公开(公告)号：CN1284235C

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN200310101457.3

申请日：2003-10-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大森弘治 ,  汤川昌行 ,  仲泽利行 ,  老田成志 ,  小川隆司 ,  坂口茂树

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种半导体器件。作成为使得在用Sn-Zn系无铅焊料把具有作为表面处理已使钯成膜的电极端子的表面装配型的电子部件和设置在要装配该电子部件的基板上边的布线电极焊接起来的半导体器件中可以确实地进行用焊料进行的焊接。在电子部件(1)的与基板(3)相向的面上边，分别设置具有平面圆形形状的多个电极端子(2)，在基板(3)的主面上边的与各个电极端子(2)相向的区域上，分别设置具有平面圆形形状的布线电极(4)。

公开(公告)号：CN101909809A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880123252.6

申请日：2008-12-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 古泽彰男 ,  坂口茂树 ,  末次宪一郎

IPC: B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C22C12/00 ,  B23K35/264 ,  B23K2101/36 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的包含2～10.5重量％的Cu、0.02～0.2重量％的Ge、和89.3～97.98重量％的Bi的接合材料，具有275℃的耐热性和优良的润湿性，本发明的包含2～10.5重量％的Cu、0.02～0.2重量％的Ge、0.02～0.11重量％的Ni、和89.19～97.96重量％的Bi的接合材料，具有更优良的耐热性。

公开(公告)号：CN1497718A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN200310101457.3

申请日：2003-10-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大森弘治 ,  汤川昌行 ,  仲泽利行 ,  老田成志 ,  小川隆司 ,  坂口茂树

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种半导体器件。作成为使得在用Sn－Zn系无铅焊料把具有作为表面处理已使钯成膜的电极端子的表面装配型的电子部件和设置在要装配该电子部件的基板上边的布线电极焊接起来的半导体器件中可以确实地进行用焊料进行的焊接。在电子部件(1)的与基板(3)相向的面上边，分别设置具有平面圆形形状的多个电极端子(2)，在基板(3)的主面上边的与各个电极端子(2)相向的区域上，分别设置具有平面圆形形状的布线电极(4)。

公开(公告)号：CN101454114B

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200780019111.5

申请日：2007-05-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 古泽彰男 ,  末次宪一郎 ,  坂口茂树 ,  中谷公明

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/34 ,  C22C12/00

CPC classification number: Y02P70/613

Abstract: 本发明廉价地提供一种具有270℃以上的熔化温度、且不含铅的接合材料。该接合材料含有以Bi为主成分的合金，所述合金含有0.2～0.8重量％Cu和0.02～0.2重量％Ge，所述接合材料用于接合电子部件的电子元件和电极。

公开(公告)号：CN101454114A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200780019111.5

申请日：2007-05-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 古泽彰男 ,  末次宪一郎 ,  坂口茂树 ,  中谷公明

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/34 ,  C22C12/00

CPC classification number: Y02P70/613

Abstract: 本发明廉价地提供一种具有270℃以上的熔化温度、且不含铅的接合材料。该接合材料含有以Bi为主成分的合金，所述合金含有0.2～0.8重量％Cu和0.02～0.2重量％Ge，所述接合材料用于接合电子部件的电子元件和电极。