-
公开(公告)号：CN107662054A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201710168590.2
申请日：2017-03-21
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B23K26/382 , B23K26/70 , B23K26/046
CPC classification number: B23K26/382 , B23K26/046 , B23K26/702
Abstract: 本发明提供一种脆性材料基板的激光加工方法，在通过从脆性材料基板的表面侧照射激光从而在背面侧的多个部位进行厚度方向上的加工的情况下，相比现有技术能够在抑制热损伤的同时缩短加工时间，进而能够以窄间距进行加工。在通过从脆性材料基板的表面侧照射激光束而从脆性材料基板的背面起在厚度方向上形成多个孔时，通过反复进行以下操作来逐渐地形成多个孔：每当在一个加工对象部位的一个高度位置上的激光束的照射结束时，在一个高度位置上切换加工对象部位，每当在一个高度位置上的全部的加工对象部位的激光束的照射结束时，使激光束的焦点从脆性材料基板的背面起在厚度方向上移动规定距离而将焦点设置在新的高度位置。
-
公开(公告)号：CN107662054B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201710168590.2
申请日：2017-03-21
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B23K26/382 , B23K26/70 , B23K26/046
Abstract: 本发明提供一种脆性材料基板的激光加工方法，在通过从脆性材料基板的表面侧照射激光从而在背面侧的多个部位进行厚度方向上的加工的情况下，相比现有技术能够在抑制热损伤的同时缩短加工时间，进而能够以窄间距进行加工。在通过从脆性材料基板的表面侧照射激光束而从脆性材料基板的背面起在厚度方向上形成多个孔时，通过反复进行以下操作来逐渐地形成多个孔：每当在一个加工对象部位的一个高度位置上的激光束的照射结束时，在一个高度位置上切换加工对象部位，每当在一个高度位置上的全部的加工对象部位的激光束的照射结束时，使激光束的焦点从脆性材料基板的背面起在厚度方向上移动规定距离而将焦点设置在新的高度位置。
-
公开(公告)号：CN111375913A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911326219.X
申请日：2019-12-20
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B23K26/382 , B23K26/082 , B23K26/064 , B23K26/70
Abstract: 本发明实现基于套料加工的无锥度加工。在本发明中，在从出射源到被加工物为止的激光的光路中，依次设置有光束旋转器、扫描振镜以及fθ透镜，对通过扫描振镜以照射位置成为例如圆等闭合曲线的扫描轨迹的方式使激光位移的动作、与通过光束旋转器和fθ透镜而使激光照射方向倾斜的同时使该照射方向旋转的动作进行同步，进而以激光的通过范围的最外侧相对于被加工物垂直而成的入射角使激光入射至被加工物。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114074229A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202110826461.4
申请日：2021-07-21
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/402
Abstract: 本发明的刻划线形成方法，沿着形成刻划线的加工线照射激光来形成能够容易地切出高品质的基板的刻划线。该刻划线形成方法具有：在基板(S)沿着形成刻划线的加工线，在每个规定的照射周期以规定的照射间隔对基板(S)照射具有规定的光束直径的加工激光(L1)的步骤，加工激光(L1)的照射间隔Xμm与照射周期Yμs满足Y≥6.0X的条件。
-
公开(公告)号：CN107662055B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201710168587.0
申请日：2017-03-21
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B23K26/382 , B23K26/402 , B23K26/064 , B23K26/082
Abstract: 本发明提供一种脆性材料基板的激光加工方法，相比于现有技术，能够在抑制热损伤的同时缩短加工时间。在通过照射激光束从脆性材料基板的表面起在厚度方向上形成多个孔时，通过反复进行以下操作来逐渐地形成多个孔：每当在一个加工对象部位的一个高度位置上的激光束的照射结束时，在一个高度位置上切换加工对象部位，每当在一个高度位置上的全部的加工对象部位的激光束的照射结束时，使激光束的焦点从脆性材料基板的表面起在厚度方向上移动规定距离而将焦点设置在新的高度位置。
-
公开(公告)号：CN111747637A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010139880.6
申请日：2020-03-03
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: C03B33/02 , C03B33/033 , C03B33/04 , C03B33/07 , B23K26/362 , B23K26/364 , B23K26/402
Abstract: 本发明提供一种贴合基板(W)的部分冲裁加工方法及装置，所述方法具有：通过沿第一基板(W1)的第一被冲裁部分(31)的轮廓照射激光来形成由在厚度方向整个区域形成的加工痕迹构成的第一刻划线(S1)的步骤；通过沿第二基板(W2)的第二被冲裁部分(32)的轮廓照射激光来形成以包围第一刻划线的方式形成在外侧且由在厚度方向整个区域形成的加工痕迹构成的第二刻划线(S2)的步骤；在使第一基板处于上侧的状态下通过从上方将冲裁构件(47)按压到第一基板的第一被冲裁部分来将第一基板的第一被冲裁部分和第二基板的第二被冲裁部分冲裁的步骤。在利用激光沿规定的轮廓裁掉而除去轮廓内侧部分时使加工后的产品的端面的加工精度提高。
-
公开(公告)号：CN107662055A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201710168587.0
申请日：2017-03-21
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B23K26/386 , B23K26/40 , B23K26/046
CPC classification number: B23K26/389 , B23K26/048 , B23K26/40
Abstract: 本发明提供一种脆性材料基板的激光加工方法，相比于现有技术，能够在抑制热损伤的同时缩短加工时间。在通过照射激光束从脆性材料基板的表面起在厚度方向上形成多个孔时，通过反复进行以下操作来逐渐地形成多个孔：每当在一个加工对象部位的一个高度位置上的激光束的照射结束时，在一个高度位置上切换加工对象部位，每当在一个高度位置上的全部的加工对象部位的激光束的照射结束时，使激光束的焦点从脆性材料基板的表面起在厚度方向上移动规定距离而将焦点设置在新的高度位置。
-
公开(公告)号：CN107662053A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201710168578.1
申请日：2017-03-21
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B23K26/382 , B23K26/046
CPC classification number: B23K26/382 , B23K26/046
Abstract: 本发明提供一种脆性材料基板的激光加工方法，能够在抑制脆性材料基板的表面附近的热损伤的同时提高厚度方向上的加工深度。在通过照射激光束从脆性材料基板的表面起在厚度方向上形成孔时，一边使激光束的焦点从脆性材料基板的表面起在厚度方向上变化，并且一边随着焦点越远离脆性材料基板的表面而越增大激光束的输出，一边进行激光束对脆性材料基板的照射。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.026 seconds)
