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公开(公告)号：CN102031080A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010124715.X
申请日：2010-02-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J161/06 , C09J9/02 , H05K3/46
CPC classification number: H01B1/02 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4647 , H05K2201/0129 , H05K2201/0221 , H05K2201/0272 , H05K2201/0355 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明提供了一种导电胶，其包括：导电粉粒，包括聚合物粉末和顺次设置在聚合物粉末的表面上并具有不同熔点的第一低熔点金属和第二低熔点金属；以及混合在导电粉粒中的粘合剂。并且，本发明还提供了一种使用该导电胶来制造印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN101593568A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910134492.2
申请日：2009-04-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01B1/24 , B82Y10/00 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K2201/026 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明提供了一种包括碳纳米管的导电浆料，以及一种使用其的印刷电路板。本发明提供的导电浆料表现出优异的导电性，并实现了X－Y互联并同时实施了Z－互联，且不会丧失碳纳米管自身的固有特性。本发明还提供了一种使用这种导电浆料的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN100542383C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200610127242.2
申请日：2006-09-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4664 , H05K3/0023 , H05K3/1216 , H05K3/1258 , H05K3/207 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/465 , H05K2201/09536 , H05K2203/0143 , H05K2203/0568
Abstract: 本发明公开了具有精细图案的印刷电路板的制造方法，包括：提供载板；用感光材料涂敷载板；在感光材料上形成第一电路图案；通过干燥印入感光材料之间形成第一电路图案的空隙的导电胶，形成第一电路层；在第一电路层上沉积绝缘层；加工穿过绝缘层的过孔；用感光材料涂敷绝缘层，然后在感光材料中形成第二电路图案；形成第二电路层，并通过干燥印入感光材料间形成第二电路图案的空隙与过孔中的导电胶来填充过孔；以及移除载板。
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公开(公告)号：CN118016448A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202310511254.9
申请日：2023-05-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种制造多层电子组件的方法。所述制造多层电子组件的方法包括：第一操作，通过执行以下工艺中的至少一种工艺来获得构成一层的层图案：通过喷射包含介电材料和光固化树脂的陶瓷墨形成介电图案的工艺、通过喷射包含光固化树脂和用于内电极的导电颗粒的第一金属墨形成内电极图案的工艺以及通过喷射包含光固化树脂和用于外电极的导电颗粒的第二金属墨形成外电极图案的工艺；第二操作，通过用紫外光照射所述层图案以固化所述层图案来获得固化的层图案；通过多次执行所述第一操作和所述第二操作来获得其中堆叠有多个固化的层图案的层叠体；以及烧结所述层叠体。
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公开(公告)号：CN115966400A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202210194155.8
申请日：2022-03-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种电容器组件的制造方法。所述电容器组件的制造方法包括：形成介电生片并在所述介电生片上喷墨印刷导电图案。所述喷墨印刷导电图案包括：在所述介电生片上喷墨印刷基础图案；以及在所述基础图案的在所述介电生片的宽度方向上的两个端部中的每个端部的至少一部分上喷墨印刷增强图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101420821A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200810096106.0
申请日：2008-04-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2203/1189 , H05K2203/1461 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。该印刷电路板可包括：绝缘层；电路图案，形成在绝缘层的上表面和下表面上；以及凸起，穿过绝缘层以使电路图案电连接，其中，凸起与电路图案之间可插入有合金层，该合金层被构造为增大电路图案与凸起之间的接触。
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公开(公告)号：CN115862927A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202210246820.3
申请日：2022-03-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种用于制造导电膏的方法和一种用于制造多层陶瓷电容器的方法。所述用于制造导电膏的方法包括：形成包括金属粉末、分散剂和疏水性溶剂的第一混合物的操作；形成包括亲水性粘合剂和亲水性溶剂的第二混合物的操作；以及通过混合所述第一混合物和所述第二混合物形成第三混合物的操作。
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公开(公告)号：CN1968577B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200610145418.7
申请日：2006-11-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种使用浆料凸块的印刷电路板及其制造方法。制造使用浆料凸块的印刷电路板的方法包括：(a)对芯板进行打孔，以形成至少一个过孔；(b)通过填充镀来填充至少一个过孔，并在芯板的至少一个表面上形成电路图案；(c)在芯板的至少一个表面上堆叠浆料凸块板；以及(d)在浆料凸块板的表面上形成外层电路。由于增加了电镀芯板的BVH的强度，可以实现结构稳定的全层IVH；由于并行处理并成组堆叠，可以减少制造时间；由于将浆料凸块板的铜箔堆叠在最外层上，可以使实现微电路变得容易；由于省略了某些电镀和钻孔处理，可以减少制造成本。为了改善连接可靠性，增大了电路图案间的层间连接区域，且获得了微坑敷层。
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公开(公告)号：CN101400218B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200810094756.1
申请日：2008-05-16
Applicant: 三星电机株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
CPC classification number: H05K3/4069 , B82Y10/00 , H05K1/095 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/026 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126
Abstract: 公开了一种印刷电路板的多个层的互连方法。该方法包括：使用包含纳米碳管的导电膏在第一金属层上形成至少一个凸起；在第一金属层上堆叠绝缘层以使这些凸起穿透绝缘层；以及在绝缘层上堆叠第二金属层以使第二金属层通过凸起与第一金属层电连接。
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公开(公告)号：CN101400218A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810094756.1
申请日：2008-05-16
Applicant: 三星电机株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
CPC classification number: H05K3/4069 , B82Y10/00 , H05K1/095 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/026 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126
Abstract: 公开了一种印刷电路板的多个层的互连方法。该方法包括：使用包含纳米碳管的导电膏在第一金属层上形成至少一个凸起；在第一金属层上堆叠绝缘层以使这些凸起穿透绝缘层；以及在绝缘层上堆叠第二金属层以使第二金属层通过凸起与第一金属层电连接。
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