含硅的抗蚀剂下层膜形成用组合物及图案形成方法

    公开(公告)号:CN112526822B

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202010979904.9

    申请日:2020-09-17

    Abstract: 本发明涉及含硅的抗蚀剂下层膜形成用组合物及图案形成方法。本发明的课题是为了提供在多层抗蚀剂法中,抑制超微细图案崩塌的效果高,且具有适当的蚀刻速度的含硅的抗蚀剂下层膜。该课题的解决手段为一种含硅的抗蚀剂下层膜形成用组合物,至少含有下述通式(A‑1)表示的季铵盐中的1种或2种以上、及热交联性聚硅氧烷(Sx)。[化1]#imgabs0#式中,Ar1表示碳数6~20的芳香族基、或碳数4~20的杂芳香族基。R11表示碳数1~12的烷基、烯基、氧代烷基或氧代烯基、碳数6~20的芳基、或碳数7~12的芳烷基或芳基氧代烷基,且这些基团的一部分或全部的氢原子也可经取代。Z‑表示成为季铵阳离子的反荷离子的有机或无机阴离子。

    一种制备17-甲基烷烃化合物的方法

    公开(公告)号:CN118878394A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202410539193.1

    申请日:2024-04-30

    Abstract: 本发明涉及一种如下通式(1)的1‑卤代‑7‑甲基二十三烷化合物,其中X1表示卤素原子。本发明还涉及制备如下通式(4)的17‑甲基烷烃化合物的方法,其中n表示11至13的整数,该方法包括将上述1‑卤代‑7‑甲基二十三烷化合物(1)转化为如下通式(2)的亲核试剂7‑甲基二十三烷基化合物,其中M1表示Li、MgZ1、CuZ1或CuLiZ1,且Z1表示卤素原子或7‑甲基二十三烷基基团,随后使上述亲核试剂7‑甲基二十三烷基化合物(2)与如下通式(3)的亲电烷基试剂进行偶联反应,其中X2表示卤素原子或对甲苯磺酰氧基基团,且n如上文所定义,以形成上述17‑甲基烷烃化合物(4)。#imgabs0#

    硅化合物的制备方法及硅化合物

    公开(公告)号:CN111057088B

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN201910984985.9

    申请日:2019-10-16

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种在产业上有用的、具有脂环结构(特别是降冰片烷环)与羰基的水解性硅化合物的高效的工业制备方法。一种硅化合物的制备方法,其为基于下述通式(1)所示的氢硅烷化合物与下述通式(2)所示的含羰基脂环烯烃化合物的氢化硅烷化反应的下述通式(3)所示的硅化合物的制备方法,其特征在于,在铂类催化剂的存在下,逐渐添加酸性化合物或酸性化合物前体,并同时进行氢化硅烷化反应。[化学式1]

    有机膜形成用材料、半导体装置制造用基板、有机膜的形成方法、以及图案形成方法

    公开(公告)号:CN111995751A

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN202010451030.X

    申请日:2020-05-25

    Abstract: 本发明涉及有机膜形成用材料、半导体装置制造用基板、有机膜的形成方法、以及图案形成方法。课题为提供不仅在空气中,在钝性气体中的成膜条件亦会硬化,不产生副产物,耐热性、形成于基板的图案的填埋、平坦化特性优良,而且可形成对基板的密接性良好的有机下层膜的使用有含酰亚胺基团的聚合物的有机膜形成用组成物、半导体装置制造用基板、有机膜的形成方法及图案形成方法。解决方法为有机膜形成用材料,其含有(A)聚合物,具有式(1A)表示的重复单元且末端基团为式(1B)及(1C)中任一者表示的基团、及(B)有机溶剂。W1为4价有机基团,W2为2价有机基团。R1为式(1D)表示的基团中的任一者,也可组合使用2种以上的R1。

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