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公开(公告)号：CN102822961A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015573.6
申请日：2011-02-24
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/285 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H01L2924/00
Abstract: 电路基板（1）中第一绝缘层（21）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（A）为3ppm/℃～30ppm/℃。另外，第二绝缘层（23）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（B）与第三绝缘层（25）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（C）相等。（B）和（C）大于（A），（A）与（B）的差、（A）与（C）的差为5ppm/℃～35ppm/℃。
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公开(公告)号：CN101385404A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200780005234.3
申请日：2007-02-08
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/3489 , H05K3/386 , H05K3/423 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2203/068 , H05K2203/0733 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 根据本发明，提供了电路板的制造工艺，电路板中，具有导体柱的第一基板通过层间粘结剂与具有用于接收导体柱的导体焊盘的第二基板层压，且导体柱与导体焊盘电连接，所述工艺包括：第一步骤，在预定的第一条件下，通过热压将导体焊盘与导体柱结合，期间排列第一基板和第二基板从而使导体焊盘通过层间粘结剂面向导体柱；在预定的第二条件下，热压第一基板和第二基板，期间将导体焊盘与导体柱结合；以及在预定的第三条件下，热压第一基板和第二基板，期间将导体焊盘与导体柱结合。第一、第二和第三条件相互不同。
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公开(公告)号：CN102066514A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200980110495.0
申请日：2009-03-24
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J119/00 , H01L23/12 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/32 , C08G59/621 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L23/5385 , H01L23/5387 , H01L2924/0002 , H05K3/4617 , H05K3/4658 , H05K3/4691 , H05K2201/0133 , H05K2203/0733 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了用于形成具有树脂的板状载体材料中的树脂层的树脂组合物，其包含具有3个以上缩水甘油醚基团的环氧当量为100-300的多官能环氧树脂(a)，具有1个或多个羧基基团的熔点为50℃-230℃的化合物(b)，和固化剂(c)。
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公开(公告)号：CN101300912B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200680041253.7
申请日：2006-10-30
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 近藤正芳
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4673 , H05K3/386 , H05K3/4617 , H05K3/4626 , H05K3/4647 , H05K2201/09881 , H05K2203/0264 , H05K2203/066 , H05K2203/1189
Abstract: 一种多层电路板的制造方法，包括：准备具有层间粘结剂的膜1，其中堆叠有第一保护膜102和第一层间粘结剂104；准备具有第一基底202和从所述第一基底202突出的导电柱204的第一电路板2；将该第一层间粘结剂的表面和包括导电柱的表面堆叠在一起；剥离该第一保护膜102；准备包括容置该导电柱204的导电焊盘302的第二电路板3；以及通过所述第一层间粘结剂104将所述第一电路板2和所述第二电路板3堆叠并粘合在一起，以使所述导电柱204和所述导电焊盘302彼此面对，其中在剥离过程中，在剥离该第一保护膜102时选择性去除该导电柱顶部206处的第一层间粘结剂104。
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公开(公告)号：CN102822961B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201180015573.6
申请日：2011-02-24
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/285 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H01L2924/00
Abstract: 电路基板（1）中第一绝缘层（21）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（A）为3ppm/℃～30ppm/℃。另外，第二绝缘层（23）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（B）与第三绝缘层（25）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（C）相等。（B）和（C）大于（A），（A）与（B）的差、（A）与（C）的差为5ppm/℃～35ppm/℃。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100512604C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200380103605.3
