公开(公告)号：CN102742013B

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN200980100562.0

申请日：2009-07-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  中谷诚一 ,  小川立夫

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/336 ,  H01L51/05

CPC classification number: H01L51/0541 ,  H01L51/0004 ,  H01L51/0022 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/107 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 在本发明中，提供用于制造柔性半导体装置的方法。本发明的制造方法，其特征在于，包括：(i)在树脂薄膜的上面形成绝缘膜的工序、(ii)在树脂薄膜的上面形成取出电极图形的工序、(iii)按照与取出电极图形接触的方式在绝缘膜上形成半导体层的工序、(iv)按照覆盖半导体层及取出电极图形的方式在树脂薄膜的上面形成密封树脂层的工序；利用印刷法，进行所述(i)～(iv)的至少一个形成工序。在所述制造方法中，能够在不使用真空工艺或光刻法等的情况下，利用简易的印刷工艺来形成各种层。

公开(公告)号：CN102047396B

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN200980100551.2

申请日：2009-07-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  中谷诚一 ,  小川立夫 ,  一柳贵志 ,  铃木武

IPC: H01L21/336 ,  H01L21/20 ,  H01L29/417 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L29/78651 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1266 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/42384 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/7869

Abstract: 本发明提供一种用于制造柔性半导体装置的方法，在该制造方法的特征在于，包括：(i)在金属箔的上面形成绝缘膜的工序、(ii)在金属箔的上面形成取出电极图形的工序、(iii)按照与取出电极图形接触的方式在绝缘膜上形成半导体层的工序、(iv)按照覆盖半导体层及取出电极图形的方式在金属箔的上面形成密封树脂层的工序、和(v)通过蚀刻金属箔形成电极的工序，将金属箔用作用于在上述(i)～(iv)形成的绝缘膜、取出电极图形、半导体层及密封树脂层的支撑体，并且在上述(v)中用作电极构成材料。在该制造方法中，能够将作为支撑体的金属箔有效用作TFT元件的电极，不需要最终剥离作为支撑体的金属箔，因此，能够通过简便的工艺来制作TFT元件，能够提高生产率。另外，使用金属箔作为支撑体，因此能够在绝缘膜及半导体层等的制作中积极地导入高温工艺，能够优选提高TFT特性。

公开(公告)号：CN1301051C

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN03178465.8

申请日：2003-07-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田仪裕佳 ,  小掠哲义 ,  田口丰 ,  朝日俊行 ,  小川立夫

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614

Abstract: 信号传输引线(105)提供在电绝缘层(103)上，提供辅助引线(104A)和(104B)，它们不与信号传输引线(105)电接触，至少辅助引线(104A)和(104B)的一部分用电磁屏蔽层(106)覆盖，因此，来自印刷电路板内外的辐射噪声被抑制，而没有降低通过信号传输引线(105)传输的信号的特性。

公开(公告)号：CN102318073A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080007423.6

申请日：2010-02-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木武 ,  保手浜健一 ,  中谷诚一 ,  平野浩一 ,  小川立夫

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/20 ,  H01L21/336 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49 ,  H01L51/50

CPC classification number: H01L29/66742 ,  H01L27/1218 ,  H01L29/66757 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78675 ,  H01L29/7869 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/0512

Abstract: 本发明提供一种挠性半导体装置。本发明的挠性半导体装置具有：支承层、形成于支承层之上的半导体结构部、和形成于半导体结构部之上的树脂膜而被构成。本发明的挠性半导体装置中，由激光的照射所形成的孔径部被形成于树脂膜上；在所述树脂膜的孔径部，形成有与半导体结构部的表面接触的导电构件。

公开(公告)号：CN1106188A

公开(公告)日：1995-08-02

申请号：CN94116432.2

申请日：1994-09-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 畠山秋仁 ,  中谷诚一 ,  川北晃司 ,  十河宽 ,  小川立夫 ,  小岛环生

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249996

Abstract: 一种印刷电路板，包括设置有通孔的、具有闭合气孔的未固化基片材料。形成通孔时，基片材料中存在的气孔从通孔内壁处打开而构成凹形部分。以导电浆料填充通孔和凹形部分，增加导电浆料和通孔壁表面之间的固紧作用，从而改善其粘合。

