方式通过电镀Au制造的封装基片和制造该封装基片的方法。该步骤包括下列步骤：在具有通孔的基底和通孔的内表面上形成第一铜镀层，在第一铜镀层上涂覆第一抗蚀剂，部分除去第一抗蚀剂，从而露出分别与将镀覆的电路图形的区域对应的部分第一铜镀层，在第一铜镀层的露出部分上形成第二铜镀层，剥离第一铜镀层，在得到的结构上涂覆第二抗蚀剂，从将形成引线键合焊盘和焊料球焊盘的区域除去第二抗蚀剂，除去第一铜镀层的露出部分，形成引线键合焊盘和焊料球焊盘，除去第二抗蚀剂，除去第一铜镀层的露出部分，在所得到的结构的所有表面上涂覆阻焊剂，除去分别覆盖引线键合焊盘和焊料球焊盘的阻焊剂部分。
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公开(公告)号：CN102548248B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201110266168.3
申请日：2011-09-08
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/0284 , H05K1/11 , H05K3/383 , H05K3/385 , H05K3/462 , H05K2201/0195 , H05K2201/0239
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板及其制作方法。所述印制电路板包括：具有用作电路的金属图形的基底基板；和提供在所述金属图形上的表面粗糙度，其中，所述表面粗糙度具有锚式结构的第一表面粗糙度和形成于第一表面粗糙度上的针状结构的具有黑氧化层的第二表面粗糙度。
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公开(公告)号：CN104661452A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410528339.9
申请日：2014-10-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F5/00 , H01F21/12 , H01F2021/125 , H01F2027/2809 , H05K1/0298 , H05K1/165 , H05K2201/09672 , H05K2201/10053 , H05K3/4644 , H05K1/0213 , H05K1/116
Abstract: 本发明涉及印刷电路板，更特别地，涉及提供可变电感的印刷电路板。根据本发明的印刷电路板包括：电感器，置于输入端子与输出端子之间；开关，连接至电感器；以及控制器，连接至输出端子和开关并且向开关输出用于控制开关的控制信号，其中，电感器由具有不同的镀层厚度的多个电路图案形成，并且根据控制信号通过开关的操作选择性地连接用于多个电路图案的信号路径。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101355847A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200710165587.1
申请日：2007-11-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/0032 , H05K2201/09845 , H05K2203/0594 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层表面上的包括至少一个焊盘的电路图案；以及覆盖电路图案的阻焊剂，并且阻焊剂中形成有露出焊盘的一部分侧面及其表面的开口，该印刷电路板能保证用于焊盘和阻焊剂的足够大的接触面积，以增强焊盘的粘着。另外，可增强电子元件与印刷电路板之间的粘着，并可提高热释放性能。
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公开(公告)号：CN102548248A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110266168.3
申请日：2011-09-08
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/0284 , H05K1/11 , H05K3/383 , H05K3/385 , H05K3/462 , H05K2201/0195 , H05K2201/0239
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板及其制作方法。所述印制电路板包括：具有用作电路的金属图形的基底基板；和提供在所述金属图形上的表面粗糙度，其中，所述表面粗糙度具有锚式结构的第一表面粗糙度和形成于第一表面粗糙度上的针状结构的具有黑氧化层的第二表面粗糙度。
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公开(公告)号：CN100386869C
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200510059722.5
申请日：2005-03-29
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 李宗辰
IPC: H01L23/12 , H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/18 , H05K3/00
CPC classification number: H01L23/13 , H01L21/4803 , H01L21/4857 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H05K1/183 , H05K3/064 , H05K3/243 , H05K3/403 , H05K3/427 , H05K2201/0394 , H05K2201/09981 , H05K2201/10969 , H05K2203/1394 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 公开了一种具有窗的球栅阵列基板，其中窗被形成在芯材料上而不是使用薄芯材料，且其中半导体芯片被安装在其上，由此减小了封装的厚度；以及其制造方法。所述球栅阵列基板包含第一外部层，该第一外部层包括第一电路图案，线接合垫图案，和在尺寸上对应于安装在其中的第一芯片的窗，且其中芯片被线接合到线接合垫图案。第二外部层包括第二电路图案，在位置上对应于第一外部层的窗的部分，和焊球垫图案。第二芯片被安装在焊球垫图案上。绝缘层被插入在第一与第二外部层之间。窗通过该绝缘层而形成在对应于第一外部层的窗的位置处。
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公开(公告)号：CN1790684A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510059722.5
申请日：2005-03-29
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 李宗辰
IPC: H01L23/12 , H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/18 , H05K3/00
CPC classification number: H01L23/13 , H01L21/4803 , H01L21/4857 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H05K1/183 , H05K3/064 , H05K3/243 , H05K3/403 , H05K3/427 , H05K2201/0394 , H05K2201/09981 , H05K2201/10969 , H05K2203/1394 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 公开了一种具有窗的球栅阵列基板，其中窗被形成在芯材料上而不是使用薄芯材料，且其中半导体芯片被安装在其上，由此减小了封装的厚度；以及其制造方法。所述球栅阵列基板包含第一外部层，该第一外部层包括第一电路图案，线接合垫图案，和在尺寸上对应于安装在其中的第一芯片的窗，且其中芯片被线接合到线接合垫图案。第二外部层包括第二电路图案，在位置上对应于第一外部层的窗的部分，和焊球垫图案。第二芯片被安装在焊球垫图案上。绝缘层被插入在第一与第二外部层之间。窗通过该绝缘层而形成在对应于第一外部层的窗的位置处。
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公开(公告)号：CN1525544A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN03143628.5
申请日：2003-07-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L21/4857 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K3/426 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在不使用任何镀覆引线的情况下，以半加成方式通过电镀Au制造的封装基片和制造该封装基片的方法。该步骤包括下列步骤：在具有通孔的基底和通孔的内表面上形成第一铜镀层，在第一铜镀层上涂覆第一抗蚀剂，部分除去第一抗蚀剂，从而露出分别与将镀覆的电路图形的区域对应的部分第一铜镀层，在第一铜镀层的露出部分上形成第二铜镀层，剥离第一铜镀层，在得到的结构上涂覆第二抗蚀剂，从将形成引线键合焊盘和焊料球焊盘的区域除去第二抗蚀剂，除去第一铜镀层的露出部分，形成引线键合焊盘和焊料球焊盘，除去第二抗蚀剂，除去第一铜镀层的露出部分，在所得到的结构的所有表面上涂覆阻焊剂，除去分别覆盖引线键合焊盘和焊料球焊盘的阻焊剂部分。
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