公开(公告)号：CN1191063A

公开(公告)日：1998-08-19

申请号：CN96195447.7

申请日：1996-07-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 广谷耕司 ,  中野智之 ,  大良治 ,  大江邦夫

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/041 ,  H05K13/0812 ,  Y10T29/53178

Abstract: 一种电子零部件装配方法及装置,电子零部件装配装置包括操作头部(35)和控制部(1),操作头部(35)具有吸附电子零部件的多个喷嘴(12、13)和用于对吸附的电子零部件的姿势进行图象识别的识别相机(15),控制部(1)控制操作头部,以便在由喷嘴吸附电子零部件供给部的电子零部件后,由上述识别相机对电子零部件的吸附姿势进行图象识别,并修正吸附姿势,从而将电子零部件装配到基板上,在主控制器(1)中具有装配程序选择子程序(11),在装配一个基板的过程中,使上述操作头部选择第一装配程序和第二装配程序中的某一种程序而动作,其中,第一装配程序是由上述多个喷嘴中的一个喷嘴连续进行1个电子零部件的吸附和装配动作,而由另一个喷嘴同样对零部件连续进行吸附和装配动作,第二装配程序是由上述1个喷嘴吸附1个零部件,而另一个喷嘴吸附其他零部件后连续地装配上述2个喷嘴吸附的零部件。

公开(公告)号：CN1110236C

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN96196841.9

申请日：1996-09-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 广谷耕司 ,  犬塚良治 ,  大江邦夫

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0452 ,  H05K13/0406 ,  H05K13/0409 ,  H05K13/041 ,  H05K13/08 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191

Abstract: 本发明提供一种能根据旋转头状况适当缩短安装间隔的电子元器件安装方法。为此，在将旋转头驱动电动机的连续旋转变换为设有多个安装吸嘴的旋转头的间隔转动，并与所述旋转头驱动电动机的旋转连动使吸嘴作上下运动，一边作间隔转动在多个工位暂停一边由吸嘴安装电子元器件的电子元器件安装过程中，根据旋转头停止时能稳定吸附安装的旋转头驱动电动机的转速和旋转头转动时吸附姿势不会改变的旋转头驱动电动机的转速，当前者小时在旋转头转动时使旋转头驱动电动机高速旋转，当后者小时在旋转头吸附安装时使旋转头驱动电动机高速旋转。

公开(公告)号：CN1222251A

公开(公告)日：1999-07-07

申请号：CN97195532.8

申请日：1997-06-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今西诚 ,  山本章博 ,  大谷博之 ,  江口信三 ,  米泽隆弘 ,  东和司 ,  吉田幸一 ,  广谷耕司

IPC: H01L21/321 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/68 ,  H01L21/321 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于,当凸起粘合装置进行电子元件的矫正时,不发生电子元件的破损及粘合不良,提高电子元件的可靠性。一种凸起粘合装置,其特征在于包括:放置并加热电子元件的载物台1;具有使电子元件定位用的边部的、可转动的矫正板2,具有与该矫正板合作使电子元件定位用的边部的平板4,以及,为了将电子元件压靠到平板4上而对矫正板施加矫正力用的矫正弹簧5。

公开(公告)号：CN1196164A

公开(公告)日：1998-10-14

申请号：CN96196841.9

申请日：1996-09-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 广谷耕司 ,  犬良治 ,  大江邦夫

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0452 ,  H05K13/0406 ,  H05K13/0409 ,  H05K13/041 ,  H05K13/08 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191

Abstract: 本发明提供一种能根据旋转头状况适当缩短安装间隔的电子元器件安装方法。为此,在将旋转头驱动电动机的连续旋转变换为设有多个安装吸嘴的旋转头的间隔转动,并与所述旋转头驱动电动机的旋转连动使吸嘴作上下运动,一边作间隔转动在多个工位暂停一边由吸嘴安装电子元器件的电子元器件安装过程中,根据旋转头停止时能稳定吸附安装的旋转头驱动电动机的转速和旋转头转动时吸附姿势不会改变的旋转头驱动电动机的转速,当前者小时在旋转头转动时使旋转头驱动电动机高速旋转,当后者小时在旋转头吸附安装时使旋转头驱动电动机高速旋转。

公开(公告)号：CN1102802C

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN97195532.8

申请日：1997-06-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今西诚 ,  山本章博 ,  大谷博之 ,  江口信三 ,  米泽隆弘 ,  东和司 ,  吉田幸一 ,  广谷耕司

IPC: H01L21/321 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/68 ,  H01L21/321 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有电子元件位置矫正装置的凸起粘合装置及粘合方法，当凸起粘合装置进行电子元件的矫正时，不会发生电子元件的破损及粘合不良，能提高电子元件的可靠性。该凸起粘合装置的电子元件位置矫正装置包括：放置并加热电子元件的载物台(1)；具有使电子元件定位用的边部的矫正板(2)，具有与该矫正板合作使电子元件定位用的边部的平板(4)，以及，为了将电子元件压靠到平板(4)上而对矫正板施加矫正力用的矫正弹簧(5)，并且，上述矫正板(2)可转动，上述电子元件位置矫正装置还具有设于上述电子元件与矫正弹簧之间的、成为矫正板的转动中心的支点。

公开(公告)号：CN1099226C

公开(公告)日：2003-01-15

申请号：CN96195447.7

申请日：1996-07-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 广谷耕司 ,  中野智之 ,  大塚良治 ,  大江邦夫

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/041 ,  H05K13/0812 ,  Y10T29/53178

Abstract: 一种电子零部件装配方法及装置，电子零部件装配装置包括操作头部(35)和控制部(1)，操作头部(35)具有吸附电子零部件的多个喷嘴(12、13)和用于对吸附的电子零部件的姿势进行图象识别的识别相机(15)，控制部(1)控制操作头部，以便在由喷嘴吸附电子零部件供给部的电子零部件后，由上述识别相机对电子零部件的吸附姿势进行图象识别，并修正吸附姿势，从而将电子零部件装配到印刷电路板上，在主控制器(1)中具有装配程序选择子程序(11)，在装配一个印刷电路板的过程中，使上述操作头部选择第一装配程序和第二装配程序中的某一种程序而动作，其中，第一装配程序是由上述多个喷嘴中的一个喷嘴连续进行1个电子零部件的吸附和装配动作，而由另一个喷嘴同样对零部件连续进行吸附和装配动作，第二装配程序是由上述1个喷嘴吸附1个零部件，而另一个喷嘴吸附其他零部件后连续地装配上述2个喷嘴吸附的零部件。