公开(公告)号：CN1476292A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN03178465.8

申请日：2003-07-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田仪裕佳 ,  小掠哲义 ,  田口丰 ,  朝日俊行 ,  小川立夫

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614

Abstract: 信号传输引线(105)提供在电绝缘层(103)上，提供辅助引线(104A)和(104B)，它们不与信号传输引线(105)电接触，至少辅助引线(104A)和(104B)的一部分用电磁屏蔽层(106)覆盖，因此，来自印刷电路板内外的辐射噪声被抑制，而没有降低通过信号传输引线(105)传输的信号的特性。

公开(公告)号：CN1111574C

公开(公告)日：2003-06-18

申请号：CN99106371.6

申请日：1999-05-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 面屋和则 ,  铃木武 ,  大林孝志 ,  小川立夫

IPC: C09J9/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901

Abstract: 提供不用贯通孔的电镀技术，而能实现电路层间内部小孔的小孔连接的填充型导电胶以及用它制做的印刷电路板。该小孔填充用导电胶组合物是由至少含30～70体积%的(a)平均粒径为0.5～20μm，其比表面积为0.05～1.5m2/g的导电粒子和70～30体积%的(b)树脂，该树脂是在一分子中具有一个以上环氧基，同时含10wt%以上羟基、氨基及羧基的总含量为环氧基的5mol%以下而且，环氧当量为100～350g/eq的环氧化合物的树脂所组成。其方法是用由铜等金属粒子103、以环氧树脂为主要成分的树脂，根据需要而加入的固化剂、分散剂而组成的、低粘度、低挥发量的填充胶，填充到开有孔的预成型料101中，再与两侧的102铜箔一起加热加压后就制得双面的完成了小孔电连接的印刷电路板104。

公开(公告)号：CN1075338C

公开(公告)日：2001-11-21

申请号：CN94113752.X

申请日：1994-09-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  畠山秋仁 ,  川北晃司 ,  十河宽 ,  小川立夫 ,  小岛环生

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01R12/523 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/249996 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/674

Abstract: 电路基板连接件包括在两面设置无粘性薄膜的有机多孔基材及在所需位置设置的通孔，其以导电树脂料填充直至无粘性薄膜的表面。此结构能使内通路孔连接，因而可获得电路板连接件，及高靠性高质量的电连接件。由于采用包括在两面设有无粘性薄膜的有机多孔基板及在所需位置设置了通孔，其以导电树脂料填充至无粘性薄膜表面的电路板连接件，可以用相当稳定地制造的双面板或四层板容易形成高多层板。

公开(公告)号：CN1236798A

公开(公告)日：1999-12-01

申请号：CN99106371.6

申请日：1999-05-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 面屋和则 ,  铃木武 ,  大林孝志 ,  小川立夫

IPC: C09J9/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901

Abstract: 提供不用贯通孔的电镀技术,而能实现电路层间内部小孔的小孔连接的填充型导电胶以及用它制做的印刷电路板。该小孔填充用导电胶组合物是由至少含30～70体积%的(a)平均粒径为0.5～20μm,其比表面积为0.05～1.5m2/g的导电粒子和70～30体积%的(b)树脂,该树脂是在一分子中具有一个以上环氧基,同时含10wt%以上羟基、氨基及羧基的总含量为环氧基的5mol%以下而且,环氧当量为100～350g/eq的环氧化合物的树脂所组成。

公开(公告)号：CN104094427A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201380007130.1

申请日：2013-02-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川北晃司 ,  中谷诚一 ,  小川立夫 ,  泽田享

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/645 ,  H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/16

Abstract: 本发明是具有发光元件用基板和发光元件而构成的发光装置。本发明的发光装置将基板的对置的两个主面的一个作为安装面，对该安装面安装了发光元件，在基板中，设置有包含埋设于该基板的电压依赖性电阻层和与该电压依赖性电阻层连接的第1电极及第2电极而构成的发光元件用的保护元件。发光元件被安装成与电压依赖性电阻层重叠，而且，在基板上以及电压依赖性电阻层上的至少一方设置有反射层。这种反射层与和电压依赖性电阻层的基板露出面相接地设置的第1电极相邻设置。