公开(公告)号：CN1204978C

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN02127341.3

申请日：2002-08-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山内大 ,  西川英信 ,  园田孝司 ,  丸山照雄 ,  大野修治

IPC: B05C5/02 ,  B05C11/02 ,  B05D1/26 ,  B05D1/40

CPC classification number: B05C11/1034 ,  B05C5/0216 ,  B05C5/0225

Abstract: 提供一种在流体排出开始部分和结束部分也可以得到涂敷流体的涂敷量稳定化的流体涂敷装置和涂敷方法。本发明的涂敷装置包括涂敷头100和控制装置180，进行动作控制以便在排出流体时，旋转排出用部件的同时，使该排出用部件沿着其轴向作排出方向移动，另一方面，停止排出时，停止上述排出用部件的旋转，还使上述排出用部件作与上述排出方向相反方向171b的移动。因此，在流体排出开始和结束部分谋求涂敷流体的涂敷量稳定化。

公开(公告)号：CN1436368A

公开(公告)日：2003-08-13

申请号：CN01811295.1

申请日：2001-06-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  西田一人 ,  清水一路 ,  大野修治 ,  大谷博之

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/311

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的电子器件的封装方法及电子器件封装体，是通过包含树脂的接合材料(5)使电子器件(1－1)和电路形成体(6－1)接合，在电子器件接合区域(6a－1)的凸点(2)和电路形成体的电极(7)电气的接触的状态下，由电子器件接合区域的接合材料流动限制部材(303)，一边限制接合材料向电子器件接合区域的外围部侧的流动一边热压接使接合材料固化。

公开(公告)号：CN1135024A

公开(公告)日：1996-11-06

申请号：CN96100863.6

申请日：1996-01-15

Applicant: SMC株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 饭田研治 ,  大野修治 ,  小林研

IPC: F15B15/16

CPC classification number: F15B15/1471 ,  F15B15/04 ,  F15B15/1466

Abstract: 一种压力缸装置(30)，包括：一个底板(32)；一个活塞(66)，固定在所述的底板(32)上，并且具有一个活塞头及与之连接的活塞杆；一个压力缸体(36)，具有在所述的活塞头一侧限定的压力缸室(44a)及在所述的活塞头另一侧限定的压力缸室(44b)，所述的压力缸体(36)支承着可作相对于所述的底板(32)沿所述的活塞(66)的轴向作往复移动；一个固定在所述的压力缸体(36)上的上板(42)；及一个衬套(62)，固定成与所述的缸体的外圆周壁面滑动接触对缸体的运动导向。

公开(公告)号：CN1401437A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN02127341.3

申请日：2002-08-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山内大 ,  西川英信 ,  园田孝司 ,  丸山照雄 ,  大野修治

IPC: B05C5/02 ,  B05C11/02 ,  B05D1/26 ,  B05D1/40

CPC classification number: B05C11/1034 ,  B05C5/0216 ,  B05C5/0225

Abstract: 提供一种在流体排出开始部分和结束部分也可以得到涂敷流体的涂敷量稳定化的流体涂敷装置和涂敷方法。本发明的涂敷装置包括涂敷头100和控制装置180，进行动作控制以便在排出流体时，旋转排出用部件的同时，使该排出用部件沿着其轴向作排出方向移动，另一方面，停止排出时，停止上述排出用部件的旋转，还使上述排出用部件作与上述排出方向相反方向171b的移动。因此，在流体排出开始和结束部分谋求涂敷流体的涂敷量稳定化。

公开(公告)号：CN1072330C

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN96100863.6

申请日：1996-01-15

Applicant: SMC株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 饭田研治 ,  大野修治 ,  小林研

IPC: F15B15/16

CPC classification number: F15B15/1471 ,  F15B15/04 ,  F15B15/1466

Abstract: 一种压力缸装置(30)，包括：一个底板(32)；一个活塞(66)，固定在所述的底板(32)上，并且具有一个活塞头及与之连接的活塞杆；一个压力缸体(36)，具有在所述的活塞头一侧限定的压力缸室(44a)及在所述的活塞头另一侧限定的压力缸室(44b)，所述的压力缸体(36)支承着可作相对于所述的底板(32)沿所述的活塞(66)的轴向作往复移动；一个固定在所述的压力缸体(36)上的上板(42)；及一个衬套(62)，固定成与所述的缸体的外圆周壁面滑动接触对缸体的运动导向。

公开(公告)号：CN1278402C

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN01811295.1

申请日：2001-06-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  西田一人 ,  清水一路 ,  大野修治 ,  大谷博之

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/311

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的电子器件的封装方法及电子器件封装体，是通过包含树脂的接合材料(5)使电子器件(1-1)和电路形成体(6-1)接合，在电子器件接合区域(6a-1)的凸点(2)和电路形成体的电极(7)电气的接触的状态下，由电子器件接合区域的接合材料流动限制部材(303)，一边限制接合材料向电子器件接合区域的外围部侧的流动一边热压接使接合材料固化。

公开(公告)号：CN1213468C

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN02101750.6

申请日：2002-01-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 细谷直人 ,  大野修治 ,  西川英信 ,  前野光男 ,  那须博

IPC: H01L21/58 ,  H05K13/04 ,  H05K3/30

CPC classification number: B23K20/02 ,  B23K2101/40

Abstract: 一种接合头，具有倾斜防止构件(129)，能够防止相对于支承部(111)的按压部(110)的倾斜，将按压面(130a)和载置面(16a)设定为近似平行状态。因此，相对于接合台(16)，能够以比现有的平行度更高的平行度设置所述按压面，能够以较高的接合质量来接合部件和电路形成体。

公开(公告)号：CN1366337A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN02101750.6

申请日：2002-01-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 细谷直人 ,  大野修治 ,  西川英信 ,  前野光男 ,  那须博

IPC: H01L21/58 ,  H05K13/04 ,  H05K3/30

CPC classification number: B23K20/02 ,  B23K2101/40

Abstract: 一种接合头,具有倾斜防止构件129,能够防止相对于支承部111的按压部110的倾斜,将按压面130a和载置面16a设定为近似平行状态。因此,相对于接合台16,能够以比现有的平行度更高的平行度设置所述按压面,能够以较高的接合质量来接合部件和电路形成体。