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公开(公告)号：CN106714444B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201610906810.2
申请日：2016-10-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板和电路布线，所述印刷电路板包括：第一基板部，具有第一绝缘层和形成于所述第一绝缘层的第一电路图案；第二基板部，具有第二绝缘层和形成于所述第二绝缘层的第二电路图案，且连接到所述第一基板部，在所述第一电路图案形成有突出的插入部，在所述第二电路图案形成有能够收容所述插入部的收容部。
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公开(公告)号：CN118175757A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202310934958.7
申请日：2023-07-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一金属层；有机绝缘层，覆盖所述第一金属层的至少一部分并且具有使所述第一金属层的上表面的至少一部分暴露的通路孔；第一种子金属层，设置在所述有机绝缘层的上表面上；第二种子金属层，设置在所述第一种子金属层上并延伸到所述通路孔的壁表面上和所述第一金属层的上表面的暴露部分上；以及第二金属层，设置在所述第二种子金属层上并填充所述通路孔的至少一部分，其中，所述第一种子金属层包括包含钛(Ti)的第一溅射层，并且所述第二种子金属层包括无电镀层。
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公开(公告)号：CN119028736A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202410125998.1
申请日：2024-01-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器可包括：陶瓷主体；多个第一内电极和多个第二内电极，设置在所述陶瓷主体内部；第一外电极，设置在所述陶瓷主体外部并连接到所述多个第一内电极；以及第二外电极，设置在所述陶瓷主体外部并连接到所述多个第二内电极，其中，所述第一外电极可包括电连接到所述多个第一内电极的第一导电碳层和覆盖所述第一导电碳层的第一镀层，并且其中，所述第二外电极可包括电连接到所述多个第二内电极的第二导电碳层和覆盖所述第二导电碳层的第二镀层。
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公开(公告)号：CN114727481A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202110723856.1
申请日：2021-06-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；电路图案，嵌入所述绝缘层中并且包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第三金属层设置在所述第一金属层和所述第二金属层之间；以及连接导体，设置在所述绝缘层的一个表面上并且连接到所述电路图案，其中，所述第一金属层的上表面通过所述绝缘层的所述一个表面暴露。
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公开(公告)号：CN102573276A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110218872.1
申请日：2011-08-01
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K2201/0251
Abstract: 本发明公开了介电层及其制备方法和包括该介电层的印刷电路板，该介电层通过在电介质聚合物树脂中分散短纤维并且将其中分散有短纤维的树脂浸入织物状材料来制备。电介质聚合物树脂由短纤维来增强并浸入在织物状材料中，从而使得能够制备具有良好的强度和低热膨胀系数的介电层。因此，包括该介电层的印刷电路板在其厚度变薄的情况下也可维持其强度和硬度与根据现有技术的印刷电路板的强度和硬度在同一水平。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118018825A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202310989154.7
申请日：2023-08-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及相机模块。相机模块包括：第一主体，包括基板；图像传感器，安装在基板上；第二主体，包括透镜模块；球轴承，设置在第一主体和第二主体之间，以使得第二主体能够相对于第一主体移动；以及第一驱动构件，设置在第一主体和第二主体之间以提供驱动力，从而在与光轴相交的至少一个方向上移动第二主体。
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公开(公告)号：CN113540771A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202010876600.X
申请日：2020-08-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线，所述天线包括：第一介电层，具有第一表面和第二表面；第二介电层，具有第三表面和第四表面；加强层，设置在所述第一介电层与所述第二介电层之间，并且包括绝缘材料。第一粘合层设置在所述第一介电层与所述加强层之间，第二粘合层设置在所述第二介电层与所述加强层之间。第一图案层设置在所述第一介电层的面对所述第一粘合层的表面上，第二图案层设置在所述第二介电层的背离所述第二粘合层的表面上。所述加强层具有第一腔，所述第一腔贯穿所述第一介电层与所述第二介电层之间的区域。
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公开(公告)号：CN115413137A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210528558.1
申请日：2022-05-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种制造印刷电路板的方法。所述方法包括：形成抗蚀剂层；曝光所述抗蚀剂层的彼此间隔开的第一区域；在曝光所述第一区域之后，曝光所述抗蚀剂层的第二区域，所述第二区域是所述第一区域之间的空间；通过使所述抗蚀剂层显影，在所述第一区域和所述第二区域中形成彼此间隔开的第一开口和第二开口；以及通过用导体填充所述第一开口和所述第二开口来形成多个导体图案。
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公开(公告)号：CN106714444A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201610906810.2
申请日：2016-10-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板和电路布线，所述印刷电路板包括：第一基板部，具有第一绝缘层和形成于所述第一绝缘层的第一电路图案；第二基板部，具有第二绝缘层和形成于所述第二绝缘层的第二电路图案，且连接到所述第一基板部，在所述第一电路图案形成有突出的插入部，在所述第二电路图案形成有能够收容所述插入部的收容部。
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