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公开(公告)号：CN110676182A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910912298.6
申请日：2019-09-25
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
Abstract: 本发明公开的一种芯片组件的封装方法，属于瞬态电压抑制二极管技术领域，包括如下步骤，步骤1备芯：将一颗整流二极管芯A和一颗单向芯片组件的芯片背向串联放置，取一颗整流二极管芯B放置；步骤2纯化处理：第一次腐蚀清洗、第二次腐蚀清洗、涂粉、烧结；步骤3塑化封装：将均纯化后串联的整流二极管芯A和单向芯片组件的芯与整流二极管芯B并联，将产品放入模具注入环氧树脂，加热至160℃～162℃固化成型，取出冷却至常温；纯化处理得到的玻璃封装层，使得产品具备抵抗高温环境的特性，采用环氧树脂塑化封装得到的封装层，使得产品具备抵抗高温环境的特性下具备了抵抗环境冲击的特性。
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公开(公告)号：CN106057719B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201610496800.6
申请日：2016-06-29
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L21/683 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供的一种实现陶瓷贴片封装器件铝镍键合的加工夹具及其加工方法；包括底板，所述底板为上端中部开有大面积凹槽，底板的一侧面上安装有气嘴,气嘴连接至底板上的凹槽内，底板的上端安装有橡胶垫,定位板的上端设置有多个型腔，每个型腔之间通过隔板隔开，所述型腔内开有三个竖直方向将定位板贯通的气孔。本发明解决了金、铝间键合强度会导致脱键的问题，通过使用纯镍片避免了镀镍铜片的装配困难、生产效率低的问题。
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公开(公告)号：CN106057719A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610496800.6
申请日：2016-06-29
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L21/683 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/6838 , H01L24/85 , H01L2224/85012
Abstract: 本发明提供的一种实现陶瓷贴片封装器件铝镍键合的加工夹具及其加工方法；包括底板，所述底板为上端中部开有大面积凹槽，底板的一侧面上安装有气嘴,气嘴连接至底板上的凹槽内，底板的上端安装有橡胶垫,定位板的上端设置有多个型腔，每个型腔之间通过隔板隔开，所述型腔内开有三个竖直方向将定位板贯通的气孔。本发明解决了金、铝间键合强度会导致脱键的问题，通过使用纯镍片避免了镀镍铜片的装配困难、生产效率低的问题。
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公开(公告)号：CN205723483U
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201620669144.0
申请日：2016-06-29
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L21/68
Abstract: 本实用新型提供的一种陶瓷贴片器件定位加工夹具；包括底板，所述底板为上端中部开有大面积凹槽，底板的一侧面上安装有气嘴,气嘴连接至底板上的凹槽内，底板的上端安装有橡胶垫,定位板的上端设置有多个型腔，每个型腔之间通过隔板隔开，所述型腔内开有三个竖直方向将定位板贯通的气孔。本实用新型定位精准、可靠，实现半导体大批量高速加工，夹紧快速，对管体和镀金层没有损伤、保证了零件外观质量。
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公开(公告)号：CN218730890U
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202221010772.X
申请日：2022-04-28
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L23/29 , H01L23/31 , H01L29/861
Abstract: 本实用新型提供了一种二极管芯片封装结构，包括管座；所述管座上加工有两个安装槽,两个安装槽的底部均安装有底板,底板的底部连接有引线,引线伸出管座的下端面外，一个底板上固定有管芯，管芯的顶部侧面为圆弧形槽管芯上固定有一个电极，另一个底板上固定有一个电极，两个电极之间通过引线连接，所述管座的顶端边缘固接有焊片,焊片为框型，焊片的顶端通过盖板封闭，所述管座的顶端还填充有硅橡胶。本实用新型通过在管芯PN接触一次使用SIPOS层、SIO2层、钝化玻璃层形成钝化层，有效保护PN结免受可动离子的沾污和外界条件对器件性能的影响；在封装时弧形的钝化层能够阻挡溢出的焊膏流出管芯的上表面，减少了后续的CVD和PVD工艺。
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