公开(公告)号：CN1823399A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200480020265.2

申请日：2004-08-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 壁下朗 ,  滨崎库泰 ,  谷则幸 ,  南谷昌三 ,  牧野洋一

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/68322 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53191

Abstract: 一种元件安装设备(101)配置有：板保持装置(5，6)，用于将板(8)保持在板保持位置(A，B，C和D)处；第一安装头(4)，用于保持和取出从第一元件馈送位置(E)馈送的元件(2)，并将所述元件安装在保持在板保持位置处的板上；第二安装头(34)，用于保持和取出从第二元件馈送位置(F)馈送的元件，以将该元件安装在保持的板上；和具有用于保持晶片(1)的晶片保持台(12)的元件馈送装置(11)，在其上：各自的元件被馈送，以便晶片保持台能够在第一元件馈送位置和第二元件馈送位置之间往复地运动。

公开(公告)号：CN1397477A

公开(公告)日：2003-02-19

申请号：CN02126408.2

申请日：2002-07-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 滨崎库泰 ,  樱井邦男 ,  山本实 ,  上森大嗣

IPC: B65G49/07 ,  B65G47/74 ,  H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0404 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: 一种防止液体飞溅机构以及部件安装装置。所述防止液体飞溅机构，在润滑油槽(127)内的第1驱动杆(118)上，设有具有圆周状的外面的第1密封部件(151)，把在所述润滑油槽上、具有与第1密封部件相对应的圆弧面(152a)的第2密封部件(152)设置为在与第1密封部件之间形成有防止润滑油(128)飞溅的密封用间隙(153)。并在密封用间隙内充填润滑油。以这样的结构能可靠地防止所述飞溅。其结果，是既能防止因润滑油沾在印刷电路板等部件上而导致质量降低，又能提高生产效率。其目的在于提供防止液体从液体槽内向外部飞溅的防止液体飞溅机构以及具有这样的防止液体飞溅机构的部件安装装置。

公开(公告)号：CN1894787A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200480025764.0

申请日：2004-09-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 壁下朗 ,  滨崎库泰 ,  南谷昌三 ,  牧野洋一 ,  谷则幸

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/52 ,  H01L21/78 ,  B23Q11/00 ,  B23D59/00 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1944

Abstract: 在压敏粘板(3)的、与半导体芯片(1)的粘附区域(R1)相对应的底面侧区域的附近被抽吸和保持的同时，移除件(21)的多个凸起部分(30)通过粘板在所述区域处与半导体芯片的底面相接触。并且，粘板被在各个凸起部分之间抽吸和保持，以便将半导体芯片通过粘附而粘附至粘板的表面粘结变成点粘结，并且进一步地，移除件沿着半导体芯片的底面被移动，以便改变点粘结的位置，并且降低通过粘附粘附至粘板的粘结力。然后，半导体芯片从粘板被移除。

公开(公告)号：CN103781341A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310488310.8

申请日：2013-10-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 味村好裕 ,  滨崎库泰

IPC: H05K13/04

Abstract: 本发明的目的在于提供一种元件安装装置和元件安装方法，对于小尺寸的基板和大尺寸的基板均能够进行元件安装，能够使大小两种尺寸的基板的生产线统一化。在基板接收部（21）将两个基板接收台（21s）的间隔设定为第一间隔而接收两张小尺寸的基板（2）的情况下，左方基板转移部（82a）将该基板接收部（21）接收到的两张小尺寸的基板（2）同时转移到元件安装部（22），在基板接收部（21）将两个基板接收台（21s）的间隔设定为比第一间隔大的第二间隔而接收两张大尺寸的基板（2）的情况下，左方基板转移部（82a）将该基板接收部（21）接收到的两张大尺寸的基板（2）一张一张地分别转移到元件安装部（22）。

公开(公告)号：CN1198499C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN02126408.2

申请日：2002-07-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 滨崎库泰 ,  樱井邦男 ,  山本实 ,  上森大嗣

IPC: H05K13/04 ,  F16J15/02

CPC classification number: H05K13/0404 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: 一种防止液体飞溅机构以及部件安装装置。所述防止液体飞溅机构，在润滑油槽(127)内的第1驱动杆(118)上，设有具有圆周状的外面的第1密封部件(151)，把在所述润滑油槽上、具有与第1密封部件相对应的圆弧面(152a)的第2密封部件(152)设置为在与第1密封部件之间形成有防止润滑油(128)飞溅的密封用间隙(153)。并在密封用间隙内充填润滑油。以这样的结构能可靠地防止所述飞溅。其结果，是既能防止因润滑油沾在印刷电路板等部件上而导致质量降低，又能提高生产效率。其目的在于提供防止液体从液体槽内向外部飞溅的防止液体飞溅机构以及具有这样的防止液体飞溅机构的部件安装装置。

公开(公告)号：CN100435311C

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200480025764.0

申请日：2004-09-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 壁下朗 ,  滨崎库泰 ,  南谷昌三 ,  牧野洋一 ,  谷则幸

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/52 ,  H01L21/78 ,  B23Q11/00 ,  B23D59/00 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1944

Abstract: 在压敏粘板(3)的、与半导体芯片(1)的粘附区域(R1)相对应的底面侧区域的附近被抽吸和保持的同时，移除件(21)的多个凸起部分(30)通过粘板在所述区域处与半导体芯片的底面相接触。并且，粘板被在各个凸起部分之间抽吸和保持，以便将半导体芯片通过粘附而粘附至粘板的表面粘结变成点粘结，并且进一步地，移除件沿着半导体芯片的底面被移动，以便改变点粘结的位置，并且降低通过粘附粘附至粘板的粘结力。然后，半导体芯片从粘板被移除。

公开(公告)号：CN100394538C

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200480020265.2

申请日：2004-08-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 壁下朗 ,  滨崎库泰 ,  谷则幸 ,  南谷昌三 ,  牧野洋一

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/68322 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53191

Abstract: 一种元件安装设备(101)配置有：板保持装置(5，6)，用于将板(8)保持在板保持位置(A，B，C和D)处；第一安装头(4)，用于保持和取出从第一元件馈送位置(E)馈送的元件，并将所述元件安装在保持在板保持位置处的板上；第二安装头(34)，用于保持和取出从第二元件馈送位置(F)馈送的元件，以将该元件安装在保持的板上；和具有用于保持晶片(1)的晶片保持台(12)的元件馈送装置(11)，在其上：各自的元件被馈送，以便晶片保持台能够在第一元件馈送位置和第二元件馈送位置之间往复地运动。