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公开(公告)号：CN112186043B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202011060720.9
申请日：2020-09-30
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L29/861 , H01L23/488 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/329 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种玻璃钝化表贴二极管及其制造方法，属于二极管技术领域。该二极管包括管芯和两电极片，所述管芯位于两所述电极片之间，所述电极片通过蒸铝层与管芯连接，所述管芯、两电极片和蒸铝层均封装在钝化玻璃内，且所述电极片上远离管芯的一端沿管芯的径向延伸到钝化玻璃外。二极管的引出电极为钼片，钼片厚度为0.1mm～0.2mm，引出电极尺寸更小。二极管的引出电极沿管芯的径向延伸，管芯尺寸增大时，只需增大钼片的焊盘尺寸即可，二级管的厚度不会增加，可以制造出外形尺寸小，厚度非常薄的表贴器件。将台面腐蚀后的二极管放入灌注模具中，再向灌注模具中注入玻璃粉浆的方式涂覆玻璃浆，可以根据需要制造不同的封装外形。
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公开(公告)号：CN112186043A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011060720.9
申请日：2020-09-30
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L29/861 , H01L23/488 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/329 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种玻璃钝化表贴二极管及其制造方法，属于二极管技术领域。该二极管包括管芯和两电极片，所述管芯位于两所述电极片之间，所述电极片通过蒸铝层与管芯连接，所述管芯、两电极片和蒸铝层均封装在钝化玻璃内，且所述电极片上远离管芯的一端沿管芯的径向延伸到钝化玻璃外。二极管的引出电极为钼片，钼片厚度为0.1mm～0.2mm，引出电极尺寸更小。二极管的引出电极沿管芯的径向延伸，管芯尺寸增大时，只需增大钼片的焊盘尺寸即可，二级管的厚度不会增加，可以制造出外形尺寸小，厚度非常薄的表贴器件。将台面腐蚀后的二极管放入灌注模具中，再向灌注模具中注入玻璃粉浆的方式涂覆玻璃浆，可以根据需要制造不同的封装外形。
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公开(公告)号：CN113161269A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110523987.5
申请日：2021-05-13
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
Abstract: 本发明公开了一种U型玻钝表贴器件烧结夹具及使用方法，属于U型封装二极管制造技术领域。该烧结夹具包括底板，所述底板上并排设有若干限位槽，所述限位槽内放置有两块引线定位块，所述引线定位块上设有引线定位槽。限位槽的宽度按照尺寸最大原则进行设计，一是使烧结夹具适用于夹持市面上所有不同尺寸的U型玻钝二极管，适用范围广，有助于降低烧结夹具和二极管的制造成本，二是为烧结夹具的热膨胀预留足够间隙，避免U型玻钝二极管管体因夹具热膨胀出现裂纹。能够避免烧结得到的产品出现管体到两端电极片的距离差异大、电极片相对管体歪斜、管体与电极片之间存在较大缝隙等情况，大大提高了U型玻钝二极管的烧结合格率。
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公开(公告)号：CN113161269B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202110523987.5
申请日：2021-05-13
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
Abstract: 本发明公开了一种U型玻钝表贴器件烧结夹具及使用方法，属于U型封装二极管制造技术领域。该烧结夹具包括底板，所述底板上并排设有若干限位槽，所述限位槽内放置有两块引线定位块，所述引线定位块上设有引线定位槽。限位槽的宽度按照尺寸最大原则进行设计，一是使烧结夹具适用于夹持市面上所有不同尺寸的U型玻钝二极管，适用范围广，有助于降低烧结夹具和二极管的制造成本，二是为烧结夹具的热膨胀预留足够间隙，避免U型玻钝二极管管体因夹具热膨胀出现裂纹。能够避免烧结得到的产品出现管体到两端电极片的距离差异大、电极片相对管体歪斜、管体与电极片之间存在较大缝隙等情况，大大提高了U型玻钝二极管的烧结合格率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106057719A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610496800.6
