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公开(公告)号：CN1191744C
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN02108800.4
申请日：2002-04-02
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01C17/0652 , H05K1/095 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K2203/107 , H05K2203/1453 , H05K2203/171 , Y10T29/49101 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明公开了一种具有隐埋或埋入电阻器的PCB及其制造方法。PCB包括：树脂电绝缘基片；在基片上形成的电路图形；形成在基片上一定图形中的至少一对隔开的电阻器引出端，每个都包括用导电保护层覆盖的金属焊盘；形成在电阻器引出端之间且与其电连接的薄膜电阻器；和由单成分油墨形成的被覆层，覆盖电阻器和电阻器引出端。为了提供希望的电阻，优选通过激光微调给电阻器刻槽。此PCB可以具有希望的电阻器电阻，该电阻均匀不受外部因素影响。
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公开(公告)号：CN1741707A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200410096955.8
申请日：2004-12-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/1218 , H01G4/248 , H01G4/33 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763 , H05K2201/09881 , H05K2203/0568 , H05K2203/1366 , Y10T29/42
Abstract: 所公开的是一种包括嵌入式电容器的PCB及其制造方法。电介质层是使用具有高电容的陶瓷材料而形成的，由此确保电容器的每个都具有对应于去耦芯片电容器电容的高介电常数。
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公开(公告)号：CN101636042A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200910165081.X
申请日：2005-04-01
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K3/184 , H05K3/4644 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09881 , H05K2203/0551
Abstract: 公开了包括嵌入电容器的PCB及其制造方法，其中在嵌入电容器的下电极层形成之后形成介质层和上电极层，由此在具有在其上形成的下电极层的电路层上设置微电路图形。
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公开(公告)号：CN100551204C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200510060185.6
申请日：2005-04-01
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K3/184 , H05K3/4644 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09881 , H05K2203/0551
Abstract: 公开了包括嵌入电容器的PCB及其制造方法，其中在嵌入电容器的下电极层形成之后形成介质层和上电极层，由此在具有在其上形成的下电极层的电路层上设置微电路图形。
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公开(公告)号：CN100438723C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200410007862.3
申请日：2004-03-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , B23K26/351 , B23K2101/42 , H05K1/095 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K2201/0347 , H05K2203/1461 , Y10T29/49082 , Y10T29/49098 , Y10T29/49101 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49151 , Y10T29/49156
Abstract: 公开了一种制造具有嵌入电阻的印刷电路板(PCB)的方法，其中具有需要的形状和大小的电阻通过采用电阻膏而准确形成，以便根据PCB的位置的电阻值是均匀的，从而省略了或者最小化使用激光修剪工艺。该方法的优点在于，缩短了PCB的制造时间并且提高了生产效率，因为能够迅速的设定操作条件，而不会受到印刷设备的位置准确性的影响。本方法的另外的优点在于，通过丝网印刷工艺，电阻膏具有能够保证的相对均匀的厚度，从而容易形成电阻并且改进阻值允许偏差。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1741707B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200410096955.8
申请日：2004-12-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/1218 , H01G4/248 , H01G4/33 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763 , H05K2201/09881 , H05K2203/0568 , H05K2203/1366 , Y10T29/42
Abstract: 所公开的是一种包括嵌入式电容器的PCB及其制造方法。电介质层是使用具有高电容的陶瓷材料而形成的，由此确保电容器的每个都具有对应于去耦芯片电容器电容的高介电常数。
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公开(公告)号：CN1784118A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510060185.6
申请日：2005-04-01
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K3/184 , H05K3/4644 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09881 , H05K2203/0551
Abstract: 公开了包括嵌入电容器的PCB及其制造方法，其中在嵌入电容器的下电极层形成之后形成介质层和上电极层，由此在具有在其上形成的下电极层的电路层上设置微电路图形。
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公开(公告)号：CN1722935A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200410083772.2
申请日：2004-10-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L2224/82039 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H05K1/023 , H05K1/185 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/10636 , H05K2203/1189 , Y02P70/611
Abstract: 公开了一种制造包括嵌入式无源芯片的印刷电路板的方法，其中包括将无源芯片安装在PCB上之后再将绝缘层叠到PCB上，或在PCB上形成用于容纳无源芯片的盲孔，并将无源芯片装入所述盲孔中。
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公开(公告)号：CN101636042B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200910165081.X
申请日：2005-04-01
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K3/184 , H05K3/4644 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09881 , H05K2203/0551
Abstract: 公开了包括嵌入电容器的PCB及其制造方法，其中在嵌入电容器的下电极层形成之后形成介质层和上电极层，由此在具有在其上形成的下电极层的电路层上设置微电路图形。
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公开(公告)号：CN1615070A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN200410007862.3
申请日：2004-03-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , B23K26/351 , B23K2101/42 , H05K1/095 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K2201/0347 , H05K2203/1461 , Y10T29/49082 , Y10T29/49098 , Y10T29/49101 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49151 , Y10T29/49156
Abstract: 公开了一种制造具有嵌入电阻的印刷电路板(PCB)的方法，其中具有需要的形状和大小的电阻通过采用电阻膏而准确形成，以便根据PCB的位置的电阻值是均匀的，从而省略了或者最小化使用激光修剪工艺。该方法的优点在于，缩短了PCB的制造时间并且提高了生产效率，因为能够迅速的设定操作条件，而不会受到印刷设备的位置准确性的影响。本方法的另外的优点在于，通过丝网印刷工艺，电阻膏具有能够保证的相对均匀的厚度，从而容易形成电阻并且改进阻值允许偏差。
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