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公开(公告)号：CN1455935A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800172.9
申请日：2002-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C1/14
CPC classification number: H01C7/003 , H01C1/148 , H01C17/065 , H01C17/283
Abstract: 一种小型片状电子部件，其在优良的批量生产中，可以光学识别构成端面电极的导电性的糊状物涂布状态。本发明的片状电子部件包括基板11和、设在基板11端面的端面电极15，其特征是，端面电极15的全面亮度达到JIS Z 8721规定的6或以下。
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公开(公告)号：CN1095174C
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN96106663.6
申请日：1996-05-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明揭示片状电子零件及其制造方法。在基板1的表面形成电阻层4、一对上表面电极层2以及保护层6，在两端面形成由第1电极层3和钎焊料层的第2电极层7构成的外部电极的片状电阻，为了改善外部电极的机械强度，在第1电极层3使用表面具有多个突起的导电性金属粉和树脂混合的导电材料。
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公开(公告)号：CN100418163C
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN02800172.9
申请日：2002-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C1/14
CPC classification number: H01C7/003 , H01C1/148 , H01C17/065 , H01C17/283
Abstract: 一种小型片状电子部件，其在优良的批量生产中，可以光学识别构成端面电极的导电性的糊状物涂布状态。本发明的片状电子部件包括基板11和、设在基板11端面的端面电极15，其特征是，端面电极15的全面亮度达到JIS Z 8721规定的6或以下。
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公开(公告)号：CN1101594C
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN96194158.8
申请日：1996-06-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/13 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L24/11 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83102 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01057 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/12033 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体单元的封装体，其中包括：具有电极焊盘的半导体单元、具有端子电极的衬底、设在电极焊盘一部分上的隆起电极、具有韧性的导电粘着层、使粘度为100Pa·s以下且触变指数为1.1以下的组合物固化而构成的封装层。作为组合物，例如使用以含有的聚环氧化物、羧酸酐及流变改性剂的树脂粘合剂和填充材料为主要成份的物质，而作为流变改性剂使用的是具有阻碍羧酸酐中的游离酸和填充材料的表面上的极性基之间的相互作用的功能的物质。
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公开(公告)号：CN1262913C
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN03108831.7
申请日：2003-03-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F3/0414 , Y10T428/1059 , Y10T428/1068 , Y10T428/1073
Abstract: 使用具有弹性模量为104～106Pa的弹力性能的衬片，将下面形成上导电层的上基板与上面形成与该上导电层对向并且保持规定的间隙的下导电层的下基板进行粘结，构成透光性触摸面板。该触摸面板为长寿命，既可确保规定的有效工作区域，又可谋求实现整体上的小型化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1519968A
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN200410002549.0
申请日：2004-01-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01M8/00
CPC classification number: H01M8/0226 , H01M8/0213 , H01M8/0221 , H01M8/0247 , H01M8/0284 , H01M8/0286
Abstract: 一种高分子电解质型燃料电池，具备氢离子传导性高分子电解质膜、夹持上述膜的一对电极、具有向上述电极的一方供给燃料气体并向另一方供给氧化剂气体的气体流路的一对导电性隔板、被上述导电性隔板和氢离子传导性高分子电解质膜夹持且位于上述电极和上述气体流路周围的密封垫，其中，将上述导电性隔板或上述密封垫1g以浸渍于80～100℃的水中的状态保持50小时的场合，溶出到上述水中的成分和量是TOC为300μg以下，铵离子为50μg以下，氯化物离子为50μg以下，溴化物离子为20μg以下，亚硫酸离子为10μg以下。
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公开(公告)号：CN1147138A
公开(公告)日：1997-04-09
申请号：CN96106663.6
申请日：1996-05-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/00
Abstract: 本发明揭示片状电子零件及其制造方法，在基板1的表面形成电阻层4、一对上表面电极层2以及保护层6，在两端面形成由第1电极层3和钎焊料层的第2电极层7构成的外部电极的片状电阻，为了改善外部电极的机械强度，在第1电极层3使用表面具有多个突起的导电性金属粉和树脂混合的导电材料。
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公开(公告)号：CN1480827A
公开(公告)日：2004-03-10
申请号：CN03108831.7
申请日：2003-03-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F3/0414 , Y10T428/1059 , Y10T428/1068 , Y10T428/1073
Abstract: 使用具有弹性模量为104～106Pa的弹力性能的衬片，将下面形成上导电层的上基板与上面形成与该上导电层对向并且保持规定的间隙的下导电层的下基板进行粘结，构成透光性触摸面板。该触摸面板为长寿命，既可确保规定的有效工作区域，又可谋求实现整体上的小型化。
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公开(公告)号：CN1111574C
公开(公告)日：2003-06-18
申请号：CN99106371.6
申请日：1999-05-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461 , Y10S428/901
Abstract: 提供不用贯通孔的电镀技术，而能实现电路层间内部小孔的小孔连接的填充型导电胶以及用它制做的印刷电路板。该小孔填充用导电胶组合物是由至少含30～70体积%的(a)平均粒径为0.5～20μm，其比表面积为0.05～1.5m2/g的导电粒子和70～30体积%的(b)树脂，该树脂是在一分子中具有一个以上环氧基，同时含10wt%以上羟基、氨基及羧基的总含量为环氧基的5mol%以下而且，环氧当量为100～350g/eq的环氧化合物的树脂所组成。其方法是用由铜等金属粒子103、以环氧树脂为主要成分的树脂，根据需要而加入的固化剂、分散剂而组成的、低粘度、低挥发量的填充胶，填充到开有孔的预成型料101中，再与两侧的102铜箔一起加热加压后就制得双面的完成了小孔电连接的印刷电路板104。
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公开(公告)号：CN1236798A
公开(公告)日：1999-12-01
申请号：CN99106371.6
申请日：1999-05-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461 , Y10S428/901
Abstract: 提供不用贯通孔的电镀技术,而能实现电路层间内部小孔的小孔连接的填充型导电胶以及用它制做的印刷电路板。该小孔填充用导电胶组合物是由至少含30～70体积%的(a)平均粒径为0.5～20μm,其比表面积为0.05～1.5m2/g的导电粒子和70～30体积%的(b)树脂,该树脂是在一分子中具有一个以上环氧基,同时含10wt%以上羟基、氨基及羧基的总含量为环氧基的5mol%以下而且,环氧当量为100～350g/eq的环氧化合物的树脂所组成。
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