公开(公告)号：CN100517680C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200610084260.7

申请日：2006-05-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 长尾浩一 ,  中村嘉文 ,  今村博之 ,  手谷道成

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K3/025 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种布线基板，具备：可挠性绝缘基材(1)；在可挠性绝缘基材上排列设置的多根导体布线(2)；在各导体布线的相同的一方端部设置的突起电极(3)；在各导体布线的另一方端部设置的外部端子(4、5)；在导体布线、突起电极及外部端子上形成的金属电镀层；以及，在设置了突起电极的端部和外部端子之间的区域包覆导体布线而形成的阻焊层(7)。在形成了阻焊层的区域，在导体布线上没形成金属电镀层，并且，与导体布线的可挠性绝缘基材接触的面的表面粗糙度，比不与可挠性绝缘基材接触的面大。即使薄膜基材的厚度变薄，也能充分地缓和作用于导体布线的弯曲应力，抑制断线的发生。

公开(公告)号：CN1873967A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200610084260.7

申请日：2006-05-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 长尾浩一 ,  中村嘉文 ,  今村博之 ,  手谷道成

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K3/025 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种布线基板，具备：可挠性绝缘基材(1)；在可挠性绝缘基材上排列设置的多根导体布线(2)；在各导体布线的相同的一方端部设置的突起电极(3)；在各导体布线的另一方端部设置的外部端子(4、5)；在导体布线、突起电极及外部端子上形成的金属电镀层；以及，在设置了突起电极的端部和外部端子之间的区域包覆导体布线而形成的阻焊层(7)。在形成了阻焊层的区域，在导体布线上没形成金属电镀层，并且，与导体布线的可挠性绝缘基材接触的面的表面粗糙度，比不与可挠性绝缘基材接触的面大。即使薄膜基材的厚度变薄，也能充分地缓和作用于导体布线的弯曲应力，抑制断线的发生。

公开(公告)号：CN101221932A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200710196790.5

申请日：2007-12-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小坂幸广 ,  中村嘉文 ,  手谷道成

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/73204

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法以及半导体装置的安装结构。本发明的半导体装置，具有配线基板(4)、半导体元件(2)、密封树脂(7)、散热体(9)和填充材料(8)，上述配线基板(4)在具有开口部(5a)的绝缘基板(5)上形成了导体配线(6)；上述半导体元件(2)具有电路形成区域(2a)和电极盘(3)，电路形成区域与开口部相对地安放在配线基板上，电极盘通过突起电极(3a)与导体配线电连接；上述密封树脂(7)被覆电极盘与导体配线的连接部；上述散热体(9)具有与开口部相对的部分地配置；上述填充材料(8)的热传导率比密封树脂高，被填充到开口部内，与半导体元件的电路形成区域和散热体接触。这样即使在面积小的配线基板的情况下也能够确保散热效率，并且能够廉价地制作。

公开(公告)号：CN1941354A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610139987.0

申请日：2006-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 手谷道成 ,  田中隆将 ,  今村博之 ,  下石坂望 ,  长尾浩一

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明的布线基板包括：可挠性绝缘基材(1)；多条导体布线(2)，在上述可挠性绝缘基材上排列设置；突起电极(3)，设置在位于装载有各导体布线的半导体元件(4)的区域的端部。通过将形成在半导体元件上的电极焊盘和突起电极接合，在导体布线上安装半导体元件。本发明的布线基板还包括：在绝缘基材上与导体布线同样地形成的辅助导体布线(10)；在辅助导体布线上与突起电极同样地形成的辅助突起电极(11)，通过以辅助突起电极为基准来定位半导体元件，可将形成在半导体元件上的电极焊盘相对于导体布线上的上述突起电极对准位置。构成具有能够相对于突起电极以高精度定位半导体元件的电极焊盘的位置对准标记的布线基板。