真空系统、薄膜淀积设备以及薄膜淀积方法

    公开(公告)号:CN1291062C

    公开(公告)日:2006-12-20

    申请号:CN01117434.X

    申请日:2001-04-28

    CPC classification number: H01J37/3244 C23C16/4401 G01M3/002

    Abstract: 薄膜淀积设备或工艺,用抽气装置经抽气管道对内部可抽空的真空室抽气;在对真空室进行抽气时向真空室内送入材料气体;施加高频功率而在真空室内的衬底上淀积薄膜;温度传感器探测送入真空室的材料气体与从外部进入空气所含的氧起反应产生的反应热,依据温度传感器的测量值来检漏,从而能够停止材料气体的馈送。在薄膜淀积设备或工艺中,当因意外事故,如管道破裂,而致空气进入真空室时,能迅速检漏,因而能使用自燃性气体。

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