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公开(公告)号：CN1231525C
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN01815916.8
申请日：2001-09-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G81/00 , H01L21/312 , H01L21/762 , H05K3/28 , H05K3/46
CPC classification number: H01L21/02118 , C08G69/48 , C08G81/00 , C08J5/18 , C08J2377/00 , H01L21/02203 , H01L21/02282 , H01L21/312 , H05K3/4676
Abstract: 一种绝缘膜用材料，其特征在于它包括作为成膜组分的一种共聚物，通过使具有特定结构的聚酰胺与反应性低聚物反应而制备该共聚物；一种绝缘膜用罩光清漆，其包括该材料和有机溶剂；一种绝缘膜，其特征在于它包括一层以聚苯并噁唑作为主结构的树脂并且含有微孔，通过加热该材料或该罩光清漆以使经受缩合反应和交联反应而制备出该聚苯并噁唑；以及一种半导体装置，该装置包括包含该绝缘膜的多层线路用层间绝缘膜和/或表面保护层。该绝缘膜用材料的电学性能、热性能、机械性能等性能优异，其还可以用于制备具有降低的介电常数的绝缘膜。
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公开(公告)号：CN1215049C
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN99122412.4
申请日：1999-09-29
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C07C235/84 , C08G73/22
CPC classification number: G03F7/0233 , C08G73/22 , G03F7/0046 , H01L23/49894 , H01L23/5329 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H05K3/4676 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于半导体用途的热特性、电特性、物理特性及机械特性优良的耐热性树脂。即，本发明提供了以通式(A)表示的聚苯并噁唑前体、以及以通式(D)表示的聚苯并噁唑树脂。式(A)、(D)中，n表示2～1000的整数，X表示选自式(B)的结构。式(B)中，Y表示选自式(C)的结构，该结构中苯环上的氢原子也可用由甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、氟原子、以及三氟甲基组成的组中选择的至少1个基团取代。
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公开(公告)号：CN1254710A
公开(公告)日：2000-05-31
申请号：CN99122412.4
申请日：1999-09-29
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C07C235/84 , C08G73/22
CPC classification number: G03F7/0233 , C08G73/22 , G03F7/0046 , H01L23/49894 , H01L23/5329 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H05K3/4676 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于半导体用途的热特性、电特性、物理特性及机械特性优良的耐热性树脂。即,本发明提供了以通式(A)表示的聚苯并噁唑前体、以及以通式(D)表示的聚苯并噁唑树脂。式(A)、(D)中,n表示2～1000的整数,X表示选自式(B)的结构。式(B)中,Y表示选自式(C)的结构,该结构中苯环上的氢原子也可用由甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、氟原子、以及三氟甲基组成的组中选择的至少1个基团取代。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1229422C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN01816115.4
申请日：2001-09-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G73/22 , H01B3/30 , H01L21/768 , H01L21/312
CPC classification number: C08G73/22 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H05K3/4626
Abstract: 一种特殊结构的聚苯并噁唑树脂预聚体，在其分子中包含可交联基团；由该预聚体通过缩合反应和交联反应制得的聚苯并噁唑树脂；包含所述聚苯并噁唑树脂的绝缘膜；和包含所述绝缘膜、具有层间绝缘膜和/或表面防护膜的半导体装置。该预聚体可溶解于有机溶剂，因此保持良好的可成形性，同时，在环合后可生成一种耐热性得到改善且具有优异的电学、机械和物理性能的耐热性树脂，因此适合用于半导体装置的绝缘层间膜或类似物。
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公开(公告)号：CN1159365C
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN00107511.X
申请日：2000-05-11
CPC classification number: C08G73/1032 , C08G73/1007 , C08L79/08
Abstract: 本发明提供了可控制颗粒形状、粒度分布等的热固型酰胺酸微粒、热固型酰亚胺微粒和交联酰亚胺微粒，并提供了从将含四羧酸酐和具有碳碳双键的酸酐的第一溶液和含二胺化合物的第二溶液混合得到的混合溶液中析出热固型酰胺酸微粒，再由得到的热固型酰胺酸微粒制备热固型酰亚胺微粒和交联酰亚胺微粒的方法。
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公开(公告)号：CN1462289A
公开(公告)日：2003-12-17
申请号：CN01816115.4
申请日：2001-09-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G73/22 , H01B3/30 , H01L21/768 , H01L21/312
CPC classification number: C08G73/22 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H05K3/4626
Abstract: 一种特殊结构的聚苯并噁唑树脂预聚体，在其分子中包含可交联基团；由该预聚体通过缩合反应和交联反应制得的聚苯并噁唑树脂；包含所述聚苯并噁唑树脂的绝缘膜；和包含所述绝缘膜、具有层间绝缘膜和/或表面防护膜的半导体装置。该预聚体可溶解于有机溶剂，因此保持良好的可成形性，同时，在环合后可生成一种耐热性得到改善且具有优异的电学、机械和物理性能的耐热性树脂，因此适合用于半导体装置的绝缘层间膜或类似物。
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公开(公告)号：CN1461323A
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN01815916.8
申请日：2001-09-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G81/00 , H01L21/312 , H01L21/762 , H05K3/28 , H05K3/46
CPC classification number: H01L21/02118 , C08G69/48 , C08G81/00 , C08J5/18 , C08J2377/00 , H01L21/02203 , H01L21/02282 , H01L21/312 , H05K3/4676
Abstract: 一种绝缘膜用材料，其特征在于它包括作为成膜组分的一种共聚物，通过使具有特定结构的聚酰胺与反应性低聚物反应而制备该共聚物；一种绝缘膜用罩光清漆，其包括该材料和有机溶剂；一种绝缘膜，其特征在于它包括一层以聚苯并噁唑作为主结构的树脂并且含有微孔，通过加热该材料或该罩光清漆以使经受缩合反应和交联反应而制备出该聚苯并噁唑；以及一种半导体装置，该装置包括包含该绝缘膜的多层线路用层间绝缘膜和/或表面保护层。该绝缘膜用材料的电学性能、热性能、机械性能等性能优异，其还可以用于制备具有降低的介电常数的绝缘膜。
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公开(公告)号：CN1323847A
公开(公告)日：2001-11-28
申请号：CN00107511.X
申请日：2000-05-11
CPC classification number: C08G73/1032 , C08G73/1007 , C08L79/08
Abstract: 本发明提供了可控制颗粒形状、粒度分布等的热固型酰胺酸微粒、热固型酰亚胺微粒和交联酰亚胺微粒,并提供了从将含四羧酸酐和具有碳碳双键的酸酐的第一溶液和含二胺化合物的第二溶液混合得到的混合溶液中析出热固型酰胺酸微粒,再由得到的热固型酰胺酸微粒制备热固型酰亚胺微粒和交联酰亚胺微粒的方法。
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