申请日：2003-11-19
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/3489 , H05K3/386 , H05K3/4602 , H05K3/4617 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2201/09536 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189
Abstract: 本发明的多层挠性布线板可肯定地进行层间连接、具有高可靠性并且允许外层布线板的层压。所述多层挠性布线板每个都包括(1)多个单面布线板，每个单面布线板都在相应衬底的一侧上具有布线图案以及从布线图案突出到与布线图案相对的衬底的一侧的双层导体电路，其中除最外层衬底以外的衬底具有将被连接于与导体柱相反的一侧上的双层导体柱的焊盘，并且布线图案不具有表面涂层；(2)挠性布线板，在其至少一侧上具有用于连接于导体柱的焊盘，并且包括其中表面涂层被涂覆在挠性部分上而没有表面涂层被涂覆在多层部分上的布线图案，以及(3)具有熔剂功能的粘合剂层，其中所述导体柱和焊盘通过金属或合金相连接，并且布线图案被电连接。
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公开(公告)号：CN101385404B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200780005234.3
申请日：2007-02-08
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/3489 , H05K3/386 , H05K3/423 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2203/068 , H05K2203/0733 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 根据本发明，提供了电路板的制造工艺，电路板中，具有导体柱的第一基板通过层间粘结剂与具有用于接收导体柱的导体焊盘的第二基板层压，且导体柱与导体焊盘电连接，所述工艺包括：第一步骤，在预定的第一条件下，通过热压将导体焊盘与导体柱结合，期间排列第一基板和第二基板从而使导体焊盘通过层间粘结剂面向导体柱；在预定的第二条件下，热压第一基板和第二基板，期间将导体焊盘与导体柱结合；以及在预定的第三条件下，热压第一基板和第二基板，期间将导体焊盘与导体柱结合。第一、第二和第三条件相互不同。
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公开(公告)号：CN101965759A
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200980107025.9
申请日：2009-02-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K3/4617 , H05K2201/0133 , H05K2201/09827 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种电路板，其中，在用于多层层叠时的层间粘结剂的外流少，同时能够确保连接可靠性，还提供制造该电路板的方法。电路板(68)的特征在于，第一基板(16)和第二基板(18)通过层间粘结剂(13)层叠和粘合，且金属覆盖层(15)和导体电路(17)之间的接合面(43)被合金化；以及从接合面(43)的横截面观察到的金属覆盖层(15)的横截面的形状为从导体电路(17)的接合面向第一基板(16)扩宽，其中，所述第一基板(16)具有第一基材(12)和导体柱(45)，该导体柱(45)由从第一基材(12)凸出的突起(14)和覆盖突起(14)的金属覆盖层(15)构成，所述第二基板(18)具有第二基材(19)和导体电路(17)。
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公开(公告)号：CN1714609A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200380103605.3
申请日：2003-11-19
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/3489 , H05K3/386 , H05K3/4602 , H05K3/4617 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2201/09536 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189
Abstract: 本发明的多层挠性布线板可肯定地进行层间连接、具有高可靠性并且允许外层布线板的层压。所述多层挠性布线板每个都包括(1)多个单面布线板，每个单面布线板都在相应衬底的一侧上具有布线图案以及从布线图案突出到与布线图案相对的衬底的一侧的双层导体电路，其中除最外层衬底以外的衬底具有将被连接于与导体柱相反的一侧上的双层导体柱的焊盘，并且布线图案不具有表面涂层；(2)挠性布线板，在其至少一侧上具有用于连接于导体柱的焊盘，并且包括其中表面涂层被涂覆在挠性部分上而没有表面涂层被涂覆在多层部分上的布线图案，以及(3)具有通量函数的粘合剂层，其中所述导体柱和焊盘通过金属或合金相连接，并且布线图案被电连接。
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公开(公告)号：CN101785373B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200780100356.0
申请日：2007-09-13
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L23/14 , H01L23/3735 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/068 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板(1)，其具有刚性部(2)和挠性部(3)，所述刚性部(2)具有第一基材(4)和刚性比所述第一基材(4)高的第二基材(5A)，所述第一基材(4)具有第一绝缘层(41)和第一导体层(42)并具有挠性，所述第二基材(5A)与第一基材(4)的至少一个面接合，并具有第二绝缘层(51)和第二导体层(52)，所述挠性部(3)由从所述刚性部(2)连续延长的第一基材(4)构成。第二绝缘层(51)在规定的温度范围内通过热机械分析测定的面方向的热膨胀系数是13ppm/℃以下，并且，在规定的温度范围内根据JIS C 6481通过热机械分析测定的厚度方向的热膨胀系数是20ppm/℃以下。
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