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公开(公告)号:CN1267916A
公开(公告)日:2000-09-27
申请号:CN00102992.4
申请日:2000-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/737 , H01L27/24 , H01L21/328 , H01L21/70
CPC classification number: H01L29/66242 , H01L21/763 , H01L21/8249 , H01L27/0623 , H01L29/7378
Abstract: 在硅基板100内,由浅沟槽103所夹的区域里形成集电极层102,在基板上沉积第一沉积氧化膜108并开一个跨越浅沟槽的一部分的集电极开口部110。在露出于该开口部的基板上,使Si/Si1-xGex层外延生长。在基板上沉积第二沉积氧化膜112,而在Si/Si1-xGex层的中央部上形成基极开口部118;在端部形成基极结用开口部114。从该开口部114往基板内注入杂质离子,以形成导电型与外部电极相同的结漏电流防止层113。这样,使集电极开口宽度W3大于活性区宽度W2。
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公开(公告)号:CN1132964A
公开(公告)日:1996-10-09
申请号:CN95121526.4
申请日:1995-11-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H03H9/64
CPC classification number: H03H9/1071 , H03H3/10 , H03H9/02574 , H03H9/02921 , H03H9/25 , Y10T29/42
Abstract: 一种稳定的声表面波组件,可高精度改变工作频率;一种制造该组件的方法,可防止在将组件衬底分离成单个的元件时组件电极断裂。该组件包括:发送和接收声表面波的电极、传输声表面波的基片、高电阻膜、及使声表面波的传输速度在高电阻膜中和在基片中是不同的薄膜。该方法的步骤包括:在一片声表面波传输基片上形成金属膜;在金属膜上形成电极;以及用光等照射金属膜以改变膜的电阻率。
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公开(公告)号:CN1215569C
公开(公告)日:2005-08-17
申请号:CN00102992.4
申请日:2000-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/737 , H01L21/203
CPC classification number: H01L29/66242 , H01L21/763 , H01L21/8249 , H01L27/0623 , H01L29/7378
Abstract: 在硅基板100内,由浅沟槽103所夹的区域里形成集电极层102,在基板上沉积第一沉积氧化膜108并开一个跨越浅沟槽的一部分的集电极开口部110。在露出于该开口部的基板上,使Si/Si1-xGex层外延生长。在基板上沉积第二沉积氧化膜112,而在Si/Si1-xGex层的中央部上形成基极开口部118;在端部形成基极结用开口部114。从该开口部114往基板内注入杂质离子,以形成导电型与外部电极相同的结漏电流防止层113。这样,使集电极开口宽度W3大于活性区宽度W2。
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