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公开(公告)号：CN102347285A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110210502.3
申请日：2011-07-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L23/36 , H01L23/4006 , H01L24/50 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 本发明防止输出用导体布线断线。带载基板包括：带载基材(1)；第一端子部(2A)，其设置在带载基材的一端部之上，具有在第一方向W上排列的多个第一端子(2a)；第二端子部(2B)，其设置在带载基材的另一端部之上，具有多个第二端子(2b)；和第一、第二导体布线(3a、3b)，设置在带载基材之上，与第一、第二端子连接。在带载基材上设置多个隙缝(7)，该多个隙缝(7)在第一方向上排列，且分别向第二方向L延伸。多个隙缝中配置在一端的隙缝和带载基材的第一方向的一端之间的间隔、及多个隙缝中配置在另一端的隙缝和带载基材的第一方向的另一端之间的间隔，比多个隙缝中相邻的隙缝彼此之间的间隔大。
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公开(公告)号：CN101221932A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200710196790.5
申请日：2007-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/73204
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法以及半导体装置的安装结构。本发明的半导体装置，具有配线基板(4)、半导体元件(2)、密封树脂(7)、散热体(9)和填充材料(8)，上述配线基板(4)在具有开口部(5a)的绝缘基板(5)上形成了导体配线(6)；上述半导体元件(2)具有电路形成区域(2a)和电极盘(3)，电路形成区域与开口部相对地安放在配线基板上，电极盘通过突起电极(3a)与导体配线电连接；上述密封树脂(7)被覆电极盘与导体配线的连接部；上述散热体(9)具有与开口部相对的部分地配置；上述填充材料(8)的热传导率比密封树脂高，被填充到开口部内，与半导体元件的电路形成区域和散热体接触。这样即使在面积小的配线基板的情况下也能够确保散热效率，并且能够廉价地制作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1245905A
公开(公告)日：2000-03-01
申请号：CN99118052.6
申请日：1999-08-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G02F1/1335
CPC classification number: G02B6/009 , G02B6/0071 , G02F1/133615
Abstract: 本发明的照明单元包括框体、导光板和荧光放电灯管;在框体侧壁和导光板入射一侧端面之间具有间隙;荧光放电灯管具有弯角部,在端部具有电极部;间隙形成为配置所述荧光放电灯管电极部的部分和配置所述弯角部的部分具有不同的宽度尺寸;荧光放电灯管置于间隙中。本发明照明单元,尺寸小型化,并且耐冲击性、抗震性出色。因而,通过将本发明照明单元和透过型液晶显示元件组合在一起,可提供一种小型且高可靠性的液晶显示装置。
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公开(公告)号：CN101350339A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200810131639.8
申请日：2008-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能防止带载基板的导体布线与设置在带载基板的弯折部的缝隙之间的边界部的导体布线的断线的带载基板。通过使设置在带载基板的弯折部的缝隙在带载基板的外延部侧的宽度大于在带载基板的中央部侧的宽度，分散因带载基板挠曲而产生的应力，从而应力不集中在缝隙与导体布线的边界部。
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公开(公告)号：CN101018453A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200710005464.1
申请日：2007-02-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L23/4985 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/111 , H05K3/243 , H05K2201/098 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的布线基板具备：薄膜基材(4)、在薄膜基材上排列设置的多条导体布线(5a、5b)、及在各导体布线的端部附近通过金属镀覆形成的突起电极(7a、7b)。突起电极的在导体布线的宽度方向上的剖面的外表面在两侧部形成曲线，突起电极的在所述导体布线的长度方向上的剖面为矩形，导体布线包含具有布线宽度W1的第1导体布线(5a)及具有比布线宽度W1宽的布线宽度W2的第2导体布线(5b)，第1导体布线上的突起电极(7a)与第2导体布线上的突起电极(7b)的高度大致相等。相对于连接薄膜基材的突起电极与半导体元件的电极焊盘时施加的应力，实用中以充分的强度保持导体布线，得到充分的连接稳定性，能应对半导体元件的窄节距化的要求。
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公开(公告)号：CN1967828A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610142598.3
申请日：2006-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/60 , H01L21/607
CPC classification number: H01L24/10 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L23/4985 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/81895 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的半导体装置，包括：布线基板，在绝缘基材(5)上排列设置有多个导体布线(6)，在导体布线上形成各个基板凸块(7)以覆盖其上表面及两侧面，并对基板凸块施行了金属镀覆；及半导体芯片(1)，安装在布线基板上。在半导体芯片的电极上形成有芯片凸块(3)；通过芯片凸块和基板凸块的接合，半导体芯片的电极和导体布线相连接。剥去接合的部分的基板凸块的镀覆的一部分，形成了向两凸块的接合面的外侧突出的突出部。可以降低在安装半导体芯片时、由超声波振动的施加引起的对半导体芯片的机械损伤。
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公开(公告)号：CN1133092C
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN99118052.6
申请日：1999-08-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G02F1/13357 , F21V8/00
CPC classification number: G02B6/009 , G02B6/0071 , G02F1/133615
Abstract: 本发明的照明单元包括框体、导光板和荧光放电灯管；在框体侧壁和导光板人射一侧端面之间具有间隙；荧光放电灯管具有弯角部，在端部具有电极部；间隙形成为配置所述荧光放电灯管电极部的部分和配置所述弯角部的部分具有不同的宽度尺寸；荧光放电灯管置于间隙中。本发明照明单元，尺寸小型化，并且耐冲击性、抗震性出色。因而，通过将本发明照明单元和透过型液晶显示元件组合在一起，可提供一种小型且高可靠性的液晶显示装置。
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