申请日：2016-06-29
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L21/683 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/6838 , H01L24/85 , H01L2224/85012
Abstract: 本发明提供的一种实现陶瓷贴片封装器件铝镍键合的加工夹具及其加工方法；包括底板，所述底板为上端中部开有大面积凹槽，底板的一侧面上安装有气嘴,气嘴连接至底板上的凹槽内，底板的上端安装有橡胶垫,定位板的上端设置有多个型腔，每个型腔之间通过隔板隔开，所述型腔内开有三个竖直方向将定位板贯通的气孔。本发明解决了金、铝间键合强度会导致脱键的问题，通过使用纯镍片避免了镀镍铜片的装配困难、生产效率低的问题。
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公开(公告)号：CN106057719B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201610496800.6
申请日：2016-06-29
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L21/683 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供的一种实现陶瓷贴片封装器件铝镍键合的加工夹具及其加工方法；包括底板，所述底板为上端中部开有大面积凹槽，底板的一侧面上安装有气嘴,气嘴连接至底板上的凹槽内，底板的上端安装有橡胶垫,定位板的上端设置有多个型腔，每个型腔之间通过隔板隔开，所述型腔内开有三个竖直方向将定位板贯通的气孔。本发明解决了金、铝间键合强度会导致脱键的问题，通过使用纯镍片避免了镀镍铜片的装配困难、生产效率低的问题。
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公开(公告)号：CN214477359U
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202121021064.1
申请日：2021-05-13
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
Abstract: 本实用新型公开了一种U型玻钝表贴器件烧结夹具，属于U型封装二极管制造技术领域。该烧结夹具包括底板，所述底板上并排设有若干限位槽，所述限位槽内放置有两块引线定位块，所述引线定位块上设有引线定位槽。限位槽的宽度按照尺寸最大原则进行设计，一是使烧结夹具适用于夹持市面上所有不同尺寸的U型玻钝二极管，适用范围广，有助于降低烧结夹具和二极管的制造成本，二是为烧结夹具的热膨胀预留足够间隙，避免U型玻钝二极管管体因夹具热膨胀出现裂纹。能够避免烧结得到的产品出现管体到两端电极片的距离差异大、电极片相对管体歪斜、管体与电极片之间存在较大缝隙等情况，大大提高了U型玻钝二极管的烧结合格率。
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公开(公告)号：CN212392250U
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202022216221.6
申请日：2020-09-30
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L29/861 , H01L23/488 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/329 , H01L21/56
Abstract: 本实用新型公开了一种玻璃钝化表贴二极管，属于二极管技术领域。该二极管包括管芯和两电极片，所述管芯位于两所述电极片之间，所述电极片通过蒸铝层与管芯连接，所述管芯、两电极片和蒸铝层均封装在钝化玻璃内，且所述电极片上远离管芯的一端沿管芯的径向延伸到钝化玻璃外。二极管的引出电极为钼片，钼片厚度0.1mm～0.2mm，引出电极尺寸更小。二极管的引出电极沿管芯的径向延伸，管芯尺寸增大时，只需增大钼片的焊盘尺寸即可，二极管的厚度不会增加，可以制造出外形尺寸小，厚度非常薄的表贴器件。将台面腐蚀后的二极管放入灌注模具中，再向灌注模具中注入玻璃粉浆的方式涂覆玻璃浆，可以根据需要制造不同的封装外形。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN205723483U
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201620669144.0
申请日：2016-06-29
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L21/68
Abstract: 本实用新型提供的一种陶瓷贴片器件定位加工夹具；包括底板，所述底板为上端中部开有大面积凹槽，底板的一侧面上安装有气嘴,气嘴连接至底板上的凹槽内，底板的上端安装有橡胶垫,定位板的上端设置有多个型腔，每个型腔之间通过隔板隔开，所述型腔内开有三个竖直方向将定位板贯通的气孔。本实用新型定位精准、可靠，实现半导体大批量高速加工，夹紧快速，对管体和镀金层没有损伤、保证了零件外观质量